제이앤티씨

• ▸HDD 용량 증가 경쟁 긍정적 영향
• ▸AI 데이터센터 구축으로 수요 증가
• ▸일본 H사 수요 대응 부족

• ▸목표주가 26,000원 설정
• ▸3Q26 예상 매출액 425억원
• ▸3Q26 영업손실 147억원 예상
• ▸HDD 유리 플래터 양산 시작 예정
• ▸TGV 유리기판 사업 MOU 체결 증가

• ▸HDD 유리 플래터 시장 진입 임박
• ▸현재 주가에 성장 기대 반영 안됨
• ▸과거 주가 수준과 비교해 매력적인 구간
• ▸유리 플래터 사업 진출에 대한 폭발적인 실적 성장 가능성
• ▸주가 약세는 외부 요인에 의해 영향받음

**🖥 10월 1차, 한 주간 반도체 소부장 섹터 핵심 정리 📌 한미반도체, 삼성전기에 245억원 규모 AI 반도체 기판용 MSVP 장비 수주…삼성그룹과 대규모 거래 재개 📌 중국, ASML 침지형 DUV 장비 약 343대 확보…미국 내 대중국 장비·서비스 통제 강화 요구 확대 📌 피엠티, 삼성전자와 73억원 규모 프로브카드 공급계약…삼성향 수주 회복 여부 주목 📌 제이앤티씨, 2mm TGV 유리기판 구리 충진 시간을 분 단위로 단축…2027년 양산 추진** **🔎 이번 주 포커스: 제이앤티씨, 유리기판 구리 충진 기술이 중요한 이유** • 제이앤티씨는 커버글라스에서 축적한 유리 가공 기술을 기반으로 반도체용 TGV 유리기판 사업으로 영역을 확대 • TGV는 유리를 관통하는 미세 구멍 내부를 구리로 채워 기판 위아래를 전기적으로 연결하는 핵심 공정 • 특히 구리 충진은 보이드·표면 결함과 긴 공정 시간이 문제였는데, 제이앤티씨는 2mm 대면적 기판에서도 이를 분 단위로 단축했다고 발표 • 미국 반도체 고객사와 일본 TOPPAN의 검증을 거쳤고, 현재 NDA 고객 27곳 가운데 7곳이 유상 샘플 단계까지 진입 • 회사는 2027년부터 2mm 글라스코어 양산을 시작하고, 2030년까지 김천에 3,470억원을 투자해 생산능력을 확대할 계획 • 다만 아직 본격적인 양산 수주 단계는 아닌 만큼 실제 공급계약과 고객사의 유리기판 상용화 일정, 대규모 CAPEX에 따른 재무 부담을 함께 확인할 필요 **🔥 한 주 동안의 반도체 소부장 흐름과 함께 제이앤티씨가 유리기판의 핵심 병목인 TGV 구리 충진 공정을 어떻게 개선했고, 이 기술이 실제 신사업 성장으로 이어질 수 있을지 자세히 정리해드립니다!** https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth **🖥반도체 소부장🖥[그로쓰리서치]** https://telegram.me/growth_semi

[교보증권 IT 미드스몰캡 박희철 / IT 최보영] *2026년 10월 첫째 주 전기전자 Weekly - AI 인프라 수요에 대한 강한 기대감이 전기전자 섹터 전반의 상승 추세 야기 - 매크로 우려에도 견조한 실적 전망과 지속적인 대형 수주 및 증설 사이클이 수요를 지지 - IT 부품 전반에 작용하는 강한 수요 논리는 수급 불균형으로 인한 병목 논리로 확장 - 병목 논리는 고성능 중심의 AI 수요가 지속되는 한 꾸준히 제기될 핵심이라고 판단 - 섹터 내 전방위적인 기대감 속 상대적으로 주가가 부진한 기업에 대한 기회 요인이 강할 전망 무라타 전기·광학·열 통합 CPO 로드맵 공개…AI 인터커넥트 패권 정조준 (10/1, 디일렉) LG전자, 美에 AI 데이터센터용 칠러 공장 건설 (10/1, 디일렉) JEDEC, 첫 "실리콘 포토닉스" 신뢰성 표준 발표…AI인프라 변혁 예고 (10/5, 지디넷코리아) 12시간을 분 단위 단축…제이앤티씨, 유리기판 충진기술 개발 (10/6, 디일렉) 누적 수주액 3조 9,000억원…삼성전기, 올해만 여섯 번째 대형 계약(10/6, 디일렉) MLCC, CCL, 기판 등 IT 부품 전반은 강한 AI 수요 예상과 함께 가격 상승 기대감이 상존 대표적인 AI 하드웨어 기업인 Nvidia의 견조한 주가 추이와 함께 관련 밸류체인의 강세도 감지 강한 수요 기대감 속 다시 수급 불균형에 따른 병목과 그 병목에 따른 가격 협상력 고조가 핵심으로 부각 보고서 링크: https://www.iprovest.com/upload/research/report/idxnews/20261007/20261007_B4520_20250069_97.pdf

반도체 미세공정의 한계를 극복할 유리기판 양산을 위한 핵심기술 개발이 이뤄졌다. 제이앤티씨가 유리관통전극(TGV) 구리 충진 속도와 결함 문제를 해결했다. 2mm 두께에서 홀 가공뿐만 아니라 금속화 생산성을 확보했다. 미국 반도체 고객사의 제품 검증도 마쳤다. 오는 2027년 글라스코어 양산 공급을 시작한다.6일 업계에 따르면 제이앤티씨는 510×515mm 크기, 2mm 두께 TGV 유리기판의 구리 충진 시간을 분 단위로 줄이는데 성공했다. TGV는 유리에 미세 구멍(Via)을 형성하고 내부를 구리로 채워 기판 위아래를 전기적으로 via 디일렉(THE ELEC) - 전체기사 https://ift.tt/cIv0osX

반도체 미세공정의 한계를 극복할 유리기판 양산을 위한 핵심기술 개발이 이뤄졌다. 제이앤티씨가 유리관통전극(TGV) 구리 충진 속도와 결함 문제를 해결했다. 2mm 두께에서 홀 가공뿐만 아니라 금속화 생산성을 확보했다. 미국 반도체 고객사의 제품 검증도 마쳤다. 오는 2027년 글라스코어 양산 공급을 시작한다.

✅ 제이앤티씨 상승 이유로 보입니다. https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=63298