전기전자

• ▸불확실한 대외 환경 반영
• ▸환율 변동 영향 우려
• ▸제한적인 가격 인상 가능성
• ▸AI 수요 유지 필요성
• ▸메모리 수요 확산 기대

• ▸전기전자 섹터 8월 이후 반등 국면 진입
• ▸반등 강도 특정 종목 중심으로 나타남
• ▸기관이 유일한 매수 주체로 남음
• ▸외국인 매도 강도 완화
• ▸업종 전반의 반등 확산 부족

• ▸매크로 불확실성 지속
• ▸환율 급락 우려 존재
• ▸AI 인프라 수요 지속 예상
• ▸Apple 신제품 기대 효과
• ▸Vera Rubin 출시 중요

• ▸삼성전기 4분기 중 가격 인상 예정
• ▸직납가격 변동이 이익 추정치에 거의 결정적
• ▸전장용 MLCC 판가 협상 시기 도래
• ▸대형 OEM의 높은 가격 요구 증가
• ▸안정적 공급 확보를 위한 OEM의 가격 지불 의사

• ▸단기 차익 실현 감지
• ▸국내 SOCAMM 밸류체인 상대적 호조
• ▸Nvidia 실적 발표에 대한 기대감 존재
• ▸매크로 불확실성 존재
• ▸개별 기업 주가의 변동성 가능성

• ▸2분기 실적 발표 이후 기업 실적 상향 조정
• ▸단일 기업 모멘텀의 긍정적 주가 추세
• ▸추세 회복 어려운 매크로 이슈 부각

• ▸MLCC 리드타임 3주 연장
• ▸47uF/6.3V/0805 품목 품절
• ▸고용량 MLCC 가격 30% 인상
• ▸대만 Passive 서브 섹터 48% 성장

• ▸2분기 실적 개선 확인
• ▸영업이익 서프라이즈 발생
• ▸고부가가치 제품 비중 증가
• ▸멀티플 저평가 분석
• ▸지정학적 리스크 존재

• ▸CXMT의 IPO로 반도체 산업 주목 증가
• ▸IPO 자금 활용 계획 DDR5, LPDDR5x 최적화 및 DDR6 개발
• ▸Memory 공급 부족 속 생산능력 확대 전망

• ▸Ibiden FY2021 1분기 실적 개선
• ▸Electronics 부문 서프라이즈가 가이던스 상향 이끌어
• ▸5,500억엔 매출 목표 및 1,270억엔 영업이익 전망
• ▸선수금 급증, 고객과 계약 진행 확인
• ▸Ceramics 부문 영업이익 감소 예상

• ▸밸류에이션 조정 마무리
• ▸전기전자 섹터 실적 개선 기대
• ▸모멘텀과 실적 개선 속도 유효
• ▸테크 변동성 지속
• ▸선별적 접근 필요

• ▸985억엔 영업이익 달성
• ▸연간 영업이익 4,300억엔으로 상향
• ▸Capacitor 수주잔고 4,022억엔 증가
• ▸가격 하락 부담 완화 전망
• ▸가수요 및 패닉바잉 가능성 경고

• ▸아시아 테크 기업 하락 지속
• ▸국내 기업 밸류에이션 부담 완화
• ▸긍정적인 실적에 따른 주가 상승 여력 존재
• ▸실적 발표 후 분위기 전환 기대
• ▸전기전자 섹터 실적 견조함

• ▸반도체에 의해 전기전자 섹터 주가 변동성 증가
• ▸높은 밸류에이션 기업에서 수급 이탈 발생
• ▸Top-Tier와 Second Tier 간 밸류에이션 격차 확대
• ▸호실적 기업에 대한 주목 필요
• ▸실적 발표에 따른 밸류에이션 집중 필요

• ▸TTI 기준 리드타임 증가
• ▸6월 주요 업체 리드타임 및 가격 인상 징후
• ▸대만 업체 6월 매출 +35% YoY 성장
• ▸MLCC 수요 및 가격 방향성 변화
• ▸업종에 대한 긍정적 시각 유지

• ▸상반기 상승 모멘텀 소진
• ▸AI 투자 모멘텀 재평가 필요
• ▸2Q26 실적 발표 앞 조정 신호
• ▸OpenAI IPO 지연 영향
• ▸Meta AI 투자 지속성 의구심

• ▸Agentic AI 도입으로 막대한 컴퓨팅 자원이 필요하게 된다.
• ▸Non-GPU 부품군의 수요가 증가하여 하드웨어 산업이 성장한다.
• ▸Hyperscaler들의 CAPEX 축소 우려는 사실과 다르다.

대형주 중심의 어닝 서프라이즈가 예상되며, 삼성전기는 최신 기술과 강력한 수요 덕분에 안정적인 성장을 지속할 것으로 보입니다. 그러나 시장 노이즈와 중소형주 리스크가 여전히 상존하고 있습니다.

전기전자 섹터는 AI 관련 우려와 함께 주요 기업들이 실적 발표 이후 불확실성이 높아지고 있습니다. LG전자의 2분기 실적은 매출 23.8조원, 영업이익 1.6조원으로 긍정적이나, 섹터 전반의 하락세와 MLCC 기판 등의 수급 이슈는 부정적인 영향을 미치고 있습니다.

삼성전기의 패키지기판 투자 소식과 메모리 기판 판가 인하의 가능성이 낮다는 분석에 따라, 국내 PCB 업종에 대한 긍정적인 시각을 유지하고 있습니다. FC-BGA 수요 증가로 인한 대규모 투자 계획이 주목됩니다.

대덕전자의 목표 주가는 250,000원으로 상향 조정되었습니다. 메모리 패키지 기판 업종은 매수 기회로 평가되며, 장기적인 수요 증가가 예상됩니다. 중국 업체의 출하 확대와 함께 공급 상황에 유의해야 합니다.

