SFA반도체

• ▸매출 6,994억원 기록
• ▸영업이익 629억원 달성
• ▸HBM 후공정 라인 재배치로 수익 기회 증대
• ▸후공정 외주화 물량 확대 기대
• ▸고객사의 기술 진입 지연 리스크 존재

2026.09.04 17:15:11 기업명: SFA(시가총액: 8,510억) A056190 보고서명: 기업설명회(IR)개최 개최일자 : 2026-09-30 개최시각 : 09:00 *IR 목적 신설 ART Innovation Center 투어를 통해 당사의 AI 기반 자율제조 로봇기술과 사업 현황을 소개하고, 미래 제조·물류 산업의 기술 방향 및 당사의 사업 비전을 공유 *IR 내용 - ART Innovation Center 시설 및 주요 실증 설비 소개 - AI 기반 물류로봇 및 휴머노이드 로봇의 제조·유통 현장 적용 사례 및 시나리오 시연 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260904900692 종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/056190

**[반도체 소재·부품·장비 산업]** 제목: 증설의 시대, 후공정의 수혜도 함께 온다 작성자: 한유건, 권태우, 박찬솔, 김록호, 김민경 (하나증권) 투자의견: Overweight **[메모리 증설 국면]** · HBM 투자가 지속되는 가운데 범용 DRAM 및 NAND 증설이 더해지며 메모리 웨이퍼 투입과 생산량이 함께 늘어나는 국면에 진입함. **[후공정 수혜 확대]** · HBM 확대가 기존 후공정 캐파를 점유함에 따라 범용 패키징·테스트 물량의 외주화가 가속화되고 있으며, 글로벌 OSAT의 신규 투자도 국내 소부장 업체에 추가 수요처로 부상함. **[수혜 범위 확산]** · 2026년 4분기부터 2027년까지 기존 증설 라인의 생산량 확대와 신규 팹의 웨이퍼 투입이 맞물리며 소재·부품 및 테스트 영역으로 수혜 범위가 본격적으로 넓어질 전망임. **[메모리 수급 전망]** · 삼성전자는 공급 부족이 2027년 심화되어 2028년까지 이어질 것으로 전망하며, AI 서버 수요 증가와 HBM으로의 캐파 재배분이 범용 공급 제약을 유발하여 가격 상승을 견인하고 있음. **[후공정 지형 변화]** · SK하이닉스는 P&T7에 19조원을 투입하고 삼성전자도 HBM·첨단 패키징 캐파를 확대하는 등 후공정이 전공정에 종속된 항목에서 독립적인 투자 축으로 부상함. **[주목할 소부장 영역]** · 검사·계측(넥스틴, 펨트론, 인텍플러스, 고영), 테스트 장비(디아이, 유니테스트, 네오셈, 와이씨), 테스트 부품(티에프이, ISC), 패키징 소재(덕산하이메탈), OSAT(에이팩트, SFA반도체), 패키징 장비(에스티아이, 이오테크닉스)를 주목함.

**SFA반도체, 삼성 DDR5 외주화 수혜 기대에 4%대 강세[특징주]** https://n.news.naver.com/mnews/article/018/0006361363

SFA반도체, 삼성 DDR5 후공정 외주 확대 기대에 강세 https://m.stock.naver.com/investment/news/flashnews/018/0006361363 [관련 종목] [SFA반도체](https://m.stock.naver.com/domestic/stock/036540/total) | [삼성전자](https://m.stock.naver.com/domestic/stock/005930/total)

[SK증권 반도체 소부장 이동주] **SFA반도체 (Not Rated)** **강한 턴어라운드 예고** **▶️ 길었던 부진을 털고 리바운드 목전** - 삼성전자의 주요 메모리 OSAT 업체. 한국 1공장(모바일 범용 패키지), 한국 2공장(비메모리 WLP·범핑·테스트), 필리핀 공장(서버/PC 범용 파이널 테스트 및 모듈, 최대 매출 법인) - 2022년 매출 6,994억원·영업이익 629억원 이후 적자 지속. 주요 고객사의 DDR5·HBM3 진입 지연으로 범용 메모리 외주화도 함께 지연된 영향 - 최근 고객사의 HBM 후공정 라인 확보 위한 온양 사업장 라인 재배치 본격화되며 DDR5 후공정 외주화 물량 확대 감지 - 패키지부터 테스트까지 공간적 여유를 확보한 동사의 수혜 강도가 가장 클 것 **▶️ 늦었지만 강한 DDR5 효과** - 3Q26 적자 지속 예상되나 4Q26 턴어라운드 이후 2027년 영업이익 785억원(YoY 흑전) 전망 - 한국 1공장에 온양 패키지 전용 설비 이관 시작. 4Q26 양산 개시로 내년 D5 매출 증분 1,200억원 상회 추정 - 필리핀 법인향 테스트 장비도 1-4단계로 이관 중. 8월 20억원/월로 시작해 2단계 구축이 끝나는 2Q27 이후 170억원/월까지 급증 전망 - 필리핀 테스트 캐파는 2027년 200억원/월, 2028년 300억원/월까지 확보 예정. 삼성전자 추가 외주화 물량 수주에도 유리 **▶️ 컨사인 장비로 재무 부담도 감소** - 한국·필리핀 이관 설비는 고객사 무상 임대 형식의 컨사인 장비. CAPEX 및 감가상각비 부담 크게 축소 - 이를 트리거로 필리핀 법인은 캐파 확장 및 adv. PKG 영역에서 신규 사업 모색 기대 - 2026년 매출액 5,410억원, 2027년 8,010억원(OPM 10%) 전망 **▶️** URL: https://buly.kr/6Xp3T3B

