테스

• ▸2026년 매출액 4,842억 원 예상
• ▸영업이익 1,051억 원 전망
• ▸신규 장비 매출 비중 10% 후반 증가 예정
• ▸고정비 레버리지 효과로 영업이익률 21.7% 예상
• ▸중국 DRAM 업체의 CAPA 증가에 따른 경쟁 심화

• ▸목표가 210,000
• ▸매수 의견
• ▸장비 수요 증가 전망
• ▸테스의 기술력 우수

• ▸투자의견 매수를 유지하며 목표주가는 210,000원으로 설정한다.
• ▸테스는 NAND 1,000단 돌파의 핵심 수혜주로, 고단화 트렌드에 따라 장비 수요가 지속적으로 확대될 것으로 전망된다.
• ▸ACL 장비는 웨이퍼 표면 보호를 위한 하드마스크 증착을 통해 식각 공정에서의 생산성을 높인다.
• ▸BSD 장비는 웨이퍼 뒷면 지지층 형성을 통해 수율 향상 및 휨 방지 효과를 제공하여, 고객사에서의 수요가 증가할 것으로 기대된다.

반도체 고단화에 따른 테스의 장비 수요 증가가 주요한 투자 기회로 작용할 것이며, 이를 통해 고객사와의 장기적 파트너십이 유지될 가능성이 높다.

• ▸1,237억원 매출 달성
• ▸260억원 영업익 기록
• ▸수주잔고 2,069억원 증가
• ▸신규 연구개발비 확대
• ▸판매관리비 충당금 증가

• ▸2Q26 매출 1,237억 원 기록
• ▸2Q26 영업이익 260억 원 기록
• ▸삼성전자 및 SK 하이닉스 향 DRAM 공급 증가
• ▸수익성 일시적 비용 증가로 하회

NHC 폭풍 주의보: 트루디가 카보 코리엔테스 남서쪽을 지나가고 있음 https://n.news.naver.com/mnews/article/fnGuide/2778162

**[네오셈/반도체장비/SSD·CXL 테스터]** 제목: 테스터는 네오셈, 주가는 곱셈 작성자: YIG 48th Research Team (김명주, 김민우, 신정인, 임태형) 투자의견: BUY 목표주가: ₩25,300 **[SSD 및 CXL 수요 확대를 통한 실적 성장]** · 글로벌 SSD 테스터 1위 업체인 네오셈은 eSSD 수요의 급격한 증가와 PCIe 세대 전환에 힘입어 가파른 실적 성장이 전망된다. · 2026년부터 지연된 Gen5 전환 투자가 시작되고 생산 확대가 가세하며, 마이크론·SK하이닉스·샌디스크 등의 주요 고객사 투자에 따른 수혜를 온전히 받을 예정이다. · 서버에 차용되는 CXL 제품의 대량 양산이 시작되면서 CXL 테스터 매출이 2027년 약 324억 원에서 2028년 약 694억 원으로 증가하여 새로운 성장 축으로 자리매김할 전망이다. **[경쟁 우위 확보 및 신규 성장 동력 다변화]** · 마이크론향 기존 경쟁사인 어드반테스트의 SSD 테스터 판매 종료로 동사는 Gen5 테스터의 사실상 솔 벤더 지위를 확보하며 점유율을 확대했다. · CXL 1.1·2.0·3세대 모두 양산용 초도 장비를 가장 먼저 공급하며 시장을 선점했고, SSD 검사 플랫폼에서 축적한 역량을 바탕으로 높은 진입장벽을 구축했다. · 삼성전자의 베트남 응우옌 공장 증설에 따라 CLT 듀얼 벤더로서 2027년과 2028년에 각각 645억 원의 신규 매출이 발생할 것으로 예상되며, 주기적인 교체 소모품인 CIB 매출도 동반 상승할 것이다. **[리스크 요인 및 아쉬운 점]** · SSD 및 CXL 장비의 세대 전환 속도나 전방 고객사의 투자 시점에 따라 단기적인 실적 및 수주 인식 시점이 변동될 가능성이 존재한다. · 글로벌 반도체 업황의 변동성 및 거시경제적 불확실성이 전방 수요에 영향을 미칠 수 있다.

