HBM 단층 상향과 Bump Pitch 미세화로 X-ray 검사의 필요성이 확대되며, 광학·초음파검사의 한계가 언급됨. Hybrid Open Tube 및 X-ray Damage 저감 특허를 바탕으로 2012년 납품 시작과 2015년 25μm급 사업화, 3~5μm급 인라인 검사장비 개발 완료 후 연내 고객사 테스트와 퀄 통과 시 2026년 하반기~2027년 납품 본격화 기대가 제시됨. 연내 테스트 결과 및 퀄 통과 여부에 따라 납품 시점이 달라질 수 있음.
쎄크는 산업용 전자빔 기술 기반으로 X-ray Tube 등 핵심 부품과 반도체·배터리용 X-ray 검사장비, 방산용 LINAC, Tabletop SEM을 개발·생산한다. 2025년 사업부문 매출 비중은 반도체 36%, 배터리 24%, 방산 23%, 기타 17%로 제시되며, 글로벌 메모리사·반도체 후공정 업체·배터리 제조사뿐 아니라 방산 고객군으로도 다변화하고 있다.