한미반도체

✅반도체 기업 57개 8월 부터 현재까지 상승률 8월 현재까지 상승률 | 오늘 상승률 8월 현재까지 평균 상승률 19.26% ** 삼성전자 -3.62% | 1.80%** **SK하이닉스 -5.36% | 2.35%** **1. 🥇 엑시콘 149.05% | 7.59% 2. 🥈 마이크로컨텍솔 103.88% | 2.82% 3. 🥉 아스플로 83.72% | -0.69%** **4. 오킨스전자 80.73% | 0.26% 5. 티에프이 78.80% | 3.94%** 6. 디아이 52.36% | 0.82% 7. 티씨케이 49.70% | 3.01% 8. 이오테크닉스 47.13% | 5.38% 9. HPSP 44.22% | 5.36% 10. 피에스케이홀딩스 43.05% | 6.72% 11. 인텍플러스 42.57% | 14.39% 12. 주성엔지니어링 39.04% | 3.45% 13. 심텍 37.88% | -3.66% 14. ISC 36.27% | 2.85% 15. 아비코전자 28.07% | 0.58% 16. 솔브레인 26.53% | -0.16% 17. 제너셈 23.70% | 0.00% 18. 티에스이 22.99% | 2.46% 19. 하나마이크론 17.17% | 0.29% 20. 유니셈 17.09% | 0.00% 21. 한화비전 16.43% | 0.41% 22. 두산테스나 16.38% | -0.40% 23. 유진테크 16.30% | -0.15% 24. 원익IPS 14.04% | 5.05% 25. 코미코 12.59% | 0.62% 26. 테크윙 11.94% | 0.54% 27. 펨트론 9.95% | 1.94% 28. 테스 8.69% | 5.53% 29. 코리아써키트 8.29% | -1.56% 30. 제주반도체 7.22% | 1.45% 31. 넥스틴 4.51% | 2.01% 32. 한미반도체 3.96% | 6.65% 33. 디아이티 3.84% | 0.71% 34. 한양디지텍 2.82% | 1.09% 35. 리노공업 2.34% | 2.02% 36. 원익QnC 2.23% |

**💻 한미반도체, 대만 파운드리 기업에 패키징 장비 대량 공급…양산 라인 확보** https://www.etnews.com/20260902000340?mc=ns_002_00001 **📌 대만 파운드리 양산 퀄 통과** AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 본더 공급 시작, 한국산 2.5D 장비의 대만 파운드리 양산 라인 진입은 처음 계약 규모는 공시 기준인 **약 288억원을 소폭 하회**하는 것으로 추정되며, 공급 장비는 두 자릿수 이상 단순 테스트가 아닌 양산 기준을 통과했다는 점에서 **향후 추가 수주를 위한 핵심 레퍼런스 확보** **📌 HBM 본더에서 2.5D 패키징으로 확장** 기존 HBM TC본더 중심에서 AI 가속기·시스템반도체용 2.5D 패키징 장비로 사업 영역 확대 현재 FC 본더 2종·TC 본더 3종 등 총 5종의 2.5D 장비 라인업 구축 75mm급 대형 인터포저부터 최대 340mm 패널·기판까지 대응, 연말에는 120mm급 TC 본더 출시 목표 **📌 파운드리 공급망 진입, OSAT까지 확산 가능** AI 가속기 수요 증가로 주요 파운드리의 첨단 패키징 캐파 부족 지속 파운드리가 장비 기준을 정하고 ASE·SPIL·앰코 등 OSAT가 증설하는 구조로, 파운드리 양산 퀄 확보 시 고객 확장 가능성 존재 특히 한국산 장비 도입에 보수적이었던 대만 생태계 진입이라는 점에서 신규 고객 확보의 교두보 역할 기대 📌 **다음 관전 포인트는 추가 수주와 점유율** 연말 한미USA 설립 추진, 미국 내 앰코 증설·파운드리 연계 패키징·인텔 EMIB 등 신규 수요 공략 ASMPT·Besi·K&S 등 글로벌 기존 강자와의 경쟁 속 실제 점유율 확대 여부가 핵심 이번 공급이 반복 발주 및 OSAT 고객 확대로 연결될 경우, 한미반도체의 밸류에이션 프레임이 ‘HBM 장비’에서 ‘AI 첨단 패키징 장비’로 확장될 수 있음 **💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]** https://t.me/growth_semi

