REPORT · 교보증권
유리기판 변화의 시작
2026-09-29읽는 데 약 1분
요약 · TL;DR
- 01AI와 HPC 반도체의 성능 개선과 HBM 사용 증대로 인한 패키지의 대면적화 및 고집적 배선 수요 증가
- 02유리기판이 기존 유기기판의 구조적 한계를 해결할 수 있는 특성을 보유
- 03미세 RDL과 고밀도 배선 실현으로 차세대 AI 패키지의 수요에 대응
리스크
- !유기기판의 Warpage, CTE 및 배선 밀도 한계로 인한 문제
- !패키지 대형화 및 미세화가 동시에 이루어져야 하는 압박
본문
• AI/HPC 성능 개선으로 인한 패키지 수요 증가
• 유리기판의 구조적 한계 보완 기능
• 차세대 AI 패키지 수요 대응 가능
• 유기기판의 한계로 인한 문제 존재
• 패키지 대형화와 미세화 동시 진행 필요
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