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반도체 시장의 강력한 수요에도 불구하고 주가 변동성이 확대되는 상황에서, 삼성전자는 목표주가를 56만원으로 유지하였으며, 메모리반도체 공급 부족이 심화될 것으로 예상되고 HBM 가격 상승이 전망됨. SK하이닉스는 목표주가를 390만원으로 상향 조정함.
하나증권은 메모리 반도체 시장의 6월 수출금액이 전년동월대비 219% 증가한 13.8억 달러를 기록했다고 보고했습니다. 그러나 DRAM의 전월대비 감소는 리스크 요소로 작용할 수 있으며, 3분기 DRAM 수요는 증가할 가능성이 높다고 전망하고 있습니다.
하반기에 메모리 가격은 상반기보다 상승 폭이 둔화될 가능성이 제시되었다. 트렌드포스의 3분기 전망에 따르면 DRAM은 QoQ +3~8%, NAND는 +8~13% 수준으로 예상되며, 1분기와 비교하면 상승률은 감소했다. 다만 3분기 범용 DRAM과 NAND 가격은 상반기 기대치를 넘길 가능성이 있어 하반기도 가격 상승이 이어질 전망이다.
정부와 기업이 AI 기치 하에 반도체와 데이터센터 대규모 투자 계획을 발표했다. 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 신규 Fab를 다수 설립하고 총 투자 규모는 약 800조원으로 공시되었다. HBM 라인 및 패키징 투자 포함으로 충청권과 천안 지역에 100조원대 규모의 투자가 이뤄진다.
소프트뱅크는 AGI를 넘어서는 ASI 구축으로 초과 성장의 지속을 목표로 한다고 밝혔다. OpenAI 투자로 FY25에 일본 기업 최초로 시현 기대 이익 5,000억 엔 규모의 평가이익이 가능하다고 제시되며, 초기 투자 대비 기업 가치가 5배 상승할 것으로 전망된다. ARM Holdings의 FY25 매출은 전년 대비 23% 증가해 사상 최고치를 기록할 전망이고, PayPay의 Nasdaq 상장 및 ABB Robotics의 인수 발표(54억 달러)가 올해 하반기에 인수 완료될 것으로 예상된다.
대규모 장기 투자 계획 발표가 있었다. 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 투자 규모를 제시했고, 총액은 삼성 측 2,450조원 중 반도체에 2,100조원, SK 측 1,100조원을 반도체로 배정했다. 정부와 함께 AI 및 반도체 대규모 투자 계획을 공동 발표했고, 한국 반도체 지형을 수도권 중심에서 전국으로 확장하는 내용을 포함한다.
가격 담합 의혹이 외신 보도로 제기되었고, 공급사들의 인위적 생산 조절로 가격이 폭등할 가능성이 제시된다. 대체재 확보와 관련된 보도도 시장 기대에 영향을 줄 수 있는 요인으로 주목된다. 추가로 Tencent·CXMT의 장기 공급 계약과 애플의 중국 반도체 채용 검토 소식이 언급된다.
DRAM 가격이 60% 이상, NAND 가격이 80% 이상 상승하며 실적과 가이던스가 상회했고, 이로 인해 분기 매출 가이던스가 전분기 대비 약 20% 증가했다. HBM4 본격 출하가 평균 selling price 상승에 기여할 것으로 보이며, 장기 공급 계약 현금 예치와 실적 기여가 시야를 넓히는 요인으로 제시된다. 다만 코스피 하락과 메모리 업종 변동성으로 단기 주가 변동 리스크가 존재하고, 다음 분기 매출 가이던스 달성 여부가 모멘텀 지속에 영향을 준다.
3분기 범용 DRAM과 NAND 가격은 초기 기대치를 상회할 가능성이 크다며, DRAM은 QoQ 15~25%, NAND는 20~25% 상승이 예상된다. 재고가 바닥권으로 보이고 신규 생산분도 즉시 소진되어 하반기에도 공급 부족이 지속될 가능성이 크다. 다만 2028년 상반기에 범용 메모리 공급이 증가하고, HBM은 2026~2027년에 선단 공정 전환과 수율 개선에 의존하는 구간이 이어질 전망이다.
