변화의 기로에 서있는 패널 비즈니스

• 01패널 업계에서 유리 기반 첨단 패키지 및 광 인터커넥터 기업으로의 사업 다각화를 추진하고 있다.
• 02중화권 디스플레이 업체들의 주가가 시장의 불황에도 상승세를 보였다.
• 03AUO의 주가는 연초 대비 128.2% 상승했다.
• 04BOE의 주가는 연초 대비 32.2% 상승했다.
• 05AI Chip Packaging 및 네트워크 하드웨어 시장 진출에 대한 기대감이 주가 상승의 주요 요인으로 작용했다.
• 06BOE는 Corning과의 유리기판, 광통신, 패로브스카이트 분야에서의 협업을 포함하는 MOU를 체결했다.
• 07AUO는 Micro LED 생산 경험과 그룹 내 계열사 시너지를 바탕으로 광통신 모듈 사업에 진출을 선언했다.
• 08두 기업은 광원부터 모듈까지의 수직 계열화를 추진하려는 의지를 드러내며 CPO 통합 사업자로의 변화 가능성을 시사했다.

• !패널 시장의 수요 둔화 및 공급 과잉 등 업황 변동 리스크가 존재한다.

패널 업계에서 유리 기반 첨단 패키지 및 광 인터커넥터로의 사업 다각화를 추진 중이다. AUO와 BOE의 주가가 연초 대비 각각 128.2%, 32.2% 상승했으며, AI Chip Packaging 및 네트워크 하드웨어 진출 기대가 주가 상승의 주요 요인이다. 다만 패널 수요 둔화 및 공급 과잉 등 업황 리스크가 존재한다.