데이터센터용 시스템반도체에서 CPU 비중이 커지면서 CPU 수요가 FC-BGA를 지지하고 있다. 현재 CPU 출하량이 GPU·ASIC 합산을 넘어 데이터센터용 전체의 절반을 차지하고 있으며, 향후 CPU 수요는 연평균 약 15% 성장 가능성이 있다. 다만 FC-BGA 공급의 유효 캐파 축소 리스크가 존재한다.

3Q26 성수기를 앞두고 판가 인상 품목 확대와 직납 비중 증가가 실적에 직접 영향을 줄 수 있다. 서버용 MLCC의 신제품 출시와 LTA 체결 진행으로 가격 조건이 우호적일 가능성이 있으며 공급 리드타임과 생산 리드타임이 여전히 길어 병목 우려가 남는다. 다만 2선 업체의 가격 인상 시도와 스필오버 효과가 실적에 추가 영향을 줄 수 있다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 영풍전자, 빅테크에 고다층 MLB 공급...신사업 결실 - 영풍전자는 올해 하반기부터 북미 빅테크향 고다층 MLB 공급을 시작 - 기존 모바일용 FPCB 중심에서 벗어나 약 3년간 준비해온 신사업의 첫 양산 성과로, 반도체 테스트 기판 및 네트워크용 스위치 기판을 납품 - 공급 제품은 통상 고다층으로 분류되는 20층 이상 MLB이며, KPCA쇼에서는 34층·4.2T(mm) 제품을 공개. 실제 빅테크향으로는 이보다 더 큰 사이즈·두꺼운 사양의 제품을 공급 중인 것으로 파악 - 향후 AI 서버·고속 네트워크·데이터센터 시장을 겨냥해 2026~2027년 60층 이상, 최대 8.0T 제품까지 개발할 계획. - 고사양 MLB 중심으로 제품 포트폴리오 확대 추진. 올해 고다층 MLB 매출 비중은 전사 매출의 10% 이상을 예상 - 국내 고다층 MLB 시장에서는 이수페타시스가 주요 공급업체로 자리잡고 있으나, AI 데이터센터 수요 증가로 생산능력이 빠듯한 상황 - 이수페타시스의 추가 대응이 어려운 물량을 중심으로 영풍전자가 신규 공급 기회를 확보한 것으로 추정 - 영풍전자는 기존 FPCB 사업 부진으로 매출액이 2023년 4,672억원 → 2024년 1,844억원 → 2025년 975억원까지 감소했으나, 고다층 MLB 양산을 계기로 AI·데이터센터향 경성 PCB 중심의 신규 성장동력 확보 여부에 주목 https://buly.kr/7QOuA5W (ZD Net Korea) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] Global X MLCC & Electronic Components ETF(티커: MLCC)가 9월 11일 미국 시장에 신규 상장 AI 인프라 확대에 따른 MLCC 및 전자부품 수요 증가에 투자하는 상품으로, 최소 80%를 MLCC·전자부품 관련 기업 또는 관련 익스포저에 투자하는 액티브 ETF로 설계 Bloomberg 기준 벤치마크 내 삼성전기 비중은 20.3%로 무라타(20.5%)에 이어 두 번째로 높으며, 삼화콘덴서도 2.9% 비중으로 편입 *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[시그널랩 리서치] 9/11 (금) 마감 리뷰 https://t.me/siglab ◆ Market - KOSPI: 6,909.91 (-1.76%) - KOSDAQ: 820.64 (-1.95%) - NIKKEI 225: 64,011.34 (-1.93%) - 상해종합지수: 3,888.11 (-1.18%) - 대만 가권: 46,184.85 (-1.61%) - 원달러: 1,346.10 (-0.28%) - 코스피 수급 동향: 개인(+18,679억), 기관(-12,256억), 외국인(-23,040억) - 코스닥 수급 동향: 개인(+5,117억), 기관(-2,160억), 외국인(-3,136억) - 선물 수급 동향: 개인(-3,102억), 기관(+10,632억), 외국인(-6,798억) - KOSPI 프로그램 동향: 차익(-510억), 비차익(-17,633억) ◆ Comment - 우리 증시는 양 시장 하락 마감. 개장 초반에는 양 시장 모두 하락 출발했지만, 장중에는 KOSPI를 중심으로 낙폭 일부 회복 흐름 연출. - 미국의 인플레이션 우려가 높아진 것과 함께 오늘 밤 예정된 미국의 CPI 발표에 대한 경계심이 시장을 지배하면서, 시장 참여자들은 리스크 회피성 움직임을 연출. - 투자자별로는 개인이 KOSPI와 KOSDAQ 등 현물을 중심으로 순매수에 나선 가운데, 기관은 선물시장에서만 순매수를 기록. 외국인은 현선물 동반 순매도. - KOSPI에서 개인은 전기전자 업종을 중심으로 기계장비, 화학 등 일부 업종을 순매수. 외국인과 기관은 전체적으로 순매도를 보인 가운데, 외국인은 금융, 제약 등 일부 업종, 기관은 유통, 건설 등 일부 업종에서는 순매수. - KOSDAQ에서 개인은 기계장비, 전기전자 업종을 중심으로 대부분의 업종을 순매수. 외국인과 기관은 전체적으로 순매도한 가운데, 외국인은 제약, 건설 등 일부 업종, 기관은 유통 등 일부 업종에서는 순매수 기록. - 섹터별로는 하락 섹터가 다수인 가운데, 정보 보안 섹터 정도가 강세. 젠슨 황 엔비디아 C

