Memory Watch - Still A Long Way To Go

• 01애플이 인텔과 디바이스용 일부 칩 생산에 대한 예비 계약을 체결했으며, 이는 첨단 칩 파운드리 공급망에서 새로운 옵션을 확보하는 계기가 될 수 있다고 본다.
• 02인텔은 애플이라는 주요 파운드리 고객을 첨단 공정 거래처로 확보하면서 파운드리 사업 모멘텀을 새로 만들 수 있다고 본다.
• 03엔비디아가 코닝과 협력해 미국 내 AI 데이터센터용 광 연결 생산능력을 확대할 계획이며, 코닝은 관련 생산능력을 10배로 늘리고 미국 내 광섬유 생산능력을 50% 이상 확대할 계획이라고 제시된다.
• 04엔비디아는 IREN에 최대 21억달러를 투자해 최대 5GW 규모의 AI 인프라 확장을 추진하며, 칩 개발과 데이터센터 인프라 확대에서 주도권을 유지하고 있다고 본다.
• 05아카마이는 앤스로픽과 18억달러 규모의 장기 클라우드 계약을 체결했으며, 아카마이가 전세계 4,000개 이상의 분산 네트워크를 기반으로 엣지 기반 AI 추론 그리드를 제공한다고 설명된다.

• !AI 투자 과열 우려가 계속 제기된다고 언급된다.
• !AI 인프라 구축을 위해 아직도 진행해야 할 과제가 많이 남아 있다고 본다.

애플은 인텔과 인텔의 일부 칩 생산에 대한 예비 계약을 체결해 첨단 칩 파운드리 공급망의 옵션을 확보할 수 있다고 본다. 엔비디디아는 코닝 협력으로 미국 내 AI 데이터센터용 광 연결 생산능력을 확대하고, IREN에 최대 21억달러를 투자해 최대 5GW 규모 AI 인프라 확장을 추진하며, 아카마이는 앤스로픽과 18억달러 장기 클라우드 계약을 체결했다. 다만 AI 인프라 구축에 남은 과제와 AI 투자 과열 우려가 함께 언급된다.