기판 산업 Update: 티엘비 공장 투어 후기

• 01AI 기반 수요 확대와 함께 기판의 공급 안정성이 더 중요해지며 원부자재 가격 상승이 밸류체인 전반의 가격 인상 분위기로 이어지고 있다.
• 02CCL 업체들은 약 10%~30% 수준의 가격 인상을 단행했고, 선도 패키지 기판 공급 업체들은 약 10% 내외의 점진적인 가격 인상을 결정한 바 있다.
• 03기판의 핵심 원재료인 금은 전체 원재료비 중 약 20%~40%를 차지하며, 최근 1년간 금 선물가는 약 51% 상승해 원재료비 부담이 커지고 있다.
• 04금 가격 상승은 기판 제조 부담 증가로 연결될 수 있으며, AI로 인한 기술 수요 확대 환경에서는 이를 상쇄하는 방식이 달라질 수 있다.
• 05메모리 모듈 기판은 AI로 인해 수급 불균형 가능성이 커지고 있으며, 서버 중심의 견조한 수요와 대형 모듈사의 증설 투자 제한으로 고객사 우려가 발생하고 있다.
• 06범용 기판 제품에 대해서 고객사들이 약 10% 이상의 가격 인상을 허용할 것으로 파악되며, 이후 서버용까지 가격 인상 분위기가 확대될 여지가 있다.

• !대형 모듈사의 증설 투자가 제한되는 상황에서 고객사 우려가 발생할 수 있다.
• !범용 제품군 공급 우려가 지속되면 가격 인상 분위기가 확대될 수 있으나 수급 여건에 따라 변동이 나타날 수 있다.

AI 기반 수요 확대 국면에서 기판 공급 안정성이 중요해지며, 원부자재 가격 상승이 전반적인 가격 인상 분위기로 이어지고 있음. CCL은 약 10%~30% 인상, 선도 패키지 기판 공급 업체는 약 10% 내외의 점진 인상을 단행한 것으로 나타남. 기판 핵심 원재료인 금은 원재료비의 약 20%~40%를 차지하고, 최근 1년간 금 선물가는 약 51% 상승해 부담이 커지고 있으며, 범용 기판은 고객사들이 약 10% 이상 가격 인상을 허용할 가능성이 있는 것으로 파악됨.