하이브

• ▸목표가 290,000원으로 하향 조정
• ▸BTS 투어 기반 이익 회복 관찰
• ▸저연차 아티스트 공연 수익성 확인 시 실적 추정치 상향 가능성
• ▸현재 주가는 과도한 우려 반영
• ▸실적 발표 후 저가 매수세 유입 가능성

• ▸매출액 1조 4,630억원 예상
• ▸영업이익 1,655억원 전망
• ▸음반 매출 2,679억원 기록 예상
• ▸공연 매출 7,244억원 예상
• ▸MD 매출 3,346억원 전망

• ▸3Q26 매출 1.5조 원 예상
• ▸BTS 관련 공연 매출 7,402억 원 추정
• ▸목표주가 290,000원 유지
• ▸BTS 월드투어와 주요 IP 투어 성과 분석
• ▸2027년 BTS 활동에 대한 불확실성 존재

• ▸3Q26 매출 약 1조 4,247억원 예상
• ▸영업이익 약 1,623억원 흑자전환
• ▸BTS 월드투어 흥행 효과
• ▸고정비 부담 증가 우려
• ▸환율 여건이 마진에 영향

• ▸BTS 컴백 효과 부각
• ▸2026년 매출 5.1 조원 예상
• ▸영업이익 3,018억원 증가 전망

• ▸2Q26 매출 14500억원 달성
• ▸영업이익 1709억원 시현
• ▸공연 매출 6477억원 기록
• ▸MD 매출 3106억원 증가
• ▸목표가 350,000 설정

• ▸2분기 매출 1조 4,500억원 성장
• ▸영업이익 1,709억원 증가
• ▸BTS 월드투어 흥행 실적 주도
• ▸콘텐츠 부문 실적 저조
• ▸GPM 하락 전망

• ▸목표가 350,000
• ▸BTS의 월드 투어에 따른 호실적 예상
• ▸뉴진스와 세븐틴의 컴백 예정
• ▸2027년 예상 P/E 20배로 저평가
• ▸시장 어려움에도 불구하고 낮은 주가

• ▸매출 및 영업이익 증가
• ▸영업이익률 두 자릿수 회복
• ▸서구권 투어 비중 70% 예상
• ▸KATSEYE, CORTIS 수익화 기대
• ▸목표주가 330,000원 하향

• ▸2Q26 연결 매출 1조 4,500억원 기록
• ▸영업이익 1,709억원으로 상회
• ▸공연 및 MD 부문 실적 호조
• ▸음반 판매량 1,100만장 증가
• ▸위버스 MAU 1,443만명 유지

• ▸1.45조원 매출 기록
• ▸영업이익 1,709억원 성장
• ▸BTS 등 IP 실적 기여 확대
• ▸공연 매출 비중 45%로 성장
• ▸위버스 MAU 1,440만명 증가

• ▸2분기 매출 1조 4,500억원, 영업이익 1,709억원 기록
• ▸BTS, 캣츠아이 앨범 판매 호조 지속
• ▸저연차 아티스트 성과 가속화
• ▸BTS 월드투어에 따른 수익성 유지 전망
• ▸목표가 340,000 유지

2026.10.19 15:29:03 기업명: 하이브(시가총액: 8조 1,170억) A352820 보고서명: 기업설명회(IR)개최(안내공시) 개최일자 : 2026-11-03 개최시각 : 16:00 *IR 목적 2026년 3분기 실적발표 *IR 내용 2026년 3분기 경영실적 발표와 질의응답 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20261019800412 종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/352820

**✅[단독] 한미반도체, AI 반도체 공략…신제품 내년 초 양산 ** https://n.news.naver.com/mnews/article/215/0001269651?rc=N&ntype=RANKING&sid=001 한미반도체가 대형 AI 반도체용 TC 본더 신제품을 내년 초 양산할 계획입니다. **HBM 장비 시장에서 확보한 경쟁력을 AI 패키징 시장으로 확대하고 있습니다.** **📌 대형 AI 반도체용 TC 본더 출시** 한미반도체는 연말 '2.5D TC 본더 120' 시제품을 공개하고 내년 1분기 양산 출하 계획 기존 40mm에서 120×120mm까지 본딩 영역을 확대해 대형 AI 반도체 패키징에 대응 현재 글로벌 후공정 업체 앰코테크놀로지·ASE와 품질 테스트를 진행 중인 것으로 알려짐 ** 📌 HBM 넘어 패키징 장비로 사업 확대** 한미반도체는 HBM용 TC 본더 시장에서 약 70% 점유율을 확보한 글로벌 1위 업체 GPU·HBM 등을 하나로 연결하는 2.5D 패키징 수요 증가에 맞춰 장비 라인업 확대 지난달 '2.5D FC 본더 75'를 글로벌 고객사에 첫 출하하며 신규 시장 진입 본격화 ** 📌 미국 진출과 차세대 장비 개발** 지난 16일 미국 새너제이에 현지 법인 '한미 USA'를 설립하며 고객사 대응 강화 마이크론·SK하이닉스·앰코의 미국 공장 증설에 맞춰 기술 지원과 신규 고객 확보 추진 연말 2세대 하이브리드 본더 시제품도 공개하고 HBM4 16단 이상 시장에 대응할 계획 ** 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]** https://telegram.me/growth_semi