>>AI 거품은 터졌는가? •AI 투자 논리가 스트레스 테스트에 직면한 가운데, 실리콘밸리의 최상위 투자자 4명은 이번 변동성이 거품 붕괴는 아니라고 판단함. 컴퓨팅 연산 능력 공급 부족은 2028년 이후까지 지속될 전망임. 수요 측면에서는 실질적인 악화가 나타나지 않았으며, GPU 부족도 2028년 이후까지 이어질 것으로 예상됨. 전력 자원은 궁극적인 진입장벽이 될 것임. 자본 투자 열기가 지속될 수 있을지는 금리 추이와 컴퓨팅 투자 회수 기간이 악화하는지에 달려 있음 (All-In Podcast) >AI泡沫破了吗？ https://wallstreetcn.com/articles/3783858#from=ios

>>AI 거품은 터졌는가? •AI 투자 논리가 스트레스 테스트에 직면한 가운데, 실리콘밸리의 최상위 투자자 4명은 이번 변동성이 거품 붕괴는 아니라고 판단함. 컴퓨팅 연산 능력 공급 부족은 2028년 이후까지 지속될 전망. 수요 측면에서는 실질적인 악화가 나타나지 않았으며, GPU 부족도 2028년 이후까지 이어질 것으로 예상됨. 전력 자원은 궁극적인 진입장벽이 될 것. 자본 투자 열기가 지속될 수 있을지는 금리 추이와 컴퓨팅 투자 회수 기간이 악화하는지에 달려 있음 (All-In Podcast) >중국어 원문 : AI泡沫破了吗？ https://wallstreetcn.com/articles/3783858#from=ios

**[New K-ETF] 반도체 소부장 액티브** ▶ 하나 Global ETF 박승진(T.3771-7761) ▶ 자료: https://buly.kr/CWx5zP0 ▶ 텔레그램: https://t.me/globaletfi ▣ 신규 상장 ETF(10/20): RISE 반도체 소부장 액티브 **◎ RISE 반도체 소부장 액티브 ETF** - 국내 반도체 소재·부품·장비 기업들에 투자하는 액티브 ETF. **전공정·후공정 장비와 기판, 반도체 패키징·테스트 외주업체(OSAT), 부품, 소재 분야를 투자 대상**으로 설정. 장비 기업은 신규 생산라인 구축과 공정 전환, 소재·부품 기업은 생산라인 가동률과 웨이퍼 투입량에 영향을 받는 구조로, 투자 사이클과 기업별 사업 변화를 반영하여 종목과 비중 조절 - 비교지수는 유동성 조건을 충족하는 국내 상장기업들 가운데 관련 산업에 해당하는 기업들을 대상으로 소부장 키워드와의 LLM 유사도 평가 진행하여 편입 대상 종목을 선정. 편입 비중은 LLM 유사도 점수와 시가총액 정규화 수치를 각각 50%씩 반영한 비중점수에 비례하여 결정 - 실제 ETF는 업종별 비중을 조절하는 Top-Down 분석, 개별 기업을 선별하는 Bottom-Up 리서치, 기업별 이슈에 대응하는 Event-Driven 전략을 함께 활용. 수주나 고객사의 투자 계획 변경 등이 기업의 기초여건에 의미 있는 변화를 일으킨다고 판단하면 2일 이내 포트폴리오 조정 대응을 원칙으로 적용 - 삼성전기, 테스, 심텍, 기가비스, ISC, 피에스케이, 피에스케이홀딩스, HPSP, 이수페타시스, 주성엔지니어링 등이 주요 편입 대상 종목군. 액티브 ETF인 만큼, 비교지수와 상관계수 0.7의 유지 조건 하에서 종목과 비중을 조절하며 초과수익을 추구 (위 문자의 내용은 컴플라이언스의 승인을 득하였음)

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~ 딥시크에 따르면 소프트웨어(SW) 개발 벤치마크(딥SWE v1.1) 테스트에서 새 모델은 77.0점을 기록해 이전 모델(74.2점)과 앤트로픽 ‘클로드 오퍼스 5’(74.0점) 및 오픈AI ‘GPT-5.6 솔’(73.0점)을 웃돌았다 ~ 그럼에도 출력이 짧아진 덕에 **작업당 평균 비용이 0.2달러 미만으로, 2~10달러씩 드는 다른 두 모델뿐 아니라 이전 모델(0.5달러)보다도 저렴**하다고 독일 AI매체 더디코더는 분석했다 ~ 다만 ‘터미널벤치 4.0’(42.3점)에서 오퍼스 5(51.8점)와 차이를 보이는 등 아직 뒤처지는 영역도 여럿 존재한다 https://n.news.naver.com/article/029/0003053573?sid=105