마감 시황. 유가와 금리 듀오에 또 당한 증시 유가, 금리 급등 부담에 매물 출회 중동 정세 불안 장기화 및 원유 생산 감소 보도 미국-이란 전쟁 장기전 가능성 지속 부각 백악관 내부에서 임기 내내 전쟁 이어질 수도 사우디. OPEC 원유 생산 1990년 이 후 최저 시설 파괴, 싣어 나를 유조선 통행 어려운 점 북반구 겨울로 진입하고 있다는 점 등 부담 국채 금리 10년물 5% 근접한 점 큰 부담 유가 상승에 인플레 높아질 것 우려 베센트의 늘린 바이백 효과 현재로는 제한적 오히려 바이백 규모만 바라 보게 되었다는 분석 금리 유가 상승에 미 증시 반도체주 약세 국내 증시 관련주 역시 매물 장 후반 유가, 금리 소폭 내리면서 낙폭 축소 후티, 홍해 교전 중단되었다고 홍해 서해안 등에 무장 세력 파견 중단 촉구 일단 사실 여부는 확인 안 된 사안 이란과 걸프 국가간 월요일 해협 관련 회의한다고 해협 통항을 위한 장관급 회의로 알려짐 관련 보도에 유가 하락. 미국 선물 상승 월가 일부에서는 연준 금리 인상 어렵다는 시각ㄷ도 트럼프가 금리 인하 전제로 임명한 워시 그가 첫 번째 결정을 인상으로 몰기 어렵다는 것 또 PPI와 달리 CPI는 무난하게 나올 가능성 제기 주거비가 변수로 작용해 일부 기대감 있다는 것 다만 이 역시 확실한 사안 아니라 낙폭 축소 제한 금융, 건설, 종합상사, 엔터, 화장품 등 강세 반도체. 이차전지, 통신장비, 철강 등은 매물 SK하이닉스는 180만원 방어하며 낙폭 축소 10일까지 반도체 수출 전년 대비 270% 급증 외국인 전기전자, 기계, 유통, 화학 등 순매도 금융, 운송장비, 제약, 음식료, IT서비스 순매수 코스닥은 제약 매수. 반도체 관련 업종 매도 기관은 건설, 유통, 보험, 전기가스 등 순매수 전기전자, 금융, 기계, 제약 등은 순매도 코스닥은 비금속 외 대부분 순매도 국채 금리는 FOMC 전 두 번의 변곡점이 있음 오늘 밤에 나올 CPI가 높게 나올지 예상 보다 높을 경우 물가 부담 크게 가중 이미 올라온 유

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 《電零組》下半年漲價3成 信昌電逆揚重返300元關 - PDC 주가는 장중 321대만달러까지 상승해 최근 2개월 내 최고가를 기록 **- PDC는 하반기 제품 가격을 전면 인상하고 있으며, 평균 인상폭은 약 30% 수준이라고 설명** - 고단가 대형 MLCC 수요가 강세를 보이는 가운데, Mega Cap 제품 단가는 일반 제품 대비 약 7~8배 수준 - 회사는 현재 주문이 이미 풀가동 수준이며, 주문 가시성은 12개월에 달한다고 언급 - 하반기는 Pull-in 성수기로 Mega Cap, LRC, NPO 등 대형 고출력 제품 수요가 강하게 나타나며 향후 실적을 견인할 전망 - PDC는 AI 서버 전원용 고출력 부품 수요의 폭발적 증가와 고단가 특수 제품 중심의 믹스 개선에 힘입어 상반기 이익이 두 배 증가 - 4분기 신규 규격 제품 출하 확대, 전 제품 가격 인상 효과 반영, 휴머노이드 로봇 등 신규 애플리케이션 확대에 따라 하반기에도 강한 성장 모멘텀이 유지될 전망 - GaN, SiC 등 3세대 반도체가 고주파·고전압 환경에서 확산되면서 대형 MLCC는 고출력 전원에서 필수 부품으로 자리잡음 - Nvidia GB300 및 차세대 Vera Rubin 서버 아키텍처에서는 단일 랙당 고급 대형 MLCC 사용량이 수만개에 달하며, 전체 MLCC 사용량과 가치가 급증 - 글로벌 대형 고전압 MLCC 공급사가 제한적인 만큼, 시장은 구조적 공급 부족 상태이며 공급 부족은 2028년까지 이어질 것으로 예상 - 주문 풀가동과 리드타임 장기화 속에서 고객사들은 공급 확보를 위해 자발적으로 가격 인상을 수용하고 있으며, 가격 인상 효과는 3~4분기 실적에 순차 반영될 전망 - 고단가·고마진 제품인 Mega Cap과 LLC 공진용 NP0 커패시터 출하 비중이 확대되며 이익 구조 개선에 기여 - PDC는 세라믹 분말, 자동화 장비, 부품 제조까지 이어지는 수직계열화 경쟁력을 보유 - 강한 주문에 대응하기 위해 Yang

