차세대 통신 연결 기술 CPO(Co-Packaged Opti..

• 01엔비디아는 GTC 2026에서 차세대 데이터센터 네트워킹 로드맵을 설명하면서 광연결의 중요성을 강조했다.
• 02엔비디아는 향후 플랫폼에서 CPO(Co-Packaged Optics)를 활용하겠다는 방향을 언급했으며, 실리콘 포토닉스 기반 CPO 스위치를 AI 인프라 확장의 핵심 기술로 제시했다.
• 03CPO는 광통신에 필요한 핵심 부품을 AI 가속기와 아주 가까운 곳에 함께 패키징하는 방식이며, 전기 신호가 길게 이동하기 전에 가능한 한 빨리 광신호로 전환하는 것을 핵심으로 한다.
• 04기존 AI 데이터센터 구조에서는 GPU 등 AI 가속기가 전기 신호를 만든 뒤 패키지 밖에서 PCB를 따라 이동하고 장비 앞단의 광모듈에서 전기 신호가 광신호로 변환된다고 설명했다.
• 05기존 방식은 전기 신호를 비교적 긴 구간에서 이동시킨 뒤 마지막에 빛으로 바꾸는 구조이지만, CPO는 칩 인근에서 단거리 전달 후 곧바로 광신호로 전환한 뒤 광섬유로 이동하게 만든다.

엔비디아는 GTC 2026에서 차세대 데이터센터 네트워킹 로드맵을 소개하며 광연결의 중요성을 강조했다. 또한 향후 플랫폼에서 CPO(Co-Packaged Optics)를 활용하겠다는 방향을 제시하고, 실리콘 포토닉스 기반 CPO 스위치를 AI 인프라 확장의 핵심 기술로 설명했다. CPO는 전기 신호를 칩 인근에서 단거리로 전달한 뒤 곧바로 광신호로 전환해 광섬유로 이동시키는 방식으로, 기존의 PCB 기반 전기 구간 후 말단 광모듈 전환 구조와 구분된다.