5년 전보다 더 강한 기판 싸이클009150

• 01이번 FCBGA 싸이클의 기판 쇼티지는 5년 전보다 강하다고 본다.
• 02기판 공급처 확보에 나서는 빅테크 기업이 더 많아졌으며, 공급 측 위험을 고객사가 직접 분담하는 구조가 과거보다 더 공고해졌다고 본다.
• 03글로벌 AI 반도체 기업의 가속기용 FCBGA 레퍼런스 기준으로 2026년 AI 반도체용 패키지 기판 면적은 전년 대비 약 50% 확대될 것으로 제시된다.
• 042027년 모델의 기판 면적은 올해 제품 대비 약 50% 추가 확대될 것으로 제시된다.
• 05기판 증설에는 2~3년이 소요되어 공급 증가 속도가 수요 증가를 따라가지 못할 것이라고 본다.
• 06기판 가격의 상승이 이제 막 시작됐으며, 5년 전 싸이클에서는 2년 동안 기판 가격이 50~150% 상승했다고 언급된다.

• !수요 증가를 공급 증설이 따라가지 못하는 상황이 장기화되지 않을 경우 기판 가격 상승 기대가 약화될 수 있다.
• !과거 싸이클 대비 고점 논의는 아직 이르다고 제시되어 있어, 상승 구간의 전개가 예상과 다를 수 있다.

FCBGA 기판 쇼티지가 과거 대비 강하며, 글로벌 AI 반도체 가속기 레퍼런스 기준 2026년 AI용 기판 면적은 전년 대비 약 50% 확대될 전망이며 2027년에는 올해 대비 약 50% 추가 확대 예상이다. 다만 기판 증설에 2~3년이 소요돼 공급 증가 속도가 수요를 따라가지 못할 수 있고, 기판 가격 상승은 이제 막 시작됐다는 관점이 제시됐다.