**✅[단독] 한미반도체, AI 반도체 공략…신제품 내년 초 양산 ** https://n.news.naver.com/mnews/article/215/0001269651?rc=N&ntype=RANKING&sid=001 한미반도체가 대형 AI 반도체용 TC 본더 신제품을 내년 초 양산할 계획입니다. **HBM 장비 시장에서 확보한 경쟁력을 AI 패키징 시장으로 확대하고 있습니다.** **📌 대형 AI 반도체용 TC 본더 출시** 한미반도체는 연말 '2.5D TC 본더 120' 시제품을 공개하고 내년 1분기 양산 출하 계획 기존 40mm에서 120×120mm까지 본딩 영역을 확대해 대형 AI 반도체 패키징에 대응 현재 글로벌 후공정 업체 앰코테크놀로지·ASE와 품질 테스트를 진행 중인 것으로 알려짐 ** 📌 HBM 넘어 패키징 장비로 사업 확대** 한미반도체는 HBM용 TC 본더 시장에서 약 70% 점유율을 확보한 글로벌 1위 업체 GPU·HBM 등을 하나로 연결하는 2.5D 패키징 수요 증가에 맞춰 장비 라인업 확대 지난달 '2.5D FC 본더 75'를 글로벌 고객사에 첫 출하하며 신규 시장 진입 본격화 ** 📌 미국 진출과 차세대 장비 개발** 지난 16일 미국 새너제이에 현지 법인 '한미 USA'를 설립하며 고객사 대응 강화 마이크론·SK하이닉스·앰코의 미국 공장 증설에 맞춰 기술 지원과 신규 고객 확보 추진 연말 2세대 하이브리드 본더 시제품도 공개하고 HBM4 16단 이상 시장에 대응할 계획 ** 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]** https://telegram.me/growth_semi

**[시그널랩] 10/19 오전 주요시장 업종지수 흐름** https://t.me/siglab **✅ KOSPI** ❗️상위 3위: 제약, 금속, 오락·문화 ❗️하위 3위: 의료·정밀기기, 섬유·의류, 부동산 **✅ KOSDAQ** ❗️상위 3위: 금융, 출판·매체복제, 금속 ❗️하위 3위: 비금속, 기계·장비, 유통 ✔️ KOSPI 제약 업종의 경우 시총 1위인 삼성바이오로직스(시총비중 46%)가 7% 넘게 상승한 점이 업종지수 전반의 상승을 주도. ✔️ KOSPI 금속 업종의 경우 POSCO홀딩스(시총비중 31%), 고려아연(시총비중 26%), LIG디펜스앤에어로스페이스(시총비중 16%) 등 시총 상위 종목들이 고르게 상승한 점이 업종지수의 강세로 연결. ✔️ KOSPI 오락·문화 업종의 경우 시총 1위인 하이브(시총비중 57%)가 상승한 점이 업종지수의 상승을 주도. ✔️ KOSDAQ 금융 업조으이 경우 시총 상위 종목들이 대체로 강세를 보이는 가운데, 에코프로(시총비중 60%)가 7% 넘게 상승한 점이 업종지수 전반의 상승을 주도. ✔️ KOSDAQ 금속 업종의 경우 에이치브이엠(시총비중 8%), 성광벤드(시총비중 7%), 태광(시총비중 7%), 태웅(시총비중 6%) 등 시총 상위 종목들이 고르게 강세 보이는 점이 업종지수의 상승으로 연결.