**>>(요약) 공개 압박! 젤렌스키 “스타링크 속도 제한은 의도적이며 우크라이나에만 적용”, 트럼프는 대러시아 제재 다수 면제하는 행정명령 서명** •우크라이나 대통령 젤렌스키는 우크라이나 측이 EU 회원국에서 스타링크 단말기를 직접 테스트한 결과, 시속 161km 속도 제한이 우크라이나 내에서만 적용되는 것으로 확인됐다며, 이는 기술적 오류가 아닌 “계획된 조치”라고 지적함. 한편 트럼프는 대러시아 제재 여러 건을 면제하는 행정명령에 서명했으며, 스타실드의 속도 제한을 지시했다는 의혹은 부인함. 미국과 우크라이나 관계가 급격히 긴장되는 가운데, 젤렌스키는 다자간 평화협상에 참여할 의사가 있다고 밝혔으며, 이르면 다음 주 새로운 회담이 열릴 수 있음 >公开施压！泽连斯基称“星链”限速“有意为之，仅针对乌克兰”，特朗普签署行政令豁免对俄多项制裁 https://wallstreetcn.com/articles/3783843#from=ios

**💻 NPO vs CPO, 기술적 쟁점 한눈에 정리…핵심은 '열 관리'** **CPO 열 문제의 본질은 단순한 레이저 파장 변화가 아니라 레이저-공진기 정렬 유지, 열 간섭 제어, 광 결합 안정성 확보입니다. 두 방식 모두 광부품과 연결 솔루션이 필요하므로, NPO-CPO 논쟁이 광통신 섹터 전체를 매도할 이유는 아닙니다.** **📌 NPO (Near-Packaged Optics) **광엔진을 ASIC 패키지 밖, 같은 기판(PCB) 위 가까운 위치에 배치하는 방식 밀도: 전면 플러거블 모듈보다 높은 가장자리(beachfront) 밀도 전력: 리타이머 탑재 플러거블 대비 크게 낮음, 리니어 광학 적용 시 초저지연 유지보수: 전기적으로 탈착 가능, 기존 플러거블 모듈의 제조·테스트 생태계 활용 가능 과제: 기판 위 광섬유 배선이 복잡하고, 플러거블 대비 레인 수 증가로 수율·비용 부담 **📌 CPO (Co-Packaged Optics) **광엔진을 스위치·연산 ASIC과 **같은 패키지 안에** 통합하는 방식 밀도: 고래딕스 확장성, 가장자리 활용도 최고 전력: Tbps당 소비전력(W/Tbps) **업계 최고 수준**, 신호 보정 단계가 없어 초저지연 과제: 광학부와 스위치가 한 패키지라 유지보수가 어렵고, 공급망·첨단 패키징·테스트·표준 모두 아직 구축 중이며, 패키지 복잡도 증가로 전체 수율 저하 **📌 CPO의 핵심 난제: 열 **ASIC과 전자칩(EIC)의 열이 마이크로링 공진기의 공진 파장을 이동시켜 광링크 성능을 떨어뜨림 — 실리콘 마이크로링 사례에서 온도 **8°C** 변화에 공진 파장이 **0.4nm** 이동한 결과도 보고됨 소재 간 열팽창계수(CTE) 차이와 열 사이클로 패키지 휨(warpage)이 발생해 광섬유-광집적회로(PIC) 정렬이 틀어질 수 있음 엔비디아는 외부 레이저 광원으로 레이저를 ASIC 열에서 분리했지만, PIC 자체의 공진 드리프트는 별개의 과제로 남음 비공진형 MZM 변조기는 파장 오차에 더 강하