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Global IC substrate market to surge 32% to US$19.5 billion in 2026 as Taiwan, Korea lead ABF, BT - TPCA에 따르면 글로벌 IC 기판 생산액은 2025년 147.5억달러(+18.5% YoY)를 기록 - AI 서버, 고속 스위치, ASIC, GPU, 고급 메모리 수요에 힘입어 2026년 IC 기판 생산액은 195.1억달러(+32.3% YoY)까지 확대될 전망 - AI 컴퓨팅과 첨단 패키징 공급망에서 고급 기판의 중요성이 높아지고 있음을 보여주는 흐름 - 2025년 글로벌 IC 기판 시장은 성장세로 전환했으며, BT 기판 생산액은 약 70.3억달러(+18.2% YoY), ABF 기판 생산액은 약 77.2억달러(+18.6% YoY)를 기록 - 이번 성장 사이클은 단순한 전방 수요 회복뿐 아니라 AI·HPC 애플리케이션용 기판 스펙 업그레이드가 고급 기판 시장 가치를 높이고 있다는 점이 핵심 - 2026년 AI 컴퓨팅 수요는 모델 학습에서 대규모 추론과 Agentic AI로 확대되고 있으며, 주요 CSP들의 AI 인프라 투자도 지속 증가 - Gartner는 2026년 글로벌 서버 출하량을 약 1,400만대(+11.6% YoY)로 추정 - AI 서버 출하량은 약 370만대(+55.9% YoY)에 달할 전망이며, 고급 ABF 기판 수요를 지속적으로 뒷받침할 전망 - 스마트폰과 PC 시장은 교체 수요와 신제품 사이클 수혜가 있으나, 메모리 가격 상승, 부품 원가 부담, 매크로 불확실성으로 회복 강도는 상대적으로 완만 - 이에 기판 시장은 AI·고성능 애플리케이션의 견조한 수요와 소비자 가전의 제한적인 성장으로 양극화가 심화될 전망 - 2025년 글로벌 IC 기판 시장 점유율은 대만 업체들이 35.6%로 1위를 기록했으며, 한국 27.9%, 일본 22.7% 순 - ABF 기판 시장에서는 대만 업체들이 합산 41.3% 점유율로 글로벌

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Global IC substrate market to surge 32% to US$19.5 billion in 2026 as Taiwan, Korea lead ABF, BT - TPCA에 따르면 글로벌 IC 기판 생산액은 2025년 147.5억달러(+18.5% YoY)를 기록 - AI 서버, 고속 스위치, ASIC, GPU, 고급 메모리 수요에 힘입어 2026년 IC 기판 생산액은 195.1억달러(+32.3% YoY)까지 확대될 전망 - AI 컴퓨팅과 첨단 패키징 공급망에서 고급 기판의 중요성이 높아지고 있음을 보여주는 흐름 - 2025년 글로벌 IC 기판 시장은 성장세로 전환했으며, BT 기판 생산액은 약 70.3억달러(+18.2% YoY), ABF 기판 생산액은 약 77.2억달러(+18.6% YoY)를 기록 - 이번 성장 사이클은 단순한 전방 수요 회복뿐 아니라 AI·HPC 애플리케이션용 기판 스펙 업그레이드가 고급 기판 시장 가치를 높이고 있다는 점이 핵심 - 2026년 AI 컴퓨팅 수요는 모델 학습에서 대규모 추론과 Agentic AI로 확대되고 있으며, 주요 CSP들의 AI 인프라 투자도 지속 증가 - Gartner는 2026년 글로벌 서버 출하량을 약 1,400만대(+11.6% YoY)로 추정 - AI 서버 출하량은 약 370만대(+55.9% YoY)에 달할 전망이며, 고급 ABF 기판 수요를 지속적으로 뒷받침할 전망 - 스마트폰과 PC 시장은 교체 수요와 신제품 사이클 수혜가 있으나, 메모리 가격 상승, 부품 원가 부담, 매크로 불확실성으로 회복 강도는 상대적으로 완만 - 이에 기판 시장은 AI·고성능 애플리케이션의 견조한 수요와 소비자 가전의 제한적인 성장으로 양극화가 심화될 전망 - 2025년 글로벌 IC 기판 시장 점유율은 대만 업체들이 35.6%로 1위를 기록했으며, 한국 27.9%, 일본 22.7% 순 - ABF 기판 시장에서는 대만 업체들이 합산 41.3% 점유율로 글로벌

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Global IC substrate market to surge 32% to US$19.5 billion in 2026 as Taiwan, Korea lead ABF, BT - TPCA에 따르면 글로벌 IC 기판 생산액은 2025년 147.5억달러(+18.5% YoY)를 기록 - AI 서버, 고속 스위치, ASIC, GPU, 고급 메모리 수요에 힘입어 2026년 IC 기판 생산액은 195.1억달러(+32.3% YoY)까지 확대될 전망 - AI 컴퓨팅과 첨단 패키징 공급망에서 고급 기판의 중요성이 높아지고 있음을 보여주는 흐름 - 2025년 글로벌 IC 기판 시장은 성장세로 전환했으며, BT 기판 생산액은 약 70.3억달러(+18.2% YoY), ABF 기판 생산액은 약 77.2억달러(+18.6% YoY)를 기록 - 이번 성장 사이클은 단순한 전방 수요 회복뿐 아니라 AI·HPC 애플리케이션용 기판 스펙 업그레이드가 고급 기판 시장 가치를 높이고 있다는 점이 핵심 - 2026년 AI 컴퓨팅 수요는 모델 학습에서 대규모 추론과 Agentic AI로 확대되고 있으며, 주요 CSP들의 AI 인프라 투자도 지속 증가 - Gartner는 2026년 글로벌 서버 출하량을 약 1,400만대(+11.6% YoY)로 추정 - AI 서버 출하량은 약 370만대(+55.9% YoY)에 달할 전망이며, 고급 ABF 기판 수요를 지속적으로 뒷받침할 전망 - 스마트폰과 PC 시장은 교체 수요와 신제품 사이클 수혜가 있으나, 메모리 가격 상승, 부품 원가 부담, 매크로 불확실성으로 회복 강도는 상대적으로 완만 - 이에 기판 시장은 AI·고성능 애플리케이션의 견조한 수요와 소비자 가전의 제한적인 성장으로 양극화가 심화될 전망 - 2025년 글로벌 IC 기판 시장 점유율은 대만 업체들이 35.6%로 1위를 기록했으며, 한국 27.9%, 일본 22.7% 순 - ABF 기판 시장에서는 대만 업체들이 합산 41.3% 점유율로 글로벌