**✍️ 9월 자동차 수출·내수 동반 부진…테슬라 모델Y 내수 1위** ✅ 관련 섹터: 자동차 대표주 "9월 내수 판매량은 13만5천대로 14.3% 감소했다. 올해 추석 연휴가 9월로 앞당겨진 데다 신차에 대한 대기수요, 보조금 소진에 따른 전기차 판매 둔화 등이 반영된 결과라고 산업부는 분석했다. 다만 9월 자동차 생산량은 34만7천대를 기록해 전년 동월 대비 3.7% 늘었다. 주요 완성차사 임금협상 타결, 일부 업체의 작년 파업에 따른 기저효과 등에 따른 것으로 풀이된다. 이 가운데서도 전기차, 하이브리드차 등 친환경차의 약진은 지속됐다." https://www.yna.co.kr/view/AKR20261019066200003

JP모건 BE Semiconductor(BESI) 리포트 (2026.10.19): HBM 하이브리드 본딩 도입 지연 가능성은 있으나 경쟁 구도는 불변, 단기 수주는 강할 전망 JP모건은 BESI에 대해 비중확대(Overweight) 의견을 유지했으나, 목표주가는 342유로에서 275유로로 하향했습니다(10월 16일 종가 156.90유로). BESI는 2.5D 사업에서 강한 수주 성장을 보일 것으로 예상됩니다. TSMC의 CoWoS-L에서 점유율을 확대하고 있고(이전 CoWoS 버전에서는 공급사가 아니었음), OSAT향 수주도 꾸준히 강세를 보이기 때문입니다. 광학 및 AI 전력 시장의 공급 부족으로 메인스트림 장비 수주도 매우 강할 것으로 봤습니다. TSMC의 하이브리드 본딩 수주는 계속되겠지만, 다음 단계의 수주 확대는 연말 또는 2027년 초로 늦어질 수 있다고 전망했습니다. 최근 HBM 내 하이브리드 본딩 도입 지연 뉴스와 관련해서는, 2027년 고객사의 메모리 사양 하향(디스펙) 여부는 BESI가 통제할 수 없다고 지적했습니다. 다만 JP모건은 디스펙이 무기한 지속될 수는 없으며, 2027년에 디스펙이 일어나더라도 업계가 요구하는 제품 성능을 위해 2028년에는 기존 메모리 로드맵으로 복귀해야 한다는 의견입니다. 1년 정도의 도입 지연이 BESI를 탈선시키지는 않겠지만, 주가가 오르려면 뉴스 흐름이 더 긍정적으로 바뀌어야 한다고 봤습니다. BESI는 10월 22일 3분기 실적을 발표합니다. JP모건은 3분기 수주를 3억 3,040만 유로로 예상해 컨센서스(3억 550만 유로)를 8.2% 상회할 것으로 전망했습니다. 매출은 2억 9,340만 유로(전분기 대비 +17%, 전년 대비 +121%)로, 가이던스 상단(전분기 대비 10~15%)과 블룸버그 컨센서스를 3.9% 웃돌 것으로 예상했습니다. 매출총이익률은 가이던스(63~65%) 중간값인 64%로 컨센서스에 부합하고, EBIT는 1억 3,110만 유로로 컨센서스를 4.4% 상회할 것으로 봤습니다. 이번

[시그널랩 리서치] 10/19 오늘의 목표주가 상향 및 신규 커버 리포트 요약 https://t.me/siglab <두산[000150] 흔들리지 않는 성장> 대신증권 이경연,이채리 ㆍ 자체사업 EV/EBITDA 멀티플 상향으로 목표주가 +7.1% 상향 ㆍ 연결 영업이익 4,998억원(+113.0% YoY, OPM 9.1%) 컨센서스 부합 전망 ㆍ 물량과 제품 믹스가 전자BG 실적 견인, 광모듈 OPM 큰 폭으로 개선 <팬오션[028670] VLCC로 강화될 장기 이익 체력> 상상인증권 이서연 ㆍ 3Q26E 매출액 1조 9,336억원, 영업이익 1,974억원, 컨센서스 상회 전망 <피에이치에이[043370] 자기주식 최대 10% 소각, 주주환원의 본격화> 하나증권 송선재,박태웅 ㆍ 주주환원 강화를 반영해 목표주가 1.6만원으로 상향 ㆍ 자기주식 신규 취득 3%(확정)+기보유 7%(높은 가능성) 등 최대 10% 소각 예상 ㆍ 3Q26 Preview: 영업이익률 2.7% 예상 <피엔티[137400] 캐즘을 극복한 기업> IBK투자증권 유창근 ㆍ 중국의 유럽 2차전지 증설 핵심 파트너 ㆍ 턴키 수주로 더 커질 몸집 ㆍ 장비를 팔아 번 돈을 다시 소재에 투자 <SFA넥셀[222080] 어두울수록 빛나는 현금의 가치> IBK투자증권 유창근 ㆍ 디스플레이 장비마저 돈을 벌기 시작 ㆍ 새로운 캐시카우가 될 하이브리드 코터 ㆍ 안정적인 재무구조, 꾸준한 현금흐름