**[ 테슬라 로드스터 테스트 영상 ]** 전 세계를 뒤집어 놓았던 로드스터가 오랜 기간동안 비밀리에 테스트가 진행됐었다며 공개된 영상입니다🔥🔥 우선 이런 실험이 실제로 공개되는 날까지 알려지지 않았다는 것도 너무 놀라운데요😎 이렇게 말도 안되는 기술이라 생각했던 것이 현실화 되기까지 얼마나 많은 시행착오가 있었을까..하는 생각과 함께 역시 세상에는 그냥 되는일이 없으니 지금보다 더 열심히 살아야겠다는 생각이 듭니다🙏 👉 [원문 보기](https://x.com/SawyerMerritt/status/2110977423978184831) 👈

**>>Anthropic, 비밀리에 의회 로비한 것으로 드러나: AI로 10억 달러 넘는 피해 발생해야 정부가 중단시킬 수 있나?** •Politico 보도에 따르면, Anthropic은 최첨단 AI 안전 규제 법안 초안을 놓고 비밀리에 의회 로비를 진행하고 있음. 초안은 AI 모델이 10억 달러를 초과하는 손실이나 50명을 넘는 인명 피해를 초래할 것으로 예측되는 긴급한 위험이 있을 때만 정부가 개입할 수 있도록 규정했음. 또한 개발사에 독립적인 평가와 투명한 테스트를 요구하며, 모델 운영 중단 여부는 지정된 법원이 최종적으로 판결하도록 했음 >Anthropic被曝秘密游说国会：AI造成超10亿美元损失，政府才能叫停？ https://wallstreetcn.com/articles/3783831#from=ios

제목 : [AI시그널] 테스크어스, 혼합 신호 속 상승세 이어가 *이데일리FX* <b>종목 분석 결과</b> 현재 주가는 상승세를 보이고 있으나, 일부 지표에서 약세 신호가 나타나고 있어 주의가 필요합니다. 거래량 증가와 긍정적인 시장 심리가 동반된다면 상승 가능성이 높아질 것입니다. 그러나 과매수 구간에 근접하고 있어 조정 가능성도 염두에 두어야 합니다. <b>기술적분석</b> 현재 주가는 지지선과 저항선 사이에 위치하고 있으며, 기술적 지표들은 혼합된 신호를 보이고 있습니다. 단기적인 상승세가 나타나고 있으나, 거래량 감소가 우려됩니다. 전반적으로 상승 가능성이 존재하지만, 주의가 필요합니다. 거래량 증가가 동반된다면 긍정적인 추세가 지속될수 있습니다. 또한, 스토캐스틱 지표가 과매수 구간에 근접하고 있어 조정 가능성도 염두에 두어야 합니다. <p><a href="http://www.aisignalpro.co.kr/service/ai_signal_edaily.html?market=US" target=_blank>주식상승확률 보기</a></p> <b> <주요 기술지표> </b> · 이동평균수렴·확산지수(MACD) → 현재 MACD 히스토그램이 음의 값을 보이고 있어, 단기적인 하락 압력이 존재함을 나타냅니다. 이는 매도 신호로 해석될 수 있습니다. · 상대강도지수(RSI) → RSI 값이 중립 수준에 가까워, 과매도나 과매수 구간에 있지 않음을 보여줍니다. 이는 시장의 안정성을 나타냅니다. · 누적 균형 거래량(OBV) → OBV의 5일 추세가 상승하고 있어, 거래량이 증가하고 있음을 나타냅니다. 이는 긍정적인 신호로 해석될 수 있습니다. · 볼린저밴드(Bollinger_Bands) → 현재 볼린저 밴드 위치가 상단에 가까워, 가격이 상승세를 보이고 있음을 나타냅니다. 그러나 과열 가능성도 염두에 두어야 합니다. <b>주가패턴 분석</b> 현재 주가는 이동평균선 회복 전략을 적용하기에 적합한 상황입니다.

사모 신용 시장 동향: CoreWeave의 부채 스트레스 테스트, 사모 신용 시장의 AI 자금 조달 붐을 가늠하다 https://n.news.naver.com/mnews/article/fnGuide/2777380