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 2026년 9월 전기전자 수출입통계 잠정치 발표 (~9.10) (MoM 증감률은 1~10일 기준) (1) 스마트폰 - 수출 금액: 2억 893.9만 달러 (+85.0% YoY, +45.7% MoM) - 수출 단가: 2,210.3달러/kg (+45.7% YoY, +3.6% MoM) (2) 카메라모듈 - 수출 금액: 4억 2,421.0만 달러 (+28.5% YoY, +48.7% MoM) - 수출 단가: 4,146.0달러/kg (+6.5% YoY, +3.0% MoM) (3) MLCC - 수출 금액: 6,036.4만 달러 (+37.8% YoY, +65.3% MoM) - 수출 단가: 244.9달러/kg (-4.3% YoY, -11.2% MoM) (4) PI필름 - 수출 금액: 112.7만 달러 (-6.8% YoY, +21.1% MoM) - 수출 단가: 46.2달러/kg (+14.4% YoY, +16.1% MoM) (5) 리드프레임 - 수출 금액: 1,798.6만 달러 (+40.3% YoY, +46.2% MoM) - 수출 단가: 157.2달러/kg (+72.2% YoY, +2.1% MoM) (6) PCB - 수출 금액: 1억 2,521.3만 달러 (+57.5% YoY, +64.3% MoM) - 수출 단가: 284.0달러/kg (+31.1% YoY, -17.7% MoM) (7) FPCB - 수출 금액: 6,952.9만 달러 (+2.0% YoY, +26.1% MoM) - 수출 단가: 580.3달러/kg (+7.8% YoY, -7.2% MoM) (8) 솔더볼 - 수출 금액: 500.6만 달러 (+132.8% YoY, +60.0% MoM) - 수출 단가: 206.9달러/kg (+49.3% YoY, +23.9% MoM) (9) 엑추에이터 - 수출 금액: 2,067.7만 달러 (+90.7% YoY, +125.6% MoM) - 수출 단가: 37.2달러/kg (+102.5% YoY

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ '26년 9월 1~10일 CCL 수출금액 잠정치 발표 - 1~10일 수출금액: 2,733.0만달러(+61.1% MoM, +40.3% YoY) - 중량 기준 수출단가: 99.7달러/kg(+9.2% MoM, +16.2% YoY) **- 수출단가 역대 최고치 기록** *2026년 CCL 수출금액 추이 - 8월 7,324.3만달러(-18.1% MoM, +28.0% YoY) - 7월 8,939.2만달러(+3.7% MoM, +53.7% YoY) - 6월 8,623.5만달러(+15.6% MoM, +57.2% YoY) - 5월 7,462.5만달러(+10.2% MoM, +13.6% YoY) - 4월 6,772.6만달러(+3.8% MoM, +22.3% YoY) - 3월 6,526.7만달러(+3.3% MoM, +28.8% YoY) - 2월 6,316.0만달러(-11.0% MoM, +59.0% YoY) - 1월 7,092.8만달러(+18.5% MoM, +73.3% YoY) (출처: TRASS) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ '26년 9월 1~10일 CCL 수출금액 잠정치 발표 - 1~10일 수출금액: 2,733.0만달러(+61.1% MoM, +40.3% YoY) - 중량 기준 수출단가: 99.7달러/kg(+9.2% MoM, +16.2% YoY) **- 수출단가 역대 최고치 기록** *2026년 CCL 수출금액 추이 - 8월 7,324.3만달러(-18.1% MoM, +28.0% YoY) - 7월 8,939.2만달러(+3.7% MoM, +53.7% YoY) - 6월 8,623.5만달러(+15.6% MoM, +57.2% YoY) - 5월 7,462.5만달러(+10.2% MoM, +13.6% YoY) - 4월 6,772.6만달러(+3.8% MoM, +22.3% YoY) - 3월 6,526.7만달러(+3.3% MoM, +28.8% YoY) - 2월 6,316.0만달러(-11.0% MoM, +59.0% YoY) - 1월 7,092.8만달러(+18.5% MoM, +73.3% YoY) (출처: TRASS) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 김인욱 두산 전자BG 사장 "중국 등 여러 곳 증설 검토" - 김인욱 두산 전자BG 사장은 현재 국내 증평·김천 공장을 증설 중이며, 태국 신공장 외에도 중국 등 여러 지역에서 추가 증설을 검토하고 있다고 언급 - 두산 전자BG의 주력 제품은 PCB 생산에 필요한 CCL로, 반도체 패키지 기판용 CCL, 네트워크 기판용 CCL, 스마트폰 FCCL 등이 대표 제품 - AI 반도체 수요 확대로 두산 전자BG의 CCL 생산도 증가했으며, 추가 증설 검토는 AI 반도체가 주도하는 업황 호조 장기화를 예상한 움직임으로 해서ㄱ - 두산 전자BG가 상반기 발표한 태국 CCL 신공장은 2028년 이후 수요 대응을 위한 신규 거점으로, 2028년 본격 양산이 목표 - 올해 상반기 지역별 CCL 공장 가동률은 익산·김제 76.3%, 증평 109.8%, 김천 102.7%, 중국 92.2%를 기록 - 상반기 매출은 1조 2,930억원으로, 2024년 연간 매출 1조 60억원을 이미 상회했으며 2025년 연간 매출 1조 8,750억원의 69%를 상반기에 달성 - 두산 전자BG의 실적 호조 배경에는 안정적으로 확보한 일본 Nittobo의 T-glass가 있음 - T-glass는 낮은 열팽창계수(CTE)를 보유해 Low CTE용 CCL 소재로 사용되는 유리섬유 방적사이며, Nittobo가 사실상 독점 생산 중 - AI 서버와 데이터센터용 반도체 기판 면적이 확대되면서 Nvidia, Google, Amazon 등 주요 고객사들은 T-glass 채택을 선호 - Nittobo가 T-glass 캐파를 늘리고 있으나 증설 속도는 더딘 상황이며, 김인욱 사장은 당분간 T-glass 공급 부족이 이어질 것으로 전망 - 두산은 Nittobo의 T-glass 증설 투자 계획이 보수적이며, 중화권 특히 중국 업체들도 유사 제품을 개발하고 있으나 아직 성능이 요구 수준에 못 미친다고 설명 - T-glass 공급 부족 상황에서도 고객사가 요구

