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중국업체 CAPA 증설 및 SoCAMM 수요 확대 수혜033160
2026-10-06읽는 데 약 1분
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요약 · TL;DR
- 01CAPA는 글로벌 본딩와이어 시장에서 점유율 1위를 기록하고 있음
- 02반도체 패키징 공정을 위한 본딩와이어와 솔더볼 등의 핵심 소재를 공급함
- 03중국과 국내 생산 거점을 활용하여 다양한 본딩와이어 제품을 제공함
본문
• 글로벌 본딩와이어 시장 점유율 1위
• 반도체 패키징 공정 위한 핵심 소재 공급
• 중국 및 국내 생산 거점 기반
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