**💻 한미반도체, ‘세미콘 타이완’서 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비 대거 공개** https://n.news.naver.com/article/366/0001189875 **📌 글로벌 파운드리·OSAT향 2.5D 장비 공급 본격화** 세미콘 타이완에서 FC본더·2.5D TC본더 등 총 5종 공개 FC본더 3.5·75, 2.5D TC본더 40 C2S·C2W는 글로벌 파운드리·OSAT에 양산용 공급 중 최대 350mm×350mm 인터포저·기판까지 대응하며 고객별 TC·FC본더 선택 가능 **📌 CoWoS·EMIB 확대로 신규 장비 시장 열려** AI GPU·CPU·HBM을 통합하는 2.5D 패키징 수요가 AI·HPC 성장과 함께 확대 TSMC CoWoS뿐 아니라 인텔 EMIB에서도 2.5D 패키징 장비 수요 증가 구글 TPU에 적용되는 EMIB-T는 TSV를 결합해 TC본더 적용이 필수적 **📌 HBM4 장비 공급 확대도 동시 진행** 글로벌 메모리 업체들의 HBM4 양산 돌입으로 ‘TC본더 4’ 공급 증가 D램 다이 대형화에 대응하는 차세대 ‘와이드 TC본더’는 2027년 출시 예정 HBM 용량·대역폭 확대에 따른 장비 세대교체 수요까지 대응 ** 📌 HBM 의존도 낮추고 AI 시스템반도체로 TAM 확장** 기존 HBM TC본더 글로벌 1위 경쟁력을 2.5D 첨단 패키징으로 확장하는 전략 이미 일부 장비가 양산 공급 단계에 진입했다는 점에서 단순 전시·개발 단계와 차별화 향후 글로벌 파운드리·OSAT 고객 확대와 2.5D TC본더 120 출시가 신규 수주 촉매 **💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]** https://t.me/growth_semi

2026.08.28 09:15:52 기업명: 한미반도체(시가총액: 20조 5,874억) A042700 보고서명: 기업설명회(IR)개최(안내공시) 개최일자 : 2026-08-31 개최시각 : 15:00 *IR 목적 Raymond James Asia Tech Tour 참가 *IR 내용 1. 국내외 메모리 고객사 HBM4 시설투자 확대 → TC 본더 수요에 대응 2. 글로벌 파운드리 업체의 AI 시스템반도체 투자 확대 :2.5D TC 본더(40ㆍ120), FC 본더(3.5ㆍ75) 장비 공급 3. 글로벌 PCB 업체들의 PLPㆍ유리기판 투자 확대 : 대면적 MSVP(싱귤레이션) 수요 증가 4. 역대 최대 규모의 신규 공장(8공장) 매입 :AI반도체 시설 투자 확대에 따른 장비 쇼티지 대응 5. 미국 반도체 시장 진출, 'HANMI USA' 설립 :HBM용 TC 본더, AI/우주항공 패키지 장비 수요 대응 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260828800101 회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=042700

**✅반도체 56개 기업 8월 상승률** **평균 20.05% 상승** **50. 삼성전자 -0.38%** **53. SK하이닉스 -1.75%** 1. 마이크로컨텍솔 103.40% 2. 엑시콘 102.83% 3. 오킨스전자 74.93% 4. 티에프이 59.83% 5. 아스플로 49.14% 6. 티씨케이 44.11% 7. HPSP 40.17% 8. 주성엔지니어링 39.28% 9. 심텍 35.95% 10. 이오테크닉스 35.30% 11. 티에스이 34.78% 12. 솔브레인 30.69% 13. ISC 27.16% 14. 아비코전자 26.58% 15. 코리아써키트 25.51% 16. 펨트론 25.39% 17. 한양디지텍 24.79% 18. 한화비전 24.76% 19. 두산테스나 24.49% 20. 하나마이크론 24.07% 21. 유니셈 23.23% 22. 디아이 23.08% 23. 인텍플러스 21.92% 24. 피에스케이홀딩스 21.88% 25. 유진테크 19.41% 26. 테크윙 18.70% 27. 코미코 16.96% 28. 제주반도체 16.90% 29. 넥스틴 14.38% 30. 해성디에스 12.03% 31. 원익IPS 11.99% 32. 대덕전자 10.54% 33. 이엔에프테크놀로지 8.92% 34. 레이크머티리얼즈 8.21% 35. 동진쎄미켐 8.17% 36. 원익QnC 8.10% 37. 디아이티 8.08% 38. 디엔에프 6.30% 39. 테스 6.23% 40. 원익머트리얼즈 6.22% 41. 파크시스템스 5.69% 42. GST 4.55% 43. 리노공업 3.59% 44. 에스앤에스텍 2.94% 45. 한미반도체 2.33% 46. 케이엔제이 1.81% 47. 하나머티리얼즈 0.57% 48. 엘티씨 0.00% 49. 피에스케이 -0.08% **50. 삼성전자 -0.38%** 51. 오로스테크놀로지 -0.59% 52. 월덱스 -1.36% **53. SK하이닉스 -1.75%** 54. 한솔케미칼 -2.64% 55. 케이씨텍 -6.30% 56. 브이엠 -10