REPORT · 하나증권
높아지는 패키지 기판의 위상
2026-10-23읽는 데 약 1분
요약 · TL;DR
- 01FCBGA 생산능력이 향후 3년간 2.5배 확대 목표
- 02삼성전기가 Nvidia의 수요에 대응하기 위해 신규 생산시설 활용 예정
- 03FCBGA가 AI 반도체 공급망에서 핵심 병목으로 부상
- 04글로벌 FCBGA 공급의 지속적인 부족 가능성
- 05중장기 대규모 증설이 계획되고 있음에도 공급 부족 위험
리스크
- !기판의 대면적화, 고다층화로 인한 Capa Loss 확대
- !부품 실장 난이도의 상승이 공급망에 미치는 영향
본문
• FCBGA 생산능력 2.5배 확대 목표
• 삼성전기 신규 시설 활용 예정
• FCBGA 공급 부족 가능성
• Capa Loss 확대 위험
• AI 반도체 공급망 내 중요도 상승
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