TARGET RAISED · SK증권
전공정 장비, 여전히 Top-pick095610
2026-05-11읽는 데 약 1분
등급 BUYTP 150,000원+28.2% vs 이전
요약 · TL;DR
- 01삼성전자의 P4 투자 일정이 추가로 당겨지고 있으며, PH3는 올해 상반기까지, PH4는 올해 하반기까지 공정 장비 셋업이 진행될 것으로 제시되었다.
- 02삼성전자의 2026년 DRAM 투자 규모가 기존 예상 범위인 70~80K/M에서 10K 증가한 수준으로 추정되었다.
- 03P5의 PO는 2Q27부터 개시될 것으로 전망되며, 2027년 투자 규모는 150K에 이를 것으로 예상되었다.
- 04SK하이닉스가 M15X와 Y1에 투자를 앞당기고 있으며, 올해 대비 내년 DRAM 투자 규모가 2배 증가할 것으로 예상되었다.
- 05동사는 전방 고객의 증설뿐 아니라 DRAM 신규 장비 모멘텀까지 더해질 것으로 보았으며, BSD 장비가 NAND에서 DRAM으로의 확장을 앞두고 있다고 제시했다.
리스크
- !HBM 타겟으로 추정되는 고가 증착 장비에서 유의미한 수익성 개선이 기대된다는 내용이 포함되어 있으나, 해당 개선이 실현되지 않을 가능성은 명시적으로 언급되지 않아 불명확하다.
본문
투자 일정은 P4가 당겨지며 PH3는 올해 상반기, PH4는 올해 하반기까지 공정 장비 셋업이 진행될 것으로 제시되었다. 2026년 DRAM 투자 규모는 70~80K/M에서 10K 증가한 수준으로 추정되며, P5 PO는 2Q27부터 개시되고 2027년 투자 규모는 150K에 이를 것으로 전망되었다.
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