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2H26에도 섹터의 수급 방정식이 확정된 상태로 성장이 이어질 가능성이 크다. 1H26의 강세와 대형·중소형주 간의 선행/확장 패턴이 반복되며 실적 가시성이 점차 높아진다. 다만 SEC의 재확인된 수급 방정식에 따라 상승 탄력은 변동 가능하다.
중화권 MLCC 가동률 개선이 업사이드 동인으로 제시된다. 선두 업체가 AI 서버용 생산을 우선 배분하고 범용 수요가 2선 업체로 이전될 수 있으며, 공급 리드타임은 장기로 확대되고 2027년까지 타이트한 공급이 지속될 가능성이 있다. 또한 2선 업체의 가동률 개선이 범용 수급으로 확산될 가능성도 있다.
Nvidia의 호실적 발표 이후 전기전자 부문이 큰 폭으로 상승했으며, AI 수요 확대 기대가 형성되면서 업종 불확실성이 크게 완화됐다. AI 수요가 수동소자까지 확장될 수 있다는 관측에 따라 상승 추세가 이어질 가능성이 제시됐다. 다만 높은 밸류에이션 우려와 외국인 투자자 이탈 가능성은 단기 투자심리에 부담 요인으로 언급됐다.
엔비디아 실적 발표 이후 글로벌 전기전자 밸류체인의 주가 강세가 이어지며, 한국·중국·대만·일본 부품 주요 업체 주가가 평균 20% 이상 상승한 것으로 언급됨. AI 서버랙의 BoM에서 PCB, ABF, MLCC, 전원부, 액체냉각 등 비GPU 부품의 ASP 상승 전망에 따라 GPU·메모리 중심 수혜가 부품 업체로 확장될 것으로 기대됨.
2026년 하반기에는 AI 서버 및 데이터센터 인프라 투자 확대 영향으로 서버용 반도체 PCB와 MLCC 수요가 강세를 보일 것으로 전망됨다. 서버용 메모리 출하 증가로 메모리모듈 층 수가 상향되며 반도체 PCB 실적 확대가 예상되고, 서버향 FC BGA 공급 부족과 MLCC 공급 부족 가능성도 제시됨다. 한편 2026년 글로벌 휴대폰은 역성장 전망이 나오며 메모리 가격 상승과 중동 전쟁 등 경기 둔화 요인이 배경으로 언급됨다.
2026년 글로벌 스마트폰 출하량은 전년 대비 10% 감소하는 역성장이 예상된다. DRAM 가격 급등으로 Android 진영에서 생산 계획 조정이 나타날 것으로 제시되며, Apple은 시장 상황을 점유율 확대의 기회로 활용할 수 있고 평균 판매단가가 900달러 이상이라 DRAM BoM 부담이 상대적으로 낮다는 설명이 포함된다. iPhone 17 시리즈의 전작 대비 누적 판매량은 약 20% 증가한 것으로 파악된다.
실적 발표 이후 테크 전반에서 차익실현 흐름이 나타나고, 산업 불확실성이 커지면서 차익실현 강도가 강화되는 추세로 파악됐다. 파업 등 변수가 있는 가운데 로보틱스 밸류체인 편입(또는 편입 가능) 기업으로 수급이 집중되며, 펀더멘털 개선이 확인되는 기업은 선별 접근이 필요하다는 관점이다.
FY4Q(CY1Q) 전사 매출은 1,176억엔으로 전년 대비 19% 증가했고 컨센서스에 부합했으며, 전사 영업이익은 175억엔으로 37% 증가해 역시 컨센서스에 부합했다. 전자부문 매출은 714억엔으로 38% 증가했지만 컨센서스를 5% 밑돌았고, FY2026 전사 CapEx 가이던스는 2,100억엔으로 컨센서스 623억엔을 크게 상회하며 Electronics에 2,000억엔 집행 계획이다. PC 관련 제품 경쟁 심화 및 수요 둔화, 범용 서버향 수요 회복에도 PC 관련 수요 부진 지속이 손상차손 및 실적 변수로 제시되었다.
전기전자 섹터는 AI 투자 확대와 실적 시즌 영향으로 강세 흐름이 이어지는 것으로 정리됐다. 또한 전기전자 부품 수요의 가시성이 3~5년 범위에서도 견고하게 형성될 수 있으며, 생산능력(Capa) 확장 흐름이 이번 실적 시즌 기업 발표로 확인됐다는 내용이다. 다만 전쟁 등 매크로 이슈가 시장 변동성을 키우는 위험으로 언급됐다.
