PCB, MLCC의 밸류에이션 재평가

• 012026년 하반기에는 AI 서버 및 데이터센터 인프라 투자 확대가 지속되면서 서버용 반도체 PCB와 MLCC 수요가 강세를 보일 것으로 전망됨.
• 02서버향 메모리의 출하량 증가로 인해 서버용 메모리모듈의 층 수가 상향되며 반도체 PCB 기업의 실적이 확대될 것으로 예상됨.
• 03서버향 FC BGA 공급 부족이 심화되는 가운데 생산능력 확대가 진행될 것으로 언급됨.
• 042026년 하반기에는 한국과 일본을 중심으로 높은 가동률이 유지되는 가운데 서버 영역에서 고용량 중심 수요가 이어지며 MLCC 공급 부족이 예상된다고 제시됨.
• 05전장용 자율주행과 로보 택시 출현이 MLCC 수요 강세 전망의 배경으로 언급됨.

• !2026년 글로벌 휴대폰은 역성장을 전망하며 그 배경으로 메모리 가격 상승과 중동 전쟁 등 경기 둔화 영향이 언급됨.

2026년 하반기에는 AI 서버 및 데이터센터 인프라 투자 확대 영향으로 서버용 반도체 PCB와 MLCC 수요가 강세를 보일 것으로 전망됨다. 서버용 메모리 출하 증가로 메모리모듈 층 수가 상향되며 반도체 PCB 실적 확대가 예상되고, 서버향 FC BGA 공급 부족과 MLCC 공급 부족 가능성도 제시됨다. 한편 2026년 글로벌 휴대폰은 역성장 전망이 나오며 메모리 가격 상승과 중동 전쟁 등 경기 둔화 요인이 배경으로 언급됨다.