[NDR후기] 3개의 이벤트를 주목!122640

• 01고압어닐링장비는 3나노 이후 GAA 공정과 10나노급 DRAM 공정의 미세화로 인해 기존 고압 장비의 수소 분자 침투 한계가 나타나며, 고온에서 칩 내부의 배선에 이상이 생길 수 있다
• 02고압어닐링장비는 400도 이하에서 고압으로 수소 또는 중수소를 도입해 계면 결함을 치료하는 방식으로 작동한다
• 03메모리 분야에서도 고압어닐링 장비의 활용 시점이 도래하고 있으며, 생산량이 증가할수록 생산속도가 증가하는 처리량 이점이 있다
• 04동사는 고압어닐링장비를 판매하는 글로벌 두 기업 중 하나이며, 경쟁사 대비 압력과 처리량에서 기술적 우위를 보이고 있다
• 05메모리 고객사 다변화 및 R&D를 통해 글로벌 Top Tier 메모리기업과의 추가 공급계약 체결을 추진 중이며, 1d 양산 시점이 2027년경으로 예상되는 등 메모리 시장에서의 수요가 크게 성장할 가능성이 있다

• !현재 고압어닐링장비의 고객 수와 매출 규모에 대한 구체적 수치는 제시되지 않았다
• !양산 시점 및 수주 실적은 예측치로 제시되며, 시장 수요 변화에 따른 변동성이 존재한다

고압어닐링장비는 3나노 이후 GAA와 10나노급 DRAM 미세화로 수소 분자 침투 한계와 배선 이상 가능성이 제기된다. 400도 이하의 고압으로 수소를 도입해 계면 결함을 치료하는 방식이며, 메모리 분야에서도 도입 시점이 다가오고 처리량 이점이 있다. 글로벌 Top Tier 메모리기업과의 추가 공급계약 추진으로 1d 양산 시점은 2027년경으로 예상된다.