덕산하이메탈

• ▸목표가 18,000 설정
• ▸반도체 패키징 접합 소재 전문 기업
• ▸솔더볼 및 마이크로솔더볼 수요 폭증
• ▸시장 과점 구조 형성
• ▸공급 부족으로 인한 위험 존재

[현대차증권 전기전자/디스플레이 김종배] 전기전자 산업(Overweight) - CXMT 및 중국 반도체 굴기 관련 국내 수혜주 찾기(Feat. 와이어본딩, 솔더볼) **CXMT 및 중국 반도체 업체의 국내 Value-Chain 수혜 예상** - CXMT의 성공적인 IPO 이후 중국 반도체 굴기에 대한 관심도가 높아지고 있는 상황. CXMT는 금번 IPO를 통해 조달한 자금으로 Server용 DDR5, LPDDR5x 수율 최적화 및 DDR6 제품 개발에 활용할 예정. Memory 공급 부족 상황 속 CXMT의 금번 IPO로 인한 자금 조달로 인해 Capa는 빠르게 확대될 것으로 보이고 이로 인한 관련 Value-Chain들의 수혜 예상 **국내 후공정 소재 업체들은 이미 중국향 실적 성장 진행 중** - 국내 업체 중 중국향 Exposure가 높은 업체 중 반도체 후공정 소재(Solder Ball, Bonding Wire) 등을 고려해볼 수 있음. 이들 업체는 중국뿐 아니라 경쟁력을 기반으로 글로벌 공급망 내에서 높은 M/S를 유지. 특히 Solder Ball과 Bonding Wire의 국내 업체의 주요 경쟁 대상은 일본인데, 중국에서는 일본보다는 국내 업체에 대한 선호도가 높고 점유율 격차가 높음. 즉, Solder Ball, Bonding Wire의 중국 내 M/S에 대해서는 국내 업체가 사실상 선두업체임(로컬 업체와는 기술격차 존재) - 국내 후공정 소재업체들의 중국 내 주요 고객사(직접 고객사)는 중국의 Local OSAT 업체임. 중국 후공정 업체는 이미 중국의 반도체 굴기와 더불어 빠르게 실적 성장을 시현하고 있으며, 이에 따라 글로벌 OSAT Top-tier의 반열에 합류하고 있음. 실질적으로 중국 반도체 업체들의 성장과 정비례 - 또한, 중국 OSAT 업체들의 성장과 더불어 주목할 점은 국내 업체들의 중국향 실적도 빠르게 확대된다는 것임. 1Q26기준 중국향 매출은 엠케이전자는 YoY +155%, 덕산하이메탈은 YoY +120% 성장하였으며,

**덕산하이메탈 - 고객사 장기계약이 뒷받침하는 솔더볼 수요** 2026.07.28 / IBK투자증권 강민구 ────────── 목표주가 18,000원 (신규, SOTP 방식) / 현재가 8,890원(7/27) / 괴리율 102.5% ────────── **1. 핵심 한 줄** ① 반도체 패키징용 접합 소재(솔더볼·마이크로솔더볼) 전문사로, 메모리·HDD·FC-BGA 업사이클의 핵심 소재 공급사 — 투자의견 매수, 목표주가 18,000원으로 커버리지 개시 ② 2Q26 별도 매출 548억원(YoY +78.3%), 영업이익 82억원(YoY +76.0%) 전망 — 솔더볼이 외형, 마이크로솔더볼이 수익성 견인 ③ 마이크로솔더볼은 일본 Senju Metal과 과점 구조(글로벌 점유율 약 70%), HDD향은 독점 대응으로 높은 마진 기대 ────────── **2. 사업 구조 — 솔더볼 없이는 DRAM도 GPU도 없다** ① 주요 제품은 솔더볼(SB)·마이크로솔더볼(MSB)·코어솔더볼(CSB)·솔더파우더/페이스트(P&F), 솔더볼+MSB가 별도 매출의 79% 이상(2025F) 차지하는 캐시카우 ② 솔더볼(151~760㎛)은 DRAM·NAND 패키징의 접합 소재로 국내 메모리 IDM·OSAT에 공급 ③ 마이크로솔더볼(30~150㎛)은 FC-BGA 전기신호 접점·HDD 헤드 접합에 사용, 삼성전기·Unimicron·Seagate 등에 공급 ④ 마이크로솔더볼은 Senju Metal과 과점 구조(동사 글로벌 점유율 약 70%), 긴 테스트 기간으로 신규 진입 제한적 ────────── **3. 투자포인트 — 고객사 LTA가 수요를 뒷받침** ① 마이크로솔더볼 적용처는 FC-BGA 약 75%, HDD 약 25% 추정 — 양쪽 모두 AI발 수급 불균형으로 장기공급계약(LTA) 전환이 수요 가시성 강화 ② FC-BGA: 서버용 기판 공급부족 지속, Unimicron이 기판 면적을 93×93㎜→150×150㎜로 확대·범프 피치 축소 로드맵 제시 → 면적확대+접점 증가로 장

