REPORT · 한화투자증권
후공정 산업에 불어오는 훈풍
2026-09-16읽는 데 약 1분
요약 · TL;DR
- 012026~2028년 기간 동안 메모리 및 비메모리 업체의 증설이 동시에 진행될 것임
- 02TSMC의 2026년 CAPEX가 600억~640억달러로 상향 조정됨
- 03Intel은 New Mexico에 약 35억달러를 투자해 첨단패키징 생산능력을 확대할 계획임
- 04ASE는 2026년 CAPEX를 105억달러로 상향 조정하며, 패키징 부문 투자도 증가하고 있음
- 05삼성전자와 SK하이닉스도 후공정 및 테스트 CAPA를 늘리고 HBM 생산능력을 확대하고 있음
리스크
- !AI 투자 둔화 우려가 존재하나, 첨단패키징 수요는 공급 능력을 초과함
- !CoWoS 공급 부족이 지속될 가능성이 있음
- !AI 가속기 생산 증가에 따른 경쟁 심화 가능성
본문
• 2026~2028년 메모리 및 비메모리 업체 증설 진행
• TSMC 2026년 CAPEX 600억~640억달러 증가
• Intel 35억달러 투자로 첨단패키징 생산능력 확대
• ASE 2026년 CAPEX 105억달러 달성 계획
• 삼성전자, SK하이닉스 HBM 생산능력 확대
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