**NVIDIA RTX Spark PC 오늘 출시 — Windows PC의 새로운 시작** **하드웨어 (슈퍼칩 탑재):** NVIDIA Blackwell RTX GPU와 Grace CPU(미디어텍 협력 설계)를 하나로 합친 단일 슈퍼칩을 탑재했습니다.** 최대 128GB 통합 메모리와 1페타플롭(FP4) AI 성능을 얇고 가벼운 Windows 노트북에서 구현합니다.** **로컬 AI 에이전트:** 클라우드 연결이나 복잡한 명령어 없이도 **기기 자체에서 740억 파라미터 모델(Nemotron 3.5 Bolt)과 다양한 AI 에이전트(GitHub Copilot, Perplexity, Hermes 등)를 즉시 구동하고, 홈 네트워크의 다른 PC에 AI 연산을 공유**(NVIDIA PAIR)할 수 있습니다. **크리에이티브 (창작):** 배터리 상태에서도** 8K 영상 편집과 90GB급 대규모 3D 렌더링이 가능합니다. 어도비 포토샵·프리미어 네이티브 가속을 지원**하며, AI 영상을 60fps HDR로 변환하는 기능 등을 로컬에서 무료로 처리합니다. **개발 환경:** Windows on Arm 최초로 **네이티브 PyTorch-CUDA 및 Python을 기본 지원(주요 패키지 97% 호환)하여, 클라우드 없이 노트북 한 대로 AI 코딩·테스트·배포가 모두 가능**합니다. **게이밍:** **NVIDIA DLSS 5(3D 가이드 뉴럴 렌더링 탑재)를 통해 AAA급 최신 게임(__기어스 오브 워: E-Day__, __NBA 2K27__ 등)을 1440p 해상도, 100 FPS 이상으로 구동합니다.** **출시 및 가격:** **오늘(10월 16일) 전 세계 동시 출시되었으며, 시작가는 $2,599입니다. ASUS, Dell, HP, Lenovo, Microsoft, MSI의 주요 프리미엄 노트북 라인업으로 구매**할 수 있습니다. https://nvidianews.nvidia.com/news/nvidia-rtx-spark-pcs-available-to

제목 : 엔비디아, 'RTX 스파크' 노트북 출시…AI 연산 성능 1페타플롭 *연합인포* 엔비디아, 'RTX 스파크' 노트북 출시…AI 연산 성능 1페타플롭 블랙웰 GPU·그레이스 CPU 결합…128GB 통합 메모리 탑재 MS·델·HP 등 6개사 통해 출시…가격 2천599달러부터 (서울=연합인포맥스) 윤영숙 기자 = 엔비디아가 인공지능(AI) 모델을 클라우드 연결 없이 구동할 수 있는 고성능 노트북 'RTX 스파크'를출시하며 AI PC 시장 공략에 나섰다. 엔비디아는 16일 에이수스와 델, HP, 레노버, 마이크로소프트(MS), MSI 등 6개사를 통해 RTX 스파크 노트북을 전 세계에 출시한다고 밝혔다. RTX 스파크는 엔비디아의 블랙웰 RTX 그래픽처리장치(GPU)와 그레이스 중앙처리장치(CPU)를 하나로 결합한 슈퍼칩을 탑재한 것이 특징이다. 최대 128GB의 통합 메모리와 초당 1천조 번의 연산이 가능한 1페타플롭(PFLOPS)의 4비트(FP4) 기준 AI 연산 성능을 제공한다. 이를 통해 대규모언어모델(LLM)과 AI 에이전트를 클라우드에 연결하지 않고 PC에서 직접 실행할 수 있다. 영상 편집과 3차원(3D) 그래픽 작업에도 활용된다. 엔비디아는 전원 연결 없이도 8K 영상 편집과 최대 90GB 규모의 3D 장면 렌더링이 가능하며, 1440p 해상도에서 초당 100프레임(FPS) 이상의 고사양 게임도 지원한다고 설명했다. 어도비 포토샵과 프리미어에는 엔비디아 텐서RT 가속 기술이 적용되며, 깃허브 코파일럿과 헤르메스 등 AI 에이전트도 구동할 수 있다. 특히 엔비디아의 쿠다(CUDA) 플랫폼을 기본 지원해 개발자가 PC에서 AI 모델을 실행하고 테스트한 뒤 클라우드 환경으로 배포할 수 있도록 했다. 엔비디아는 미디어텍과 맞춤형 CPU 설계를 위해

