T인플레이션+재고축적 > 쇼티지 부품만 살아..

• 012026년 상반기에는 FCBGA 패키징기판의 쇼티지와 가격 인상 기대감이 전통 전기전자 부품사의 주도주 부상으로 이어질 가능성이 있다고 제시함
• 02기존에는 2022~2025년 기간 AI 밸류체인과의 연관성이 높은 종목들이 더 먼저 선택받았으나, 2026년에는 삼성전기와 LG이노텍 같은 IT 하드웨어 대형주가 자본시장 내 주도주로 자리잡았다고 서술함
• 032026년 IT 디바이스 산업의 핵심 부담은 BOM 원가 상승이며 메모리는 세 자릿수% 가격 인상이 유력하다고 설명함
• 04AP, 통신모듈, 기판은 최소 20~30% 가격 인상, 최대 50% 이상 인상이 불가피하다고 제시함
• 05스마트폰과 PC의 총 원가 인상률은 최소 15~40%에 이를 전망이며, 세트사의 CR 압박이 강해지는 환경에서 쇼티지가 명확한 부품은 마진 방어와 증가가 가능하다고 주장함
• 06애플은 불확실한 수요 환경에서도 공격적인 증산 전략을 추진하며 아이폰은 2025년 2.4억대에서 2026년 2.5억대로 증산에 돌입했다고 언급함
• 07애플은 2027년에도 아이폰 생산량이 5% 이상 추가로 늘어날 가능성이 있다고 덧붙였으며, 이는 삼성 갤럭시의 역성장과 중국 업체의 20~35% 감산 동향과 대비된다고 서술함

• !중국 수요 부진과 글로벌 세트 출하의 1분기부터의 역성장, IT 인플레이션에 따른 레거시 디바이스 수요 부담이 여전히 존재한다고 제시함
• !원재료 공급이 독과점 구조로 인해 2027~2028년 캐파 기준으로 일본 외 기판 기업의 원재료 공급이 부족해질 수 있다고 설명함

2026년 상반기에는 FCBGA 패키징기판 쇼티지와 가격 인상 기대가 전통 전기전자 부품사의 주도주 부상으로 이어질 가능성이 있다고 전함. 메모리는 세 자릿수% 가격 인상이 유력하고, AP·통신모듈·기판은 최소 20~30%에서 최대 50% 이상 인상도 불가피하다고 제시함. 동시에 중국 수요 부진과 레거시 디바이스 수요 부담, 그리고 2027~2028년 캐파 기준 원재료 공급 부족 가능성이 리스크로 언급됨.