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 김인욱 두산 전자BG 사장 "중국 등 여러 곳 증설 검토" - 김인욱 두산 전자BG 사장은 현재 국내 증평·김천 공장을 증설 중이며, 태국 신공장 외에도 중국 등 여러 지역에서 추가 증설을 검토하고 있다고 언급 - 두산 전자BG의 주력 제품은 PCB 생산에 필요한 CCL로, 반도체 패키지 기판용 CCL, 네트워크 기판용 CCL, 스마트폰 FCCL 등이 대표 제품 - AI 반도체 수요 확대로 두산 전자BG의 CCL 생산도 증가했으며, 추가 증설 검토는 AI 반도체가 주도하는 업황 호조 장기화를 예상한 움직임으로 해석 - 두산 전자BG가 상반기 발표한 태국 CCL 신공장은 2028년 이후 수요 대응을 위한 신규 거점으로, 2028년 본격 양산이 목표 - 올해 상반기 지역별 CCL 공장 가동률은 익산·김제 76.3%, 증평 109.8%, 김천 102.7%, 중국 92.2%를 기록 - 상반기 매출은 1조 2,930억원으로, 2024년 연간 매출 1조 60억원을 이미 상회했으며 2025년 연간 매출 1조 8,750억원의 69%를 상반기에 달성 - 두산 전자BG의 실적 호조 배경에는 안정적으로 확보한 일본 Nittobo의 T-glass가 있음 - T-glass는 낮은 열팽창계수(CTE)를 보유해 Low CTE용 CCL 소재로 사용되는 유리섬유 방적사이며, Nittobo가 사실상 독점 생산 중 - AI 서버와 데이터센터용 반도체 기판 면적이 확대되면서 Nvidia, Google, Amazon 등 주요 고객사들은 T-glass 채택을 선호 - Nittobo가 T-glass 캐파를 늘리고 있으나 증설 속도는 더딘 상황이며, 김인욱 사장은 당분간 T-glass 공급 부족이 이어질 것으로 전망 - 두산은 Nittobo의 T-glass 증설 투자 계획이 보수적이며, 중화권 특히 중국 업체들도 유사 제품을 개발하고 있으나 아직 성능이 요구 수준에 못 미친다고 설명 - T-glass 공급 부족 상황에서도 고객사가 요구

[신한투자증권 IT팀 오강호, 김형태, 박현우, 송혜수, 김예성] 9/11(금) 🕗Daily IT 예습하기 ✅ 반도체/장비 ▶️ 韓 첨단 패키징 주도권 쥐려면 “공공 팹 투자·활용 극대화 전략 시급” (전자신문) https://alie.kr/jc6iZD ▶️ 퀄컴 "새로운 하이퍼스케일러와 맞춤형 AI 가속기 협력" (디일렉) https://alie.kr/FAgF9Tz ▶️ SK하이닉스, 현금 50%·주식 50% 합의안 마련 (디일렉) https://alie.kr/6Bzb7sx ▶️ "스텔란티스·GM 뚫는다"…K소부장 61개사, 美 공급망 타진 (뉴시스) https://alie.kr/5JPoECG ▶️ "메모리, 반도체산업의 왕…전체 매출의 50~55% 차지" (연합뉴스) https://alie.kr/Gkv3ys3 ✅ 디스플레이 ▶️ 모니터·車로 판 커지는 중대형 OLED…K디스플레이가 주도 (파이낸셜뉴스) https://alie.kr/GEAn2jL ▶️ 애플도 폴더블 참전…韓 디스플레이, 고부가 OLED 지배력 더 커진다 (해럴드경제) https://alie.kr/H6kZwWa ▶️ 폼팩터 진화한 '아이폰 듀오'…속 채운 건 K-반도체·디스플레이 (아주경제) https://alie.kr/9tDVj7R ▶️ 폴더블 아이폰 10월 출시… 삼성엔 도전장, K부품은 기회·부담 공존 (한국일보) https://alie.kr/FLb08Rz ✅ 전기전자/IT부품 ▶️ 티엘비, SOCAMM·CXL 등 차세대 PCB 공개 (디일렉) https://alie.kr/2qbCUHT ▶️ 오알켐, 유리기판 TGV 도금·접착 기술 공개 (디일렉)https://alie.kr/6ted33E ▶️ 여의시스템, KPCA 쇼서 유리기판용 검사장비 국내 시장에 첫 공개 (전자신문) https://alie.kr/28wAZ1k ▶️ 대만 신주싱, 애플에 폴더블폰 힌지 '골든샘플'만 공급...생산 불안정 (ZDNET) https://alie.kr/7x9Avx4