**[엔터/레저/미디어/엔터 Weekly]** 제목: 엔터 Weekly (2026년 10월 4주차) 작성자: 임수진 애널리스트 (키움증권 리서치센터) **[업종 주가 반등]** · 코스피 및 코스닥의 급락 속에서도 엔터 업종은 주가 바닥론에 대한 공감대가 형성되며 강세를 기록했습니다. · 3분기 호실적이 기대되는 하이브와 내년 실적 가시성이 높은 에스엠이 반등을 주도하고 있으며, 향후 긍정적인 모멘텀 발생 시 가파른 주가 회복이 예상됩니다. **[신인 IP 흥행]** · A2O LITE의 데뷔곡 'NEON'이 발매 하루 만에 멜론 차트 1위 및 중국 QQ뮤직 1위를 달성하며 신인 그룹 중 이례적인 화제성을 입증했습니다. · K-POP 오리지널리티가 강한 곡과 국내 중심의 마케팅 전략이 팬덤의 향수를 자극하며 산업 전반에 긍정적인 파급 효과를 주고 있습니다. **[실적 및 밸류]** · 2023년 이후 3년 만에 '연 1억 장' 음반 판매량 고지 탈환 가능성이 높아지며 업종 전반의 펀더멘털 개선이 기대됩니다. · 다수의 신인 IP 데뷔가 예정되어 있는 만큼, 이들의 초기 성과가 각 사 밸류에이션의 핵심 변수로 작용할 전망입니다.

Meritz Overnight Tech 2026. 10. 19. (월) [메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ★ 메모리 스팟가격 DRAM(DDR4 8Gb: 1D 0.00%, 1W +0.07%, 1M +1.20%) (DDR5 16Gb: 1D +0.28%, 1W +2.89%, 1M +8.21%) NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +1.20%, 1M +7.23%) ★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우 삼성·TSMC, 첨단공정 활용 HBM 물량 확대…‘메모리 병목’ 뚫는다 (서울경제) https://buly.kr/2Jr983Z 앤트로픽, 블랙스톤에 두 자릿수 수익률 제시하며 AI칩 자금조달 추진 (FT) https://buly.kr/28wO9Jn ASML, Besi와 경쟁할 하이브리드 본딩 장비 개발설 (Reuters) https://buly.kr/7bJsYkY "4분기 성숙 공정 파운드리 가동률 91%… 내년 1분기 가격 인상" (지디넷) https://buly.kr/28wO9MF 대만, 美 단속 발맞춰 중국 AI 칩 수출 통제 강화 추진 (지디넷) https://buly.kr/Chrr0JR 마이크론, 휴머노이드용 고성능 D램 'EIM' 개발한다 (디일렉) https://buly.kr/2Ulu712 인텔, CPU 최적화 AI 추론 소프트웨어 선봬 (디일렉) https://buly.kr/3YGRzyh '최대 1000만원' AI 노트북…엔비디아 'RTX 스파크' 국내 출격 (디일렉) https://buly.kr/5qAIkRT 애플 "아이폰 듀오 수요 이례적"...내년 최대 2500만대 전망 (지디넷) https://buly.kr/6BzosmI 삼성D '아산2단지'·LGD '플립'…내년 대규모 디스플레이 투자 논의 착수 (전자신문) https://buly.kr/ET1Qz7k ★ 전일 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상) 삼성전자(2.6%), Micron(-5.6%), Western Digital(-6.9%)