메모리 반도체 수출 총액이 전년동기대비 큰 폭으로 증가했다. DRAM과 NAND 매출도 각각 큰 폭으로 올랐고, 메모리 가격의 견조한 상승세가 지속되어 전년동월대비 상승 흐름이 이어졌다. 코스피 반등과 함께 주요 반도체 주가가 올랐으나 이익 측면에서 삼성전자의 강세가 상대적으로 어렵다는 관찰이다.
대만 메모리 업종의 5월 합산 매출은 전월 대비 6% 증가, 작년 동월 대비 325% 증가했다. Nanya 매출은 9% 증가했고, 반도체 유통 합산 매출은 10% 증가했다. 다만 메모리 현물 가격 상승률의 둔화가 매출 증가에 영향을 주었으며, 6월 매출은 성장세를 이어가겠지만 전년 동월 대비 성장률은 감소할 가능성이 있다.
CY26 DRAM 수요 증가율이 28.0%로 상향됐고, CY25 수요 증가율은 23.9%로 업계 생산 증가율(18.1%)를 상회한다. 2H26 이후 서버 출하량 증가율이 PC/스마트폰 감소분을 상쇄할 가능성이 크며 업황 호조가 이어질 가능성이 높다. 또한 AI 서버의 수요 증가로 서버용 DRAM 탑재량이 늘어나며 CY26 수요 증가를 견인한다.
NVIDIA의 Rubin Ultra에 탑재될 HBM4E 용량이 초기 1TB에서 384GB로 축소될 가능성이 논의 중이다. 축소안은 레티클 수 감소와 큐브당 다이 축소가 핵심 변화로 시사된다. 확정 스펙은 아직 협의 중이며 발표는 보류된 상태다.
에이전트를 위한 Vera CPU는 기존 x86 대비 지연시간이 감소하고 단일 스레드 성능이 증가했다고 한다. 코어 내부 대역폭은 3.6TB/s이며 PCIe Gen 6와 LPDDR5로 1.2TB/s 대역폭을 제공한다. 전통적 x86 대비 메모리 지연이 40% 감소하고 코어 간 통신이 50% 빨라 SQL 실행 속도가 3배, 에이전틱 샌드박스 성능은 1.8배 상승 가능하다고 주장한다.
HBM의 단가와 판매량이 2분기부터 2027년까지 상승할 전망이며, 생산 비중은 향후 가격 협상 결과에 따라 조정될 수 있어 수익성이 유지될 것으로 본다. 2026년 AI ASIC의 메모리 용량 확대가 HBM 수요의 성장 원동력으로 작용하고, HBM 용량도 216GB/288GB 수준으로 확대될 가능성이 있다. NVIDIA Rubin 플랫폼의 출하량 증가로 전체 HBM 수요가 지속적으로 커질 것이며, 2027년에는 Rubin Ultra에서 GPU당 HBM이 384GB로 확대될 것으로 예상된다.
MEM 반도체 수출은 전년동기대비 159% 증가한 11.2억 달러로 집계되었고, DRAM은 308% 증가한 4.9억 달러를 기록했다. NAND는 151% 증가해 8199만 달러이며, MCP와 SSD 수출은 각각 81%, 91% 증가로 4.5억 달러와 1.1억 달러를 나타냈다. 다만 HBM4 수율 관련 불확실성이 남아 있다.
AI가 세상을 바꿀 파괴적 혁신은 부의 이동과 재배치를 불가피하게 만들며 산업 간 밸류에이션 체계 변화를 시사한다. AI 시대 제조 기반 산업은 높은 고정비와 재고 부담, 공급 과잉 리스크로 멀티플이 낮아지는 경향이 있다. 다만 AI 서비스의 확장은 데이터센터와 전력 등 물리적 인프라를 필요로 하여 생산능력의 한계를 드러낸다.
FY26 4분기 매출은 전년 대비 20.6% 증가한 191.8억 달러이며, IaaS 매출은 93.2% 증가했다. RPO는 6,380억 달러로 확대되며 AI 인프라 수요의 강세를 재확인했다. FY26 FCF는 마이너스 237억 달러로 예측되며 FY27에 900억 달러 넘는 대규모 투자가 부담으로 제시됐다.
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최근 90일간 54건의 리포트가 발간되었습니다 (최신 2026-09-10).