Memory Watch - 엔비디아 GTC 2026 Keynote

• 01젠슨 황은 Rubin 아키텍처에 신규 편입되는 Groq의 3세대 LPU인 LP30을 공개함.
• 02LP30은 삼성 파운드리의 4nm 공정으로 제조되며 칩당 SRAM 용량 500MB와 SRAM 대역폭 150TB/s를 제공함.
• 03LP30은 LPX라는 랙 시스템으로 제공되며 LPX 트레이 1개에는 LP30 8개와 CPU 1개, BlueField-4 DPU 1개가 탑재됨.
• 04LPX 랙 1개에는 총 32개의 LPX 트레이가 집적되어 256개의 LP30이 구성되며, LPX 랙에는 SRAM이 총 128GB 탑재될 예정임.
• 05LP30은 Decode 구간에서 FFN 연산 처리를 최적화하도록 설계되었으며 Decode는 AATN과 FFN의 두 단계로 구분됨.

젠슨 황은 Rubin 아키텍처에 신규 편입되는 Groq의 3세대 LPU인 LP30을 공개함. LP30은 삼성 파운드리 4nm 공정으로 제조되며 칩당 SRAM 500MB, SRAM 대역폭 150TB/s를 제공함. LPX 랙 1개에는 LP30 256개가 구성되고 SRAM은 총 128GB가 탑재될 예정임.