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 8월 대만 IT 동향: AI 수요와 고도화, 두 축 모두 견조 - TSMC와 주요 AI 서버 ODM 업체들의 사상 최대 실적에 힘입어, 대만 IT 업체들의 8월 합산 매출액은 전년 대비 높은 성장세를 지속 - 8월 NVIDIA NVL72 서버 랙 출하량은 약 8,400대를 기록, Vera Rubin 아키텍처 전환 과정에서 제기됐던 재고조정 우려와 달리 견조한 수요 확대에 힘입어 전월 대비 증가 - 지난해와 달리 Rubin 출시를 앞둔 시점에도 GB300을 중심으로 대규모 주문이 이어지고 있다는 점은 강력한 AI 서버 수요가 지속되고 있음을 시사 - 대만 주요 MLCC 업체들도 AI를 포함한 전방위적인 수요 확대에 힘입어 절대적으로 높은 수준의 매출을 유지 - 전일 Murata가 일부 범용 제품의 중장기 생산 중단 계획을 고객사에 통보한 점은 AI향 고사양 MLCC 수요 확대에 따른 Capa 잠식 효과가 범용 제품으로 확산되기 시작했음을 시사 - 이미 범용 제품 비중이 높은 Yageo와 Walsin의 BB Ratio가 일본 주요 MLCC 업체들을 상회하고 있는 가운데, 삼성전기의 4분기 직납 고객사향 가격 인상을 시작으로 범용 제품의 가격 인상 사이클도 본격화될 전망 - AI향 고사양 MLCC의 구조적인 수요 증가와 범용 제품의 가격 상승이라는 양 축을 기반으로 MLCC 업황의 본격적인 슈퍼사이클 진입 기대 - 7월에 이어 8월에도 대만 CCL, ABF, MLB 업체들의 합산 매출액은 모두 사상 최고치를 재차 경신하며 PCB 업황의 구조적인 업사이클이 지속되고 있음을 재확인 - AI GPU와 ASIC 수요 확대에 더해 차세대 AI 플랫폼으로의 전환 과정에서 PCB의 대면적·고다층화와 고사양 소재 적용이 빠르게 확대 - 이에 따라 고사양 CCL과 ABF 기판, MLB를 중심으로 공급 부담이 지속되는 가운데, 최근에는 E-Glass와 서버·메모리용 BT 기판 등으로 공급 부족이 확산되며 AI 수요 확대에

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 村田部分MLCC 擬2029年停產 - Murata는 고객사에 일부 MLCC 제품의 EOL 통지를 발송했으며, 9개 시리즈 일부 사양을 순차적으로 단종할 예정 - 단종 대상은 소비자 가전용 범용 제품뿐 아니라 전장, RF 등 애플리케이션까지 포함 - 업계에서는 Murata의 이번 단종이 일본·한국 MLCC 대형 업체들의 후속 단종 움직임으로 이어질 수 있다고 해석 - Yageo와 Walsin Technology는 충분한 캐파를 보유하고 있어, Murata 단종에 따른 전환 주문의 주요 수혜 업체로 거론 - Murata의 EOL 통지에 따르면 단종 예정 제품은 GRM, GRJ, GRT, GXM, GXT, GCM, GCJ, GCG, ZRA 등 9개 시리즈 일부 사양 - 마지막 주문 접수 기한은 2028년 3월 31일, 최종 출하일은 2029년 3월 31일로 제시 - 업계에서는 Murata의 단종 대상 제품이 매출의 10~20%를 차지할 수 있다고 추정 - Murata Group 연간 매출이 약 1.8조엔이고 MLCC가 그룹 매출의 절반 이상을 차지하는 만큼, 단종에 따른 전환 주문 규모는 상당할 전망 - 공급망에서는 Murata가 대형 저용량 제품을 정리하고 소형 고용량 제품으로 전환하려는 의도가 뚜렷하다고 평가 - Murata가 고마진 제품 중심의 캐파 재배치를 시작하면서, MLCC 2위 업체인 삼성전기에도 일반 규격 MLCC 단종 압력이 확산될 수 있다는 전망 제기 - 과거 2016년 10월 TDK가 전장용 MLCC로 전환하기 위해 280개 품번 단종을 발표한 뒤 Murata도 대형 MLCC 2개 시리즈 단종에 나서며 2018년 MLCC 슈퍼사이클이 형성된 바 있음 - 이번 AI 서버 수요는 수천억달러 규모 AI 인프라 투자에 기반하며, MLCC 요구 사양이 전장 대비 질적·양적으로 더 큰 폭의 변화를 보이고 있다는 점에서 산업 재편 가능성이 부각 - 업계에서는 Murata의 이번 EOL 통지가