제목 : '중복상장 예외 1호' 덕산넵코어스, 증권신고서 제출…향후 관전 포인트는 *연합인포* '중복상장 예외 1호' 덕산넵코어스, 증권신고서 제출…향후 관전 포인트는 금융당국 '정정 공시' 여부 주목…상장 후 모회사 주가도 관심 *그림* (서울=연합인포맥스) 최정우 기자 = 금융당국의 중복상장 규제 가이드라인이 개편된 이후 첫 번째 예외 승인 사례로 주목받은 덕산넵코어스가 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 본격적인 공모 절차에 돌입했다. 24일 업계에 따르면 덕산넵코어스는 이번 상장에서 총 300만 주를 전량 신주로 공모한다. 희망 공모가 밴드는 1만2천400원에서 1만4천600원으로 공모 예정 금액은 최대 438억원이다. 예상 시가총액은 약 2천340억원에서 2천760억원 수준이다. 덕산넵코어스는 오는 9월 8일부터 14일까지 기관투자자를 대상으로 수요예측을 진행하고, 16일과 17일 양일간 일반 청약을 받게 된다. 지난 2012년 설립된 덕산넵코어스는 초정밀 항법 및 항재밍(Anti-Jamming) 토탈 솔루션과 방산·우주항공, 대드론(Anti-Drone) 체계를 영위하는 기업이다. 매출액은 지난 2023년 314억원에서 지난해 485억원으로 늘었으며, 지난해 영업이익은 41억원, 당기순이익은 37억원으로 전년 대비 각각 104%, 171% 급증했다. 이번 상장은 금융위원회와 한국거래소가 개편한 '중복상장 원칙 금지·예외 허용' 가이드라인을 통과한 1호 실증 사례라는 점에서 시장의 주목을 받는다. 새 가이드라인에 따라 모회사 덕산하이메탈[077360]은 대주주 의결권을 제한하는 '3% 룰'을 적용한 임시주총에서 72.8%의 높은 찬성표를끌어냈다. 업계에서는 "주주 보호 절차를 이행한다면 유망 자회사의 독자적 자금 조달을 허용한다"는 새로운 가이드라인의 기준표를 제시했다고 평

2026.07.24 16:07:58 기업명: 덕산하이메탈(시가총액: 3,876억) A077360 보고서명: 유상증자결정(종속회사의주요경영사항) 자회사 : 덕산넵코어스주식회사 증자방식 : 일반공모증자 증자비율 : 0.19주/1주당 발표일자 : 2026.07.24 기준일자 : 청약일자 : 2026-09-17 납입일자 : 2026-09-21 상장일자 : 시설자금 : 202억 영업양수 : 운영자금 : 164억 채무상환 : 타법인 : 기타자금 : 15억 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260724900640 회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=077360

덕산하이메탈 자회사 덕산넵코어스가 코스닥 상장 예비심사를 통과했다. 지난 5월 모회사 일반주주 동의 확보하고 한국거래소 심사를 최종 통과했다. 중복상장 원칙적 금지 예외를 인정받은 첫 사례다.덕산넵코어스는 21일 한국거래소로부터 코스닥 상장을 위한 상장예비심사 승인을 받았다고 밝혔다. 지난해 11월 11일 예비심사를 청구한 지 약 8개월 만이다. 본격적인 공모와 상장 절차를 추진한다.덕산넵코어스는 상장을 통해 시설 투자와 연구개발(R&D)을 확대하고 위성항법 인프라 구축, 민·군 겸용 제품군을 확대한다. 앞서 기술특례상장을 위한 기 via 디일렉(THE ELEC) - 전체기사 https://ift.tt/CgMRemn

