패키지기판 업종 주가상승 코멘트: 한국 기판..

• 01데이터센터용 시스템반도체 출하량에서 CPU의 비중이 커지고 있어 CPU 수요가 FC-BGA 수요를 지지하는 주요 요인으로 작용한다
• 02CPU 출하량이 GPU와 ASIC의 합산 출하량을 웃돌고 있으며 전체 데이터센터용 시스템반도체 출하량의 절반을 차지한다
• 03Agentic AI 확산으로 CPU:GPU 비율이 현재의 1:4~1:8에서 1:1~1:2로 변화할 전망이 있어 CPU 수요가 장기적으로 연평균 약 15% 성장할 가능성이 있다
• 04서버용 FC-BGA는 70~90바디, 16~20층 수준의 선단 기판으로 면적이 넓고 층수가 높아 수율과 생산 부하가 증가하며 단위 면적당 판가도 높다
• 05데이터센터용 시스템반도체 출하량의 절반은 CPU가 차지하고 있으며, CPU 수요의 증가로 FC-BGA 수요가 더 확대될 가능성이 있다

• !FC-BGA 공급 측면에서 유효 캐파 축소가 더 커질 수 있는 리스크가 존재

데이터센터용 시스템반도체에서 CPU 비중이 커지면서 CPU 수요가 FC-BGA를 지지하고 있다. 현재 CPU 출하량이 GPU·ASIC 합산을 넘어 데이터센터용 전체의 절반을 차지하고 있으며, 향후 CPU 수요는 연평균 약 15% 성장 가능성이 있다. 다만 FC-BGA 공급의 유효 캐파 축소 리스크가 존재한다.