[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Oct 19 2026) ● Daily News Clipping ▶️ 엔비디아, NVHBM의 베이스다이는 TSMC 3nm, 코어다이는 1c DRAM 공정으로 통일하도록 메모리 3사에 요청했으며 삼성전자가 이를 수용. 삼성전자는 TSMC Capa 부족에 대비해 자체 파운드리 생산도 검토 중 (WCCF Tech) < https://vo.la/G9iMHzv > ▶️ 삼성전자가 올해 11월 텍사스에 테일러 2기 팹을 착공할 예정 (Digitimes) < https://vo.la/m8zLrM4 > ▶️ TSMC가 구마모토에서 3nm 칩을 생산하는 계획이 일본 정부 승인을 받아 최대 41억 달러 보조금을 수령 (Digitimes) < https://vo.la/OiVkpUk > ▶️ 마이크론, 휴머노이드용 고성능 D램 'EIM' 개발한다 (디일렉) < https://vo.la/vIDPVew > ▶️ 마이클 델 CEO, 2027년 메모리 부족 심화 전망. 950억 달러 규모 AI 서버 수주잔고의 매출 전환이 HBM, DRAM 수급에 막혀 있는 상황이라고 언급 (WCCF Tech) < https://vo.la/dSXgdMl > ▶️ 中 나우라, 하이브리드 본딩 장비기업 인수…첨단 패키징 사업 강화 (전자신문) < https://vo.la/1BkBUUk > ▶️ CXMT, 3분기 매출 23조 전망...전년비 600% '껑충' (Zdnet) < https://vo.la/EJ60QwF > 텔레그램 채널: https://t.me/KISemicon

**[신한 자동차/철강금속 박광래]** !! 신한 자동차/철강금속 텔레그램 채널 !! → https://t.me/shinhan_park   **:: 신한 자동차 뉴스 (261019) ::**   **▶️"운전자 없이 車가 온다"…기아, 판교서 PV5 원격 카셰어링 실증** : 기아가 판교에서 PV5를 활용한 원격 카셰어링 실증을 시작하고, 연말까지 기업 임직원을 대상으로 차량 호출·인도·회수 서비스를 시험 : 원격 운전자가 통신망을 통해 차량을 이용자에게 전달하고, 이용자가 직접 운전한 뒤 반납하면 다시 원격으로 회수하는 방식으로 운영 : 기아는 차량과 사업 기획, SUM은 원격운전 기술, 모비옵스는 서비스 운영을 담당하며 실제 도로 환경에서 기술 안정성과 사업성을 검증할 계획   **▶️현대차, 인도 푸네 신공장 준공... 연 17만 대 생산·2030년 32만 대로 확대** : 현대차가 인도 푸네 신공장을 준공하고 연간 17만 대 규모의 생산 체제를 구축, 인도 내수와 수출을 함께 담당할 생산 거점으로 육성 : 생산능력을 2028년 25만 대, 2030년 32만 대로 확대할 계획이며, 생산 차량을 약 30개국에 수출하는 방안 추진 : 향후 하이브리드 차량 생산에도 대응할 수 있는 유연한 제조 체계를 마련해 인도 시장의 수요 변화와 전동화 확대에 대응할 방침   **▶️[르포] 순환경제 거점 탈바꿈한 佛파리 '르노 리팩토리'…"신차대신 年7만대 재생산"** : 르노가 프랑스 플랭 공장을 신차 생산시설에서 중고차 재상품화와 부품 재제조를 담당하는 ‘리팩토리’로 전환하며 순환경제 사업 확대 : 약 20개 브랜드 차량을 취급하고 연간 최대 7만 대를 처리할 수 있는 체계를 갖췄으며, 올해 재상품화 목표는 4만 대로 설정 : 엔진과 전동화 부품 재제조를 통해 고객의 정비 비용을 낮추고 자원 사용을 줄이는 한편, 3D 프린팅을 활용한 서비스 부품 공급도 추진 ** ** **▶️제조 AI부터 급속충전 물류로봇까지…현대차 SDF 기술 200여건 공개(종합)** : 현대차

**💻 10월 2주차, 한 주간 반도체 소부장 섹터 핵심 정리 📌 SK하이닉스, HBM4 후공정 장비 일부 입고 내년 이연 가능성…범용 D램 투자 확대 여부 주목 📌 ASML, 3분기 매출 117억유로 사상 최대…일부 고객은 2029~2030년 장비 주문까지 문의 📌 삼성전자, 장비 협력사에 AI 예지보전 기능 강화 요구…반도체 팹 무인화 가속 📌 중국 CXMT, 4F² 기반 서버용 DDR5 RDIMM 연내 출시 예고…차세대 D램 구조 경쟁 본격화** **🔎 이번 주 포커스: CXMT의 4F² D램이 소부장 공정을 어떻게 바꿀까** • 기존 D램은 약 20년간 6F² 셀 구조를 사용했지만, 4F²는 트랜지스터를 수직으로 세워 셀 면적을 이론상 약 33% 줄이는 차세대 구조 • CXMT는 자체 VSG 트랜지스터를 적용한 4F² 서버용 DDR5를 연내 선보이겠다고 발표했지만 수율·생산량·고객사는 아직 비공개 • 삼성전자와 SK하이닉스 역시 4F² 수직 트랜지스터와 웨이퍼 본딩 기술을 개발 중으로, 본격적인 구조 전환 경쟁이 시작되는 모습 • 4F² 전환에는 고종횡비 식각과 IGZO·몰리브덴 등 신소재뿐 아니라 셀과 주변회로 웨이퍼를 붙이는 W2W 하이브리드 본딩이 중요해질 전망 • 이에 따라 CMP·플라즈마 표면처리·본딩·열처리뿐 아니라 보이드와 정렬 오차를 확인하는 비파괴 검사·계측 장비의 중요성도 확대 • 다만 CXMT는 EUV 없이 멀티패터닝에 의존하고 있어 실제 서버 고객 인증과 양산 수율 확보 여부가 기술 경쟁력 판단의 핵심 **🔥 한 주 동안의 반도체 소부장 흐름과 함께 CXMT가 발표한 4F² D램이 기존 D램과 무엇이 다른지 그리고 구조 전환이 식각·소재·하이브리드 본딩·검사 장비에 어떤 새로운 수요를 만들지 자세히 정리해드립니다! **https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth** ** **💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]** https://telegram.me/grow