📮[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 덕산하이메탈(077360) : 메모리·ABF 병목 소재로서의 재평가 기대 ▶ 2Q26 Preview: MSB 중심 수익성 회복에 초점 - 덕산하이메탈의 2Q26 별도 실적은 매출액 540억원(+75.8% YoY), 영업이익 75억원(+61.7% YoY, Opm:13.8%)으로 시장 컨센서스(69억원)를 상회할 전망 - 스톡옵션 관련 일회성 비용 반영에도 불구하고, 1분기와 달리 원자재 가격 부담이 완화되며 수익성이 빠르게 정상화되고 있다는 점이 긍정적 - 고마진 제품군인 MSB의 주요 대만 고객사 내 점유율 확대와 가격 인상 효과를 바탕으로 실적 기여도 확대 예상 - 특히 스토리지 수요 확대에 따른 MSB 내 HDD향 매출 비중 상승 효과로, 믹스 개선 으로 인해 MSB 자체의 수익성도 전분기 대비 개선될 전망 ▶ 공격적인 증설이 필연적인 업황 - 동사의 최대 전방 시장인 메모리와 ABF 기판 모두 고객사들의 공격적인 증설 계획이 연이어 발표 중 - 특히 두 시장 모두 공급 부족을 배경으로 고객사와의 LTA 계약이 확대되고 있어, 업사이클 장기화에 대한 가시성도 함께 상승 - 이에 따라 동사 역시 업황 사이클에 동행하기 위한 공격적인 증설 동참을 예상 - 솔더볼의 경우 전방 메모리 업황 회복에 대응하기 위해 올해에도 레이아웃 변경 등을 통한 지속적인 Capa 확대가 진행 중 - 특히 국내 고객사뿐만 아니라 중국향 고객사 매출도 빠르게 증가하고 있어 추가 증설의 필요성이 높아지고 있으며, 내년에도 약 30% 수준의 Capa 확대를 예상 - MSB는 주요 고객사의 공격적인 증설에 더해 패키지 대면적화와 미세피치 요구 확대에 따른 패키지당 탑재량 증가 효과가 동반 반영 중 - 전방산업의 구조적 공급 부족과 LTA 확대가 동반되고 있다는 점을 감안하면, 현재의 증설은 수요를 기다리는 투자가 아니라 확보된 수요를 따라가는 투자라고 판단 - 이에 따라 Capa 확대분은 가동률 부담 없이

**덕산하이메탈, 메모리·ABF기판 '슈퍼사이클' 수혜 본격화-메리츠** https://n.news.naver.com/mnews/article/018/0006331338

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 덕산하이메탈(077360) : 메모리·ABF 병목 소재로서의 재평가 기대 ▶ 2Q26 Preview: MSB 중심 수익성 회복에 초점 - 덕산하이메탈의 2Q26 별도 실적은 매출액 540억원(+75.8% YoY), 영업이익 75억원(+61.7% YoY, Opm:13.8%)으로 시장 컨센서스(69억원)를 상회할 전망 - 스톡옵션 관련 일회성 비용 반영에도 불구하고, 1분기와 달리 원자재 가격 부담이 완화되며 수익성이 빠르게 정상화되고 있다는 점이 긍정적 - 고마진 제품군인 MSB의 주요 대만 고객사 내 점유율 확대와 가격 인상 효과를 바탕으로 실적 기여도 확대 예상 - 특히 스토리지 수요 확대에 따른 MSB 내 HDD향 매출 비중 상승 효과로, 믹스 개선 으로 인해 MSB 자체의 수익성도 전분기 대비 개선될 전망 ▶ 공격적인 증설이 필연적인 업황 - 동사의 최대 전방 시장인 메모리와 ABF 기판 모두 고객사들의 공격적인 증설 계획이 연이어 발표 중 - 특히 두 시장 모두 공급 부족을 배경으로 고객사와의 LTA 계약이 확대되고 있어, 업사이클 장기화에 대한 가시성도 함께 상승 - 이에 따라 동사 역시 업황 사이클에 동행하기 위한 공격적인 증설 동참을 예상 - 솔더볼의 경우 전방 메모리 업황 회복에 대응하기 위해 올해에도 레이아웃 변경 등을 통한 지속적인 Capa 확대가 진행 중 - 특히 국내 고객사뿐만 아니라 중국향 고객사 매출도 빠르게 증가하고 있어 추가 증설의 필요성이 높아지고 있으며, 내년에도 약 30% 수준의 Capa 확대를 예상 - MSB는 주요 고객사의 공격적인 증설에 더해 패키지 대면적화와 미세피치 요구 확대에 따른 패키지당 탑재량 증가 효과가 동반 반영 중 - **전방산업의 구조적 공급 부족과 LTA 확대가 동반되고 있다는 점을 감안하면, 현재의 증설은 수요를 기다리는 투자가 아니라 확보된 수요를 따라가는 투자라고 판단** - 이에 따라 Capa 확대분은 가동률 부담