저스템

저스템은 반도체 웨이퍼 이송 구간의 FOUP/EFEM 내부 습도를 제어하는 솔루션을 제공하며, 적용 시 습도는 40~45%에서 1세대는 5~10%, 2세대는 1% 수준까지 낮출 수 있다고 설명된다. 습도 제어로 웨이퍼 산화·오염을 줄여 수율을 약 2~3%p 개선하고, 대형 FAB 기준 효과는 약 1,500억원 수준으로 추정된다. 주요 고객사로 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 글로벌 IDM 3사가 제시되며 고객사 내 점유율은 약 85%로 나타난다.

2026년도 1분기 매출은 177억원으로 전년 대비 70% 증가, 전기 대비 27% 증가했다. 영업이익은 41억원으로 전년 대비 196% 증가, 전기 대비 707% 증가하며 시장 컨센서스를 상회하는 실적으로 제시됐다. 2세대 장비 매출 비중은 30% 수준까지 상승했고, 실적 추정치가 2분기 및 연간 기준으로 상향 조정됐다.

습도제어 방식의 LPM(Load Port Module) 장비를 주력으로 하는 반도체 장비 기업으로, N2 Purge와 JFS 장비가 원청 공정의 핵심 문제 해결에 기여할 수 있다. HBM4 수율 개선과 회로 미세화에 따른 수율 개선 수요가 확대되는 가운데, 수주잔고가 큰 폭으로 증가해 실적 성장 기대가 나타난다.