**SFA반도체, 삼성전자 DDR5 외주화 수혜…턴어라운드 기대-SK** https://n.news.naver.com/mnews/article/018/0006361278

[SK증권 반도체 소부장 이동주] **SFA반도체 (Not Rated)** **강한 턴어라운드 예고** **▶️ 길었던 부진을 털고 리바운드 목전** - 삼성전자의 주요 메모리 OSAT 업체. 한국 1공장(모바일 범용 패키지), 한국 2공장(비메모리 WLP·범핑·테스트), 필리핀 공장(서버/PC 범용 파이널 테스트 및 모듈, 최대 매출 법인) - 2022년 매출 6,994억원·영업이익 629억원 이후 적자 지속. 주요 고객사의 DDR5·HBM3 진입 지연으로 범용 메모리 외주화도 함께 지연된 영향 - 최근 고객사의 HBM 후공정 라인 확보 위한 온양 사업장 라인 재배치 본격화되며 DDR5 후공정 외주화 물량 확대 감지 - 패키지부터 테스트까지 공간적 여유를 확보한 동사의 수혜 강도가 가장 클 것 **▶️ 늦었지만 강한 DDR5 효과** - 3Q26 적자 지속 예상되나 4Q26 턴어라운드 이후 2027년 영업이익 785억원(YoY 흑전) 전망 - 한국 1공장에 온양 패키지 전용 설비 이관 시작. 4Q26 양산 개시로 내년 D5 매출 증분 1,200억원 상회 추정 - 필리핀 법인향 테스트 장비도 1-4단계로 이관 중. 8월 20억원/월로 시작해 2단계 구축이 끝나는 2Q27 이후 170억원/월까지 급증 전망 - 필리핀 테스트 캐파는 2027년 200억원/월, 2028년 300억원/월까지 확보 예정. 삼성전자 추가 외주화 물량 수주에도 유리 **▶️ 컨사인 장비로 재무 부담도 감소** - 한국·필리핀 이관 설비는 고객사 무상 임대 형식의 컨사인 장비. CAPEX 및 감가상각비 부담 크게 축소 - 이를 트리거로 필리핀 법인은 캐파 확장 및 adv. PKG 영역에서 신규 사업 모색 기대 - 2026년 매출액 5,410억원, 2027년 8,010억원(OPM 10%) 전망 **▶️** URL: https://buly.kr/6Xp3T3B * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 소부장 이동주] **SFA반도체 (Not Rated)** **강한 턴어라운드 예고** **▶️ 길었던 부진을 털고 리바운드 목전** - 삼성전자의 주요 메모리 OSAT 업체. 한국 1공장(모바일 범용 패키지), 한국 2공장(비메모리 WLP·범핑·테스트), 필리핀 공장(서버/PC 범용 파이널 테스트 및 모듈, 최대 매출 법인) - 2022년 매출 6,994억원·영업이익 629억원 이후 적자 지속. 주요 고객사의 DDR5·HBM3 진입 지연으로 범용 메모리 외주화도 함께 지연된 영향 - 최근 고객사의 HBM 후공정 라인 확보 위한 온양 사업장 라인 재배치 본격화되며 DDR5 후공정 외주화 물량 확대 감지 - 패키지부터 테스트까지 공간적 여유를 확보한 동사의 수혜 강도가 가장 클 것 **▶️ 늦었지만 강한 DDR5 효과** - 3Q26 적자 지속 예상되나 4Q26 턴어라운드 이후 2027년 영업이익 785억원(YoY 흑전) 전망 - 한국 1공장에 온양 패키지 전용 설비 이관 시작. 4Q26 양산 개시로 내년 D5 매출 증분 1,200억원 상회 추정 - 필리핀 법인향 테스트 장비도 1-4단계로 이관 중. 8월 20억원/월로 시작해 2단계 구축이 끝나는 2Q27 이후 170억원/월까지 급증 전망 - 필리핀 테스트 캐파는 2027년 200억원/월, 2028년 300억원/월까지 확보 예정. 삼성전자 추가 외주화 물량 수주에도 유리 **▶️ 컨사인 장비로 재무 부담도 감소** - 한국·필리핀 이관 설비는 고객사 무상 임대 형식의 컨사인 장비. CAPEX 및 감가상각비 부담 크게 축소 - 이를 트리거로 필리핀 법인은 캐파 확장 및 adv. PKG 영역에서 신규 사업 모색 기대 - 2026년 매출액 5,410억원, 2027년 8,010억원(OPM 10%) 전망 **▶️** URL: https://buly.kr/6Xp3T3B * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

‘D램 집중’ 삼전·하이닉스 빈틈 파고드는 中 YMTC…낸드 1위 노린다 -YMTC 내년 웨이퍼 생산 48만6000장 확대 https://biz.chosun.com/it-science/ict/2026/08/30/ASFA2PTFSZACJGJXXM7IJIX5FM/