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] Oracle FY1Q27 실적이 발표되었습니다. ▶ Oracle FY1Q27 실적발표 주요 지표 ■ FY1Q27 Earnings - 매출액: 193.0억달러 (+30.0% YoY) vs. 컨센서스: 191.4억달러 - EPS(Non-GAAP): 1.92달러 (+30.0% YoY) vs. 컨센서스: 1.74달러 - RPO(잔존 성과 의무): 6,640억달러 (+2,090억달러 YoY) vs. FY4Q26 6,380억달러, FY3Q26 5,530억달러 ■ FY1Q27 가이던스 총 매출: YoY +30% ~ +34% 성장 (USD 달러 기준) vs 컨센서스: 211.8억달러(+31.9% YoY) 총 클라우드 매출: YoY +65% ~ +71% 성장 (USD 달러 기준) 조정 EPS: 1.85달러 ~ 1.93달러 (+21% ~ +25% YoY) vs 컨센서스 : 1.89달러 ■ FY2027년 회계연도 전망 FY2027 매출 전망 900억달러로 유지 Non-GAAP EPS 전망치는 8.10달러로 상향 조정 (vs 기존 8.05달러) ■ 경영진 주요 코멘트 - AI 클라우드 학습 및 추론 서비스에 대한 고객 수요는 공급 증가 속도를 계속해서 상회 - Oracle은 FY27 1분기에 300억달러 이상의 신규 AI 클라우드 계약을 추가로 수주했으며, 이에 따라 RPO(잔여계약의무)는 6,640억달러로 증가 - 신규 계약의 구조를 감안할 때, 회사는 이번 계약들이 추가적인 자본조달 계획에는 영향을 미치지 않음을 확인 - 또한 FY26 4분기 말 이후 Oracle은 AI 클라우드 고객들에게 30만개 이상의 GPU를 공급했으며, 이는 FY26 4분기 공급량의 약 3배 수준 * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[시그널랩 리서치] 9/10 (목) 마감 리뷰 https://t.me/siglab ◆ Market - KOSPI: 7,033.92 (-0.25%) - KOSDAQ: 836.92 (+0.79%) - NIKKEI 225: 65,270.95 (+0.20%) - 상해종합지수: 3,934.40 (-0.43%) - 대만 가권: 46,940.49 (-0.51%) - 원달러: 1,341.00 (+0.03%) - 코스피 수급 동향: 개인(+3,801억), 기관(+4,334억), 외국인(-24,820억) - 코스닥 수급 동향: 개인(-2,698억), 기관(+13,488억), 외국인(-10,756억) - 선물 수급 동향: 개인(-130억), 기관(+17,668억), 외국인(-17,585억) - KOSPI 프로그램 동향: 차익(+4,403억), 비차익(-29,648억) ◆ Comment - 우리 증시는 KOSPI 하락, KOSDAQ 상승하며 혼조세로 마감. 개장 초반에는 양 시장 모두 하락 출발했지만, 장중 내내 낙폭 회복하면서 KOSDAQ은 상승 전환에 성공. - 중동의 지정학 리스크 확대, 미 재무부의 국채 바이백 실망감 등이 약세 요인이었지만, 상당부분 반영되었다는 인식에 따라 매수세 유입. - 투자자별로는 기관이 현선물 동반 순매수에 나선 가운데, 외국인은 현선물 동반 순매도. 개인은 KOSPI에서만 순매수를 기록. - KOSPI에서 기관은 전기전자와 기계장비 업종을 중심으로 일부 업종, 개인은 전기전자 업종을 중심으로 운송장비부품, 제약, 화학 등 다수의 업종을 순매수. 외국인은 전기전자, 기계장비 등 일부 업종은 순매도했지만, 금융, 운송장비부품, 제약 등 다수의 업종은 순매수. - KOSDAQ에서 기관은 기계장비, 전기전자 업종을 중심으로 의료정밀기기, 유통 등 다수의 업종을 순매수. 외국인과 개인은 대부분의 업종을 순매도한 가운데, 외국인은 종이목재 등 일부 업종, 개인은 금융, 제약 등 일부 업종은 순매수. - 섹터별로는 상승, 하락 섹터가 비슷하게 형성

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Murata, 2026 회계연도 제품 라인업 최적화에 따른 일부 MLCC 제품 단종 안내 - Murata, MLCC 제품 라인업 최적화의 일환으로 GRM, GRJ, GRT, GXM, GXT, GCM, GCJ, GCG, ZRA 시리즈 내 일부 제품의 생산 중단을 공식 발표 - MLCC의 안정적인 공급과 지원 체계 개선을 위해 대상 제품 생산을 중단하고, 이를 통해 다른 제품의 생산능력을 확대할 계획임을 강조 - 고객사에는 2027년 12월 31일까지 대체 제품으로 전환하거나 향후 필요 물량을 사전 확보할 것을 요청 - 최종 주문 기한은 2028년 3월 31일, 최종 출하일은 2029년 3월 31일로 제시 (자료: Murata IR) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

마감 시황. 금리, 만기, 리밸런싱 영향에 변동성 금리, 유가 부담 이어지며 장중 변동성 우리 뿐 아니라 아시아 대부분 하락 브렌트유 100달러 돌파. 10년물 4.8% 상회 문제는 상태가 바로 해소되기 어렵다는 점 트럼프는 전쟁이 중간선거 전 종료 어렵다고 이란이 정치적 타격 입히기 위해 시간 끈다고 양측의 긴장 상태가 11월 초까지 이어질 가능성 오히려 중간 선거 후 트럼프가 강경해질 수도 바이백 60억달러 불구 금리가 급등한 점도 당초 보도된 '40억달러 이상' 보다는 높았음 그러나 이 날 발행된 10년물 국채 390억달러 규모 감안하면 상당히 부족했다는 평가 시장에서는 최대 100억달러 기대도 바주카포에 장난감 총으로 대응했다는 평가도 또 34개 기업이 이틀간 회사채 발행 진행 돈 빌리는 곳이 워낙 많이 몰려있었음 미 증시에서 급등한 반도체주는 장중 변동성 초반에는 SK하이닉스 크게 오르며 견인 증권사들 대부분 반도체 업황 긍정적 평가 UBS는 반도체 공급 부족 장기화 전망 JP모건 SK하이닉스ADR 245달러 제시 장중 매물 나오며 하락 전환하기도 그러나 오전 이 후 매수 유입되며 만회 미 증시 마감 후 금리와 유가 소폭 하락 TSMC 호실적도 긍정적으로 영향 우에다 총재. 0.5%p 인상에 대해 신중한 태도 최근 적극적인 인상 우려가 있었음 일단 0.25%p 및 점진적 형태로 가닥 잡은 듯 반도체 소부장. 통신장비, 일부 게임주 등 상승 방산, 보험, 일부 자동차 부품주도 선전 지주사, 제약, 정유주들은 매물 외국인 양시장 대규모 순매도 전기전자, 기계, 화학 매도. 금융, 제약 등 매수 코스닥 기계 장비, 전기전자 매도. 제약 매수 기관은 기계 매수, 그 외 대부분 순매도 코스닥 전기전자, 기계 매수, 제약 매도 오늘 수급은 KRX 섹터지수 정기 변경 영향도 코스닥 업종별 수급에 큰 영향을 준 것으로 보임 SK하이닉스, 삼성전자 낮추고 소부장 높인 날 외국인, 기관 업종 수급 특이한 이유로 추정 당분간 증시 변동성은 불가피한 측면 금리