**>>ASML 진출 확정: 2027년 하이브리드 본딩 업계의 격전, 밸류에이션을 깎을 것인가, 스토리를 무너뜨릴 것인가?** •ASML은 공식 발표를 하지 않았지만, 특허·공급망 보도·자체 기술 로드맵이라는 세 가지 증거가 모두 같은 방향을 가리키고 있음. ASML이 다이-웨이퍼(D2W) 하이브리드 본딩 장비를 개발하고 있다는 것. ASML의 양산은 2030년 이전에는 어려울 것으로 보이며, 2027년 실제 경쟁은 Besi, 한화, SEMES 및 중국 장비업체 사이에서 벌어질 전망 •그러나 ASML 진출의 파급력은 2027년 수주를 빼앗는 데 있는 것이 아니라, 하이브리드 본딩을 ‘후공정 장비’에서 ‘전공정 장비’로 재정의하는 데 있음. 이것이 Besi 주가가 3개월 동안 46.8% 하락한 진짜 이유임. 시장이 평가절하하는 것은 당기 실적이 아니라 밸류에이션 체계의 변화임 •중국내 수혜 순서는 박막화/CMP → 임시 본딩·디본딩 → 하이브리드 본딩 장비 본체 → 소재 순임. 하이브리드 본딩 장비 자체의 국산화율은 여전히 5% 미만 >ASML确定入局：混合键合行业的2027年混战，杀估值还是杀叙事？ https://wallstreetcn.com/member/articles/3783844#from=ios

**>>협상과 방어 병행: EU의 대중국 경제·무역 관계, ‘양대 노선’ 국면 진입** •국련증권은 중국과 EU의 경제·무역 관계가 ‘구체적인 사안에서는 타협할 수 있지만, 전반적인 방어 기조는 계속 강화되는’ 단계에 진입했다고 분석함. 앞으로는 하이브리드차 관련 규정의 시행 방식, EU 집행위원회가 12월에 발표할 새로운 정책 수단, 그리고 「산업 가속화법」의 ‘유럽산’ 기준이 어떻게 확정되는지가 핵심 관전 포인트 >边谈判、边防御：欧盟对华经贸进入“双轨期” https://wallstreetcn.com/articles/3783846#from=ios

📝 텔레그램 심층 분석 Report (07시 05분) 기준 🌡️ 센티먼트 공포 (-75) 💡 요약 미국 증시 AI/반도체 매도세, 국민연금 대규모 손실, 증시의 금융 위기급 하락폭 등 전반적인 시장 하방 압력과 불안 심리가 팽배하며, 물가고 시위 등 거시 경제 불확실성이 가중되고 있습니다. 🗣️ Top 키워드: AI(13), 반도체(8), 삼성전자(4), 로봇(4), D램(3) 🔥 주목받는 종목 📉 DOGE (-80) 머스크의 DOGE 코인 한계 인정 📉 AAPL (-60) 중국 광군제 스마트폰 수요 부진 📉 Xiaomi (-60) 중국 광군제 스마트폰 수요 부진 📉 하이브미디어코프 (-60) 첫 단독배급작 적자 가능성 📈 딥시크 (+50) 가성비 AI 모델로 긍정적 재평가 📈 TSLA (+50) 로봇/자율주행 기업 전환 기대 📈 엘리스그룹 (+40) 코스닥 상장 (IPO) 기대감 📉 SK하이닉스 (-25) 중국 D램 시장 공급 과잉 우려, 미국 협력사와 반도체 동맹 강화 📈 스테이블COIN (+20) 스테이블COIN법 막바지 협의, 스테이블코인 사업 대박, 스테이블COIN 과세 추진 📈 이더리움 (+15) 2100달러 유지 높은 확률 🎉 성공! 24개 채널에서 오늘 게시글 95개 수집 완료! 🔥 현시점 인기 게시글 TOP 10 [1위] 510 👁️ | 9 📤 📺 Memee | Memes 📝 Shared by ............. via @MemeFarm_bo... [2위] 118 👁️ | 11 📤 📺 하나 중국/신흥국 전략 김경환 📝 https://v.daum.net/v/20261018000114904 🔗 https://t.me/HANAchina/70582 [3위] 128 👁️ | 10 📤 📺 하나 중국/신흥국 전략 김경환 📝 https://v.daum.net/v/20261018061234986 🔗 https://t.me/HANAchina/70580 [4위] 127 👁️ | 9 📤 📺 하나 중국/신흥국 전략 김경환 📝 https://v.