4/30 실적 발표 이후 주가는 6.5% 상승 마감했으며, CY1Q26 영업이익이 컨센서스를 15% 상회하는 어닝 서프라이즈를 기록했다. FY26 매출 가이던스는 1.96조엔, 영업이익 3,800억엔(이익률 OPM 19.4%)이며, 서버용 Capacitor 성장률은 85~90% YoY로 제시되었다. 신규 수주는 23% QoQ 개선되고 BB Ratio는 1.36으로 상승했으나, 단기 가격 인상 검토는 제한적이라는 언급이 있었다.
IT 부품 섹터 강세가 이어지는 가운데, AI 수요 기반 메모리 및 비메모리 부품 공급망에서 호실적 기대가 지속됨. 중국에서 외산 스마트폰 판매가 견조해 Apple 밸류체인에 대한 재평가 분위기가 형성되고 있으며, SET는 메모리 영향으로 상승할 판가에 대응하는 Pull-In 수요가 일부 존재해 우려 대비 견조함. 다만 국내외 IT 대형 기업 실적 발표 과정에서 단기 변동성 가능성이 있음.
기판·MLCC 업종에서 EPS 개선과 멀티플 동반 상승이 나타나며, 데이터센터 기반 수요의 지속성에 대한 재평가가 진행 중으로 해석됐다. FC-BGA 공급 물량 논의와 AI 서버용 MLCC의 장기 TAM 제시가 이런 흐름을 뒷받침하며, 다만 금리 매크로 이벤트·장기 수요 전망 하향·신규 경쟁자 등 멀티플 훼손 요인이 리스크로 제시됐다.
CY3Q25 이후 삼성전기·Murata 가동률은 90%대로 유지되며, 삼성전기의 재고일수는 약 30일 내외로 적정재고 제시치(40일)보다 낮게 관리되고 있다. 유통 리드타임이 생산 리드타임(8주) 대비 최대 2배 길어 수급 타이트는 확인되나, 전방위 패닉바잉 징후는 관찰되지 않았다. Yageo의 가동률은 3Q25 65%→4Q25 75%→1Q26E 80%로 개선 전망이며, 3Q26을 AI 서버용 MLCC 수요 확대와 IT 성수기가 겹치는 유력 시점으로 제시했다.
팬데믹 이전에는 수요를 출하량 기반으로 예측하고 공급이 충분하다는 전제가 있었으며, 재고를 쌓기보다 JIT 중심 운영이 표준으로 자리잡았다. 2020년 이후에는 락다운으로 공급망이 붕괴되며 전략적 재고 확보와 지역 단위 공급망 논의 필요성이 제기되었다. 글로벌 스마트폰 출하량은 2017년 정점 이후 부진해져 비축 필요성이 더 강조되었다.
광트랜시버 PCB의 공급 리드타임이 기존 6주에서 6개월로 늘었으며, 기판 생산 리드타임이 통상 45일 내외임을 전제로 수요가 공급을 크게 초과한 상황으로 설명했다. 또한 해외 증설 흐름이 장기 수요 가시성 상향으로 이어져 국내 증설 기대도 커졌고, 신규 라인업과 레거시 노드 라인업 모두에서 판가 인상 가능성이 높아졌다고 판단했다. Vera Rubin 기반으로 1개의 POD에 40개 랙과 1,152개 GPU, CPU 랙에는 256개의 CPU가 탑재된다고 제시해 POD·CPU 랙 단위의 die 및 FC-BGA 수요가 패키지기판 수요 추정에 중요하다고 밝혔다.
3월 17일 수동소자 업체 주가가 동반 상승했으며, 삼성전기 +8.1%, Murata +5.4%, Taiyo Yuden +5.1%, Yageo +10%를 기록했다. Murata는 인덕터와 페라이트비드 일부 제품에 판가 인상을 결정했으며, 전극 원재료에 은 비중이 높아 은 가격 급등에 따른 판가 조정으로 해석되었다. 삼성전기 컴포넌트 사업부 매출에서 인덕터 비중은 한 자릿수로 추정된다.