LX세미콘

• ▸2Q26 매출 4,012억원 기록
• ▸영업이익 220억원 개선
• ▸LG디스플레이 대형 OLED 패널 출하량 약 30% 증가
• ▸모바일 DDI 매출 감소
• ▸원자재 가격 상승으로 매출원가율 증가

**✅ 현대모비스, 車반도체 국산화 속도..2029년 현대차 신차에 첫 적용 ** https://www.fnnews.com/news/202610211548174661 현대모비스는 전장·전동화 핵심부품과 자동차 모듈, A/S부품을 공급하는 기업입니다. 이번 협력은 **차량용 반도체를 국내 기업들과 개발해 공급 안정성과 제품 경쟁력을 높이려는 전략**으로 해석됩니다. 적용 목표 차종까지 정해진 만큼, 향후 차량 검증과 양산 전환이 국산화 성과를 확인할 핵심 단계입니다. **📌 차량용 반도체 13종 개발 착수 **시스템반도체 협업 과제 19건을 발굴하고, 이 가운데 13종 개발 진행 **개발 중인 반도체 9종은 적용 목표 차종까지 선정 ** **📌 이르면 2029년 현대차 신차 적용 **2027년부터 차량 초기 시험에 투입하고, 이르면 2029년 양산·신차 적용 추진 첫 차종에서 검증을 마치면 후속 차종으로 적용 확대 계획 ** 📌 ASK 참여 기업·기관 53곳으로 확대** 차량용 반도체 포럼 ASK 참여 기업·기관이 지난해 27곳에서 올해 53곳으로 증가 반도체 설계·제조에서 소프트웨어·설계자산(IP)·시험평가·기능안전으로 협력 범위 확대 **📌 차량용 반도체 원팀 TF 출범 **현대모비스·현대차·LG전자와 SK키파운드리·DB하이텍·LX세미콘 등 24개 기업·기관 참여 수요기업이 제시한 사양에 맞춰 반도체를 개발하고 검증·양산까지 연계 팹리스의 안정적인 수요처 확보와 차량용 반도체 공급망 강화 추진 **✅ 독립리서치 그로쓰리서치 **https://telegram.me/growthresearch

제목 : 현대모비스가 끌고 정부가 민다…국산 車 반도체 만드는 '원팀' 구축 *연합인포* 현대모비스가 끌고 정부가 민다…국산 車 반도체 만드는 '원팀' 구축 국내 기업이 차량용 반도체 개발 全 주기 주도…TF 출범 김정관 "車 반도체 기업, 車 산업 역사 이끌어 갈 주역" (성남=연합인포맥스) 윤은별 기자 = 현대모비스[012330]가 차량용 반도체 국산화율을 끌어올리기 위한 국내 생태계 구축에 나섰다. 차량용 반도체의 개발부터 양산까지 모든 주기를 아우르는 협력체를 통해 국산 차량용 반도체 경쟁력을 강화한다는 계획이다. 현대모비스는 21일 더블트리 바이 힐튼 판교 호텔에서 제2회 현대모비스 차량용 반도체 포럼 'Auto Semicon Korea(ASK)'를 개최했다. ASK는 현대모비스가 완성차, 부품사, 팹리스, 파운드리, 디자인하우스 등 자동차와 반도체 산업의 역량을 연결해 국내 차량용 반도체 경쟁력과 공급망 기반을 강화하기 위해 지난해 처음 출범시킨 협력 플랫폼이다. *그림1* 이 자리에는 이규석 현대모비스 사장, 김정관 산업통상부 장관을 비롯한 정부, 학계, 관련 업계 관계자 등 90여명이 참석했다. 특히 삼성전자[005930], SK키파운드리, 글로벌테크놀로지, 어보브반도체, LX세미콘, 동운아나텍 등 지난해 참가한 27개 기업·기관에 더해 올해는 IP( 설계자산)와 시험평가, 기능 안전 등 분야까지 넓혀 총 53개 기업·기관으로 참여사가 확대됐다. 현대모비스는 지난해 ASK 출범 이후 국내 업체들과 함께 시스템반도체 분야에서 19건의 협업 과제를 발굴했으며, 이 가운데 13종은 실제개발에 착수했다. 이 13종 가운데 9종은 적용을 목표로 하는 차종까지 선정했다. 전력반도체 분야에서도 개발 역량과 품질·양산 경쟁력을 높이기 위한 공동 검토를 시작했다. ◇ 차량용 반도

LX세미콘이 실리콘카바이드(SiC) 전력반도체 특허를 매각한다. SiC 사업 철수의 마지막 수순으로 풀이된다.13일 업계에 따르면 LX세미콘은 SiC 소자와 에피웨이퍼 특허 60건 이상을 매물로 내놨다. 한 건씩 팔지 않고 관련 특허를 묶음 단위로 판다. 전체 특허를 다 팔아도 매각가는 10억원에 못 미치는 것으로 파악됐다.소자 특허에는 평면형(Planar)과 트렌치형(Trench) 게이트 구조, 터미네이션(Termination), 게이트 패드(Gate pad) 등 SiC 모스펫 기술이 포함됐다. 에피웨이퍼 특허도 함께 내놨다. 에 via 디일렉(THE ELEC) - 전체기사 https://ift.tt/zkD7vJG