[왜 이 기업일까 6월] 확산되는 AI 병목 속 ..

• 01AI 고성능 수요 증가로 AI 가속기, 하위 밸류체인 부품의 공급 병목이 확산되고 있다.
• 02MLB(칩과 기기간 연결 요소)와 같은 고신호 무결성 및 고속 신호 연결을 위한 고급 동박이 채택되며 생산의 난이도와 수율 변동이 커지고 있다.
• 03전방위 밸류체인에서 공급 부하가 확대되며 상위 공급망의 재고 수요가 증가하고 가격 협상력이 강해지는 구조가 나타난다.
• 04HVLP 등 고성능 동박의 프리미엄이 커져 범용 재료 대비 가격 차이가 크게 벌어지고 있다.
• 05고성능 부품과 소재의 생산 역량이 향후 가격 협상력의 우위로 작용할 가능성이 크다.

• !공급 병목 현상의 확대가 지속될 경우 생산 차질 및 비용 상승 위험이 남아있다.
• !수율 급감과 후처리 공정의 난이도 증가가 생산 비용에 부정적 요인을 제공한다.

AI 고성능 수요 증가로 가속기 및 하위 밸류체인 부품의 공급 병목이 확산 중이다. 고신호 무결성 및 고속 신호 연결용 동박의 채택으로 생산 난이도와 수율 변동이 커지고, 공급 부하 확대에 따라 상위 공급망의 재고 수요와 가격 협상력이 강화된다. 고성능 동박 프리미엄이 커져 가격 차이가 확대되며, 향후 생산 역량이 협상력 우위를 뒷받침할 가능성이 크다.