덕산하이메탈

• ▸2026년 연결 매출액 3,369억 원 예상
• ▸영업이익 327억 원 급증 전망
• ▸MSB의 수요 확대 기여
• ▸자회사들의 실적 개선 예상

• ▸2026년 연결 매출액 3,369억 원(+42.5% YoY)과 영업이익 327억 원(+1,063.8% YoY)을 전망하며, 긍정적인 투자 의견을 제시한다.
• ▸MSB는 어드밴스드 패키징 및 HDD 수요 확대에 힘입어 2Q26 전사 이익의 최대 기여 부문으로 성장할 것으로 기대된다.
• ▸2026년 덕산넵코어스의 방산 매출 증가 및 덕산에테르씨티의 적자폭 축소가 연결 실적 개선에 기여할 것으로 보인다.
• ▸SB 판가 인상과 고수익 MSB 비중 확대에 따라 본업 수익성 개선이 지속될 전망이다.

MSB와 자회사의 성장성이 연결 실적 개선에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상되며, 이에 따른 주가 상승 기회가 존재한다.

• ▸목표가 18,000 설정
• ▸반도체 패키징 접합 소재 전문 기업
• ▸솔더볼 및 마이크로솔더볼 수요 폭증
• ▸시장 과점 구조 형성
• ▸공급 부족으로 인한 위험 존재

**[반도체 소재·부품·장비 산업]** 제목: 증설의 시대, 후공정의 수혜도 함께 온다 작성자: 한유건, 권태우, 박찬솔, 김록호, 김민경 (하나증권) 투자의견: Overweight **[메모리 증설 국면]** · HBM 투자가 지속되는 가운데 범용 DRAM 및 NAND 증설이 더해지며 메모리 웨이퍼 투입과 생산량이 함께 늘어나는 국면에 진입함. **[후공정 수혜 확대]** · HBM 확대가 기존 후공정 캐파를 점유함에 따라 범용 패키징·테스트 물량의 외주화가 가속화되고 있으며, 글로벌 OSAT의 신규 투자도 국내 소부장 업체에 추가 수요처로 부상함. **[수혜 범위 확산]** · 2026년 4분기부터 2027년까지 기존 증설 라인의 생산량 확대와 신규 팹의 웨이퍼 투입이 맞물리며 소재·부품 및 테스트 영역으로 수혜 범위가 본격적으로 넓어질 전망임. **[메모리 수급 전망]** · 삼성전자는 공급 부족이 2027년 심화되어 2028년까지 이어질 것으로 전망하며, AI 서버 수요 증가와 HBM으로의 캐파 재배분이 범용 공급 제약을 유발하여 가격 상승을 견인하고 있음. **[후공정 지형 변화]** · SK하이닉스는 P&T7에 19조원을 투입하고 삼성전자도 HBM·첨단 패키징 캐파를 확대하는 등 후공정이 전공정에 종속된 항목에서 독립적인 투자 축으로 부상함. **[주목할 소부장 영역]** · 검사·계측(넥스틴, 펨트론, 인텍플러스, 고영), 테스트 장비(디아이, 유니테스트, 네오셈, 와이씨), 테스트 부품(티에프이, ISC), 패키징 소재(덕산하이메탈), OSAT(에이팩트, SFA반도체), 패키징 장비(에스티아이, 이오테크닉스)를 주목함.

✅ 덕산하이메탈, 반도체 첨단 패키징 국가전략기술 인정 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=61513

덕산하이메탈이 산업통상자원부로부터 반도체 첨단 패키징 분야에서 국가전략기술을 최종 인정받았다고 31일 밝혔다. 12개 연구개발(R&D) 과제와 135개 생산설비 자산이 모두 지정됐다. 울산 본점 공장의 첨단 소재 양산 라인과 주요 설비가 국가전략기술 사업화 시설로 인정받았다. 반도체 패키징용 솔더볼과 솔더페이스트 등 접합 소재를 생산한다. 인공지능(AI) 반도체, 자율주행, 고성능 컴퓨터(HPC)에 쓰이는 2.5D·3D 등 차세대 반도체 첨단 패키징 소재다. 미세피치 구현과 열충격 안정성, 전자이동(EM) 신뢰성을 바탕으로 반도체 via 디일렉(THE ELEC) - 전체기사 https://ift.tt/ut5VKHP

솔더볼은 반도체 칩과 기판을 전기적으로 연결하는 미세한 금속 구슬로, DRAM과 NAND 등 메모리는 물론 GPU 같은 AI 가속기 패키징에도 필수적으로 쓰인다. 칩이 아무리 고성능이어도 솔더볼이 없으면 기판에 실장할 수 없어 업계에서는 '보이지 않는 필수재'로 불린다. IBK투자증권은 지난달 28일 발간한 보고서에서 덕산하이메탈을 "AI 반도체 패키징에는 모두 들어가는 핵심 소재 공급사"로 규정하며, 솔더볼과 마이크로솔더볼이 최근 수요가 폭증하는 메모리와 고성능 기판의 핵심 패키징 소재로서 공급이 수요에 못 미치는 상황이라고 진단했다. 수요 폭증의 배경에는 AI 데이터센터 투자 확대가 있다. 엔비디아 GPU와 함께 탑재되는 고대역폭메모리(HBM)는 여러 층의 DRAM을 쌓는 구조여서 일반 메모리보다 훨씬 많은 솔더볼을 필요로 한다. 여기에 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM 및 서버용 DRAM 증산에 나서고, AI 가속기용 고성능 기판 시장까지 커지면서 솔더볼 소요량이 빠르게 늘고 있다. IBK투자증권은 AI발 수급 불균형이 칩을 넘어 기판과 하드디스크까지 확대되면서 FC-BGA 및 HDD 제조사들의 장기 공급계약(LTA) 체결이 잇따르고 있고, 이것이 마이크로솔더볼 수요의 가시성을 높이는 요인이라고 분석했다.

✅ 엔비디아·하이닉스·삼성 다 쓰는 덕산하이메탈 솔더볼, 수요 폭증에 공급 부족 https://www.market-ink.co.kr/news/articleView.html?idxno=10976&sicode=01