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REPORT · 한화투자증권

후공정 산업에 불어오는 훈풍

2026-09-16읽는 데 약 1분
요약 · TL;DR
  • 012026~2028년 동시 증설 예상
  • 02TSMC CAPEX 600억~640억달러 상향
  • 03Intel 35억달러로 생산능력 확대
  • 04ASE CAPEX 105억달러 증액
  • 05삼성전자의 HBM 생산능력 확대

본문

• 2026~2028년 동시 증설 예상

• TSMC CAPEX 600억~640억달러 상향

• Intel 35억달러로 생산능력 확대

• ASE CAPEX 105억달러 증액

• 삼성전자의 HBM 생산능력 확대

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이 리포트 관련 질문

Q. 반도체 한화투자증권 리포트 핵심은?

• 20262028년 동시 증설 예상 • TSMC CAPEX 600억640억달러 상향 • Intel 35억달러로 생산능력 확대 • ASE CAPEX 105억달러 증액 • 삼성전자의 HBM 생산능력 확대