JP모건 APAC테크 리뷰 JP모건은 아시아 하드웨어 테크 리포트에서 단기적으로 AI 서버 램프업에 차질이 있지만 장기 수요는 견조하다는 시각을 제시했습니다. 2025~28년 AI 칩 출하량 연평균 성장률(CAGR)을 45%로 전망했으며, AWS 트레이니엄과 구글 TPU 수요에 힘입어 AI ASIC 칩 출하량은 같은 기간 60% CAGR을 기록할 것으로 예상했습니다. 미국 하이퍼스케일러들이 2026년 설비투자 가이던스를 상향하고 2027년에 대해서도 긍정적인 코멘트를 내놓으면서, JP모건 미국 하드웨어팀은 2026/27년 데이터센터 설비투자 증가율 전망을 기존 +63%/+40%에서 +80%/+50%로 올렸습니다. 올해 들어 세 번째 상향이며 여기서도 약 10%의 추가 상향 여지가 있다고 봤습니다. 네오클라우드 등 티어2 사업자의 설비투자는 2026/27년 각각 900억 달러, 1,300억 달러로 65%, 39% 늘어날 것으로 예상했습니다. 2026~30년 누적 AI 설비투자는 5.5조 달러이며, 이 중 4.1조 달러를 부채로 조달할 것으로 추정했습니다. 엔비디아 GPU 로드맵에서는 루빈(Rubin) 램프업이 일정보다 늦어지고 있다는 점이 핵심입니다. JP모건은 올해 NVL72 랙 출하량을 7.5만~8만 대로 추정했습니다. 이 중 GB300이 7만~7.5만 대, VR(베라 루빈)이 약 5천~7천 대입니다. 루빈 칩 생산량은 보드 기준 약 150만 개로 유지했지만, 생산 사이클 타임과 부품 부족 때문에 VR 랙 출하는 제한적일 것으로 봤습니다. 2027년 NVL72 랙 출하량은 약 9.5만 대로 예상했으며, 이 중 대부분이 VR200 랙이 될 것으로 전망했습니다. GB300/VR200 랙의 ODM 가격은 약 410만/650만 달러로 GB200 대비 각각 20%, 90% 높다고 추정했습니다. ODM 매출총이익률은 GB200의 4.2%에서 3.6%/2.7%로 낮아지지만, 랙당 이익 금액(MVA)은 아키텍처 복잡화와 테스트 시간 증가로 1.45만 달러에서 14.8만/

JP모건 APAC테크 리뷰 JP모건은 아시아 하드웨어 테크 리포트에서 단기적으로 AI 서버 램프업에 차질이 있지만 장기 수요는 견조하다는 시각을 제시했습니다. 2025~28년 AI 칩 출하량 연평균 성장률(CAGR)을 45%로 전망했으며, AWS 트레이니엄과 구글 TPU 수요에 힘입어 AI ASIC 칩 출하량은 같은 기간 60% CAGR을 기록할 것으로 예상했습니다. 미국 하이퍼스케일러들이 2026년 설비투자 가이던스를 상향하고 2027년에 대해서도 긍정적인 코멘트를 내놓으면서, JP모건 미국 하드웨어팀은 2026/27년 데이터센터 설비투자 증가율 전망을 기존 +63%/+40%에서 +80%/+50%로 올렸습니다. 올해 들어 세 번째 상향이며 여기서도 약 10%의 추가 상향 여지가 있다고 봤습니다. 네오클라우드 등 티어2 사업자의 설비투자는 2026/27년 각각 900억 달러, 1,300억 달러로 65%, 39% 늘어날 것으로 예상했습니다. 2026~30년 누적 AI 설비투자는 5.5조 달러이며, 이 중 4.1조 달러를 부채로 조달할 것으로 추정했습니다. 엔비디아 GPU 로드맵에서는 루빈(Rubin) 램프업이 일정보다 늦어지고 있다는 점이 핵심입니다. JP모건은 올해 NVL72 랙 출하량을 7.5만~8만 대로 추정했습니다. 이 중 GB300이 7만~7.5만 대, VR(베라 루빈)이 약 5천~7천 대입니다. 루빈 칩 생산량은 보드 기준 약 150만 개로 유지했지만, 생산 사이클 타임과 부품 부족 때문에 VR 랙 출하는 제한적일 것으로 봤습니다. 2027년 NVL72 랙 출하량은 약 9.5만 대로 예상했으며, 이 중 대부분이 VR200 랙이 될 것으로 전망했습니다. GB300/VR200 랙의 ODM 가격은 약 410만/650만 달러로 GB200 대비 각각 20%, 90% 높다고 추정했습니다. ODM 매출총이익률은 GB200의 4.2%에서 3.6%/2.7%로 낮아지지만, 랙당 이익 금액(MVA)은 아키텍처 복잡화와 테스트 시간 증가로 1.45만 달러에서 14.8만/