ASML이 경쟁사용 하이브리드 본딩 제품을 개발 중이라는 보도에 따라 베시 주가가 하락했다 https://n.news.naver.com/mnews/article/fnGuide/2777168

**CXMT 4F² 발표와 삼성전자·SK하이닉스 시사점 (GS)** **1. 배경 및 주가 반응** • 10/10 CXMT가 신규 셀 구조 '4F²' 진전을 공개, 사장이 2026년 말까지 4F² 기반 서버 메모리 신제품 출시 계획 언급 • 이후 삼성전자·SK하이닉스·마이크론·샌디스크·키옥시아·CXMT 주가 11~26% 하락 • 다른 요인(신용·AI 자금조달 우려, 예상 상회 CPI)도 작용한 것으로 판단: CXMT 자체 주가도 하락, 관련성 낮은 NAND(키옥시아·샌디스크)도 급락 • DDR5 현물가는 같은 기간 계속 상승 **2. 4F² 기술의 장단점** • 기존 6F²(3F×2F) 대비 셀 면적이 2F×2F로 축소 → 동일 면적에 더 많은 셀 집적, 비트 밀도 향상 • 누설전류 문제 해결을 위해 CXMT는 VSG(수직 서라운딩 게이트) 트랜지스터와 W2W 하이브리드 본딩 병행 계획 • EUV 접근 제한에 따른 미세화 한계를 셀 면적 축소로 우회하려는 성격 • 단점: 수직 트랜지스터 균일 제작, 캐패시터 용량 확보, 배선 간섭 제어, 본딩 정렬 등 난이도 상승 → 원가 증가·수율 하락 가능 **3. 주요 업체별 4F² 진행 상황** • 삼성전자: 세계 최초 10나노 미만 4F²+VCT 동작 다이 제작 보도, 4F² 기반 10a D램 개발 2026년 말 완료 → 2027년 고객 인증 → 2028년 양산 목표 • 삼성전자: 10a·10b·10c에 4F²/VCT 적용 후 10d부터 3D D램 전환 계획 • SK하이닉스: 10나노 이하 차세대 로드맵에 4F² 수직 게이트 플랫폼 도입, 웨이퍼 본딩으로 제어회로를 셀 하부에 배치 **4. CXMT 발표에 대한 GS의 평가** • 펀더멘털 영향 판단은 시기상조: 개발 단계, 원가 경쟁력, 수율, 고객 인증·상용화 일정 등 정보 부족 • CXMT는 현재 제품 설계 단계, 2026년 말 샘플링 목표 → 고객 인증과 양산은 전혀 다른 난이도 • 한국 업체는 EUV 등 대안 스케일링 수단 보유

