REPORT · IBK투자증권
[IBKS 반도체 소부장 In-Depth] 반도체 후공정 편견을 산산조각 내버리다
2026-11-02읽는 데 약 1분
요약 · TL;DR
- 01후공정 밸류체인의 중요성이 증가할 것으로 전망됨
- 02메모리 제조사들이 후공정 외주를 확대하고 있음
- 03증설이 후공정 처리 물량을 증가시킬 것으로 예상됨
- 04HBM의 적층 단수 증가가 패키징 및 검사 공정 부담을 확대시킴
리스크
- !패키징 부담 증가로 인한 구조적 테스트 부담이 상승할 수 있음
- !검사 Unit 증가로 인해 리드타임이 연장될 위험이 존재함
본문
• 후공정 밸류체인 중요성 증가
• 메모리 제조사들의 후공정 외주 확대
• 증설로 후공정 처리 물량 증가
• HBM 적층 단수 증가로 검사 공정 부담 확대
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