제목 : [TODAY테슬라]로드스터 공개 후 프리마켓서 3%↑…2028년 양산 전망 *이데일리FX* [이데일리 최효은 기자] 테슬라가 압축 공기 추진기를 탑재해 짧은 비행까지 가능한 차세대 전기 스포츠카 ‘로드스터’를 공개했다. 최고 사양의 경우 정지 상태에서 시속 60마일(약 97㎞)까지 0.59초 이내에 도달하는 성능을 제시했다. 이에 따라 16일(현지 시간) 테슬라의 주가는 현지 시간 오전 7시 28분 기준 프리마켓에서 전일 대비 3.39% 상승한 374.73달러를 기록 중이다. 15일 테슬라는 미국 텍사스주 웨이코에 위치한 스페이스X 시설에서 차세대 로드스터 공개 행사를 열었다. 이날 로드스터는 진공 팬 시스템을이용해 뒤집힌 상태로 경사로를 주행한 뒤 공중으로 뛰어올라 회전하고, 압축 공기를 이용한 추진기로 차체 자세를 바로잡아 착지하는 모습을 시연했다. 여러 대의 테슬라 차량을 뛰어넘은 뒤 추진기를 이용해 착지하는 시연도 선보였다. 론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 시연 직후 “작동했다”고 말했다. 테슬라는 행사에서 로드스터가 정지 상태에서 시속 60마일까지 0.81초 만에 가속하는 테스트 결과도 공개했다. 회사는 양산 모델의 최고 속도를 시속 230마일로 제시했으며, 머스크 CEO는 향후 음속의 절반인 마하 0.5, 시속 약 383마일까지 목표로 할 수 있다고 밝혔다. 로드스터는 성능에 따라 ‘퍼포먼스(Performance)’, ‘스러스트(Thrust)’, ‘로켓(Rocket)’ 등 3개 모델로 출시될 예정이다. 세 모델 모두 주행거리는 300마일(약 483㎞) 이상으로 제시됐다. 다만 추진기를 이용해 단거리 비행이 가능한 로켓 모델이 일반 도로에서 운행 허가를 받을 수 있을지는 아직 불분명하다. 머스크 CEO는 로드스터의 양산 시점에 대해서는 2028년 생산에 들어간다고 밝혔다. ＜ⓒ종합 경제정보 미디어 이데일리 - 무단전재 & 재배포 금지＞

라인게임즈는 투맨게임즈가 개발하고 자사가 서비스 예정인 PC 신작 '어메이징 슬롯 서바이버(A.S.S.)'의 데모 버전을 스팀에 공개했다고 16일 밝혔다.'어메이징 슬롯 서바이버'는 슬롯머신과 서바이벌 요소를 결합한 로그라이크 서바이벌 게임이다. 끊임없이 등장하는 적들을 상대하는 액션 플레이가 특징이다.라인게임즈는 지난달 30일까지 약 한 달간 진행한 스팀 플레이테스트에서 수집한 이용자 의견을 이번 데모에 반영했다. 조작감과 그래픽을 개선하고 신규 콘텐츠를 추가했다.이 데모에는 스테이지 2와 신규 스포너 '귀여운 양파', 새로운 보 via 디일렉(THE ELEC) - 전체기사 https://ift.tt/WuOJaRq

쎄크가 반도체 후공정 시장 진입을 본격화했다.쎄크는 글로벌 외주반도체패키지테스트(OSAT:Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 양산라인에 인라인(In-Line) 엑스레이 검사장비 '세미-스캔 웨이퍼'를 공급한다고 16일 밝혔다. 올해 1분기 세미-스캔 웨이퍼 개발을 마친 후 첫 상용 사례다.초도 물량은 조만간 납품된다. 공급 물량도 늘어날 것으로 예상된다. 장비 가격은 대당 20억원 수준이다.세미-스캔 웨이퍼는 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 양산라인에 사용된다. 마이크로 범프와 내부 접합부 결 via 디일렉(THE ELEC) - 전체기사 https://ift.tt/zeYw8an