**[시그널랩] 10/16 오전 주요시장 업종지수 흐름** https://t.me/siglab **✅ KOSPI** ❗️상위 3위: 운송장비·부품, 오락·문화, 유통 ❗️하위 3위: 부동산, 운송·창고, 섬유·의류 **✅ KOSDAQ** ❗️상위 3위: 일반서비스, 제약, 비금속 ❗️하위 3위: 출판·매체복제, 종이·목재, 운송·창고 ✔️ KOSPI 운송장비·부품 업종의 경우 업종 내 종목들이 전반적으로 강세를 보이는 가운데, 현대차(시총비중 24%), 한화에어로스페이스(시총비중 15%), 기아(시총비중 14%), 현대모비스(시총비중 11%), 한화오션(시총비중 7%) 등 시총 상위 종목들이 +5% 넘게 상승하면서 업종지수의 강세를 주도. ✔️ KOSPI 오락·문화 업종의 경우 업종 내 종목들이 모두 상승한 가운데, 하이브(시총비중 56%)가 +9% 넘게 급등하면서 업종지수의 상승을 주도. ✔️ KOSPI 유통 업종의 경우 업종 내 종목들이 고르게 강세를 보이는 가운데, 삼성물산(시총비중 50%)이 +8% 가량 상흥한 점이 업종지수의 상승을 주도. 삼성전자의 반등과 삼성물산의 웨스팅하우스 지분투자 가능성 등이 호재로 작용한 것으로 추정. ✔️ KOSDAQ 일반서비스 업종의 경우 알테오젠(시총비중 31%), 리가켐바이오(시총비중 5%), 보로노이(시총비중 4%), 올릭스(시총비중 4%) 등 시총 상위 바이오 종목들이 +10% 넘게 급등한 점이 업종지수의 상승을 주도. ✔️ KOSDAQ 제약 업종의 경우 업종 내 종목들이 고르게 상승한 점이 업종지수 강세로 연결. ✔️ KOSDAQ 비금속 업종의 경우 업종 내 종목들이 모두 강세를 보이는 가운데, 티씨케이(시총비중 53%)가 +6% 넘게 상승한 점이 업종지수의 상승을 주도.

**✍️ 美 이어 유럽도 中 친환경차에 ‘빗장’… 반등 기회 찾는 韓 배터리 업계** ✅ 관련 섹터: 2차전지 - EU, 내년부터 中 하이브리드차 수입 물량 제한 - FTA 체결국·역내 생산 업체에만 보조금 - “배터리 3사, 내년부터 제2의 전성기” 전망 https://biz.chosun.com/industry/company/2026/10/16/SE5VB6YZ2VH6JNSV2EYVW2RT6U

노무라; CXMT의 최근 4F² 진전이 갖는 시사점 무슨 일이 있었나? 10월 10일 상하이에서 열린 제4회 집적칩 및 칩렛 컨퍼런스에서 창신메모리테크놀로지(CXMT; 688825 CH, 매수)의 차오칸위 총재가 차세대 DRAM 셀 아키텍처(4F²)의 진전 상황을 공개했으며, 연말까지 4F² 아키텍처와 웨이퍼 레벨 하이브리드 본딩을 적용한 DDR5 RDIMM을 출시할 것으로 예상한다고 밝혔습니다(뉴스). 핵심은 VSG(Vertical Surrounded Gate) 트랜지스터로, 채널이 수직으로 형성되고 게이트가 이를 감싸는 구조이며, 이를 통해 게이트 제어를 개선하고 누설 전류 및 단채널 효과를 완화하는 동시에 각 셀의 평면 면적을 축소합니다. 1T1C 셀에서 F는 최소 선폭이므로, 업계 표준인 6F²에서 보다 진보된 4F² 아키텍처로 전환하면 셀 면적이 약 33% 줄어들고 단위 면적당 약 50% 더 많은 셀을 집적할 수 있습니다. 또한 어레이를 주변 CMOS와 분리하여 별도의 본딩 웨이퍼에 배치한 뒤, 웨이퍼 간 하이브리드 본딩으로 통합합니다. 그러나 실제로는 웨이퍼당 셀 증가분이 50%보다는 낮지만 1세대 기술 전환(약 30%)보다는 높을 것으로 보며, 저희는 이를 약 40%로 추정합니다. 그 근거는 다음과 같습니다. (1) CMOS를 다른 웨이퍼로 옮기는 것과 함께 6F²에서 4F²로 전환하면 셀 웨이퍼에서 웨이퍼당 셀이 약 150% 증가합니다. (2) 그러나 CMOS 주변회로를 위한 추가 웨이퍼와 전용 생산라인이 필요하므로 생산능력이 축소됩니다(셀 웨이퍼용 생산능력은 줄어들지만, CMOS는 덜 첨단의 공정 노드를 필요로 하므로 CMOS 생산능력은 증가합니다. 이를 모두 감안하면 저희 추정으로 약 30%의 생산능력 축소가 발생합니다). (3) 셀 재설계로 인해 수율이 하락합니다(저희 추정으로 두 웨이퍼 결합 수율 약 80%). (4) 첨단 리소그래피 장비가 부족하여 미세화 역량이 제한적입니다. 아울러 올해 말까지는 샘플링 또는 실험용 제품에 그칠 가