유니테스트

• ▸HBM4 Burn-in 테스터 신규 성장 모멘텀
• ▸SK하이닉스향 수주 금액 291.6억 원
• ▸2026년 매출액 2,051억 원 전망
• ▸2026년 영업이익 199억 원 흑자전환 전망
• ▸태양광 관련 매출 지연 가능성

ETF가 선택한 종목들(한국 상세, 9/10)∥미래에셋증권 윤재홍 *최근 2주 기준 내역, 순편입 수는 편입 수-편출 수 ✅순편입 수 상위 산업: ETF가 많이 담고 있는 산업들 코스닥 반도체, 코스피 운송, 코스피 기계, 코스피 보험, 코스피 IT가전 ✅순편입 수 상위 종목: ETF가 많이 담고 있는 종목들 HPSP, ISC, 이오테크닉스, 테스, 티에스이 ✅신규 편입 종목: ETF가 새롭게 발굴한 종목들 피노, 더블유씨피, 매커스, 유니테스트, 와이바이오로직스 📌관련 자료 [ETF 전략] ETF가 선택한 종목들: 편출입 효과와 투자 아이디어 https://han.gl/mWRX4 [텔레] https://t.me/qooowooo

**✅반도체 57개 기업 상승률** 평균 : 25.84% 상승 오늘 상승 평균 : 3.60% 상승 **SK하이닉스 1.14% | 5.49% 삼성전자 1.05% | 3.82%** **1. 🥇 엑시콘 142.55% | -2.76% 2. 🥈 마이크로컨텍솔 124.51% | 8.71% 3. 🥉 오킨스전자 85.50% | 2.53% 4. 아스플로 80.12% | 1.82% 5. 티에프이 78.12% | -1.14% 6. 티씨케이 64.65% | 8.13% 7. 피에스케이홀딩스 61.76% | 9.86% 8. 이오테크닉스 56.25% | 4.40% 9. 디아이 55.09% | 0.00% 10. HPSP 54.05% | -1.27%** 11. 주성엔지니어링 50.36% | 4.99% 12. 인텍플러스 49.46% | 2.74% 13. ISC 49.15% | 6.21% 14. 심텍 44.27% | 1.61% 15. 유니테스트 41.88% | 4.06% 16. 티에스이 40.68% | 11.21% 17. 아비코전자 34.01% | 3.00% 18. 솔브레인 33.66% | 3.85% 19. 제너셈 31.81% | 4.97% 20. 두산테스나 30.58% | 12.65% 21. 유진테크 28.41% | 5.64% 22. 하나마이크론 23.06% | 4.88% 23. 코미코 22.24% | 5.98% 24. 유니셈 22.03% | 2.58% 25. 원익IPS 21.11% | 2.96% 26. 테스 19.23% | 5.59% 27. 한화비전 18.33% | 0.61% 28. 테크윙 16.41% | 2.44% 29. 코리아써키트 13.89% | 3.73% 30. 제주반도체 13.52% | 2.92% 31. 한미반도체 13.05% | 5.43% 32. 펨트론 12.30% | 0.86% 33. 넥스틴 11.09% | 2.56% 34. 원익QnC 10.32% | 5.83% 35. 한양디지텍 8.25% | 4.26% 36. 엘티씨 7.81% | 3.62% 37. 디아이티 7.68%

**[반도체 소재·부품·장비 산업]** 제목: 증설의 시대, 후공정의 수혜도 함께 온다 작성자: 한유건, 권태우, 박찬솔, 김록호, 김민경 (하나증권) 투자의견: Overweight **[메모리 증설 국면]** · HBM 투자가 지속되는 가운데 범용 DRAM 및 NAND 증설이 더해지며 메모리 웨이퍼 투입과 생산량이 함께 늘어나는 국면에 진입함. **[후공정 수혜 확대]** · HBM 확대가 기존 후공정 캐파를 점유함에 따라 범용 패키징·테스트 물량의 외주화가 가속화되고 있으며, 글로벌 OSAT의 신규 투자도 국내 소부장 업체에 추가 수요처로 부상함. **[수혜 범위 확산]** · 2026년 4분기부터 2027년까지 기존 증설 라인의 생산량 확대와 신규 팹의 웨이퍼 투입이 맞물리며 소재·부품 및 테스트 영역으로 수혜 범위가 본격적으로 넓어질 전망임. **[메모리 수급 전망]** · 삼성전자는 공급 부족이 2027년 심화되어 2028년까지 이어질 것으로 전망하며, AI 서버 수요 증가와 HBM으로의 캐파 재배분이 범용 공급 제약을 유발하여 가격 상승을 견인하고 있음. **[후공정 지형 변화]** · SK하이닉스는 P&T7에 19조원을 투입하고 삼성전자도 HBM·첨단 패키징 캐파를 확대하는 등 후공정이 전공정에 종속된 항목에서 독립적인 투자 축으로 부상함. **[주목할 소부장 영역]** · 검사·계측(넥스틴, 펨트론, 인텍플러스, 고영), 테스트 장비(디아이, 유니테스트, 네오셈, 와이씨), 테스트 부품(티에프이, ISC), 패키징 소재(덕산하이메탈), OSAT(에이팩트, SFA반도체), 패키징 장비(에스티아이, 이오테크닉스)를 주목함.

**🖥 8월 4주차, 한 주간 반도체 소부장 섹터 핵심 정리 📌 케이씨텍, 앱솔릭스 유리기판 라인에 CMP 장비·슬러리 공급…유리기판 밸류체인 진입 📌 티에스이, 차세대 HBM 적층 D램 검사 위한 KGSD 다이캐리어 개발…검사 구간 확대 📌 유리기판 경쟁, 기술 구현에서 양산성 확보로 이동…TGV 비용·시간·불량 개선 경쟁 본격화 📌 리노공업 파업 장기화…일본·대만 경쟁사로 일부 고객 물량 이탈 가능성 📌 SK하이닉스 HBM4 웨이퍼 테스터 공급망에 디지털프론티어·유니테스트 진입…일본 중심 구조 다변화** **🔎 이번 주 포커스: 디아이·유니테스트, HBM4 웨이퍼 테스터 국산화가 중요한 이유** • HBM은 여러 개의 D램을 쌓는 구조라 적층 전 불량 다이를 제대로 걸러내지 못하면 정상 다이와 공정 비용까지 함께 손실 • HBM4로 넘어가면서 검사 항목과 테스트 시간이 증가해 생산량 증가보다 테스트 장비 수요가 더 빠르게 늘어날 수 있는 구조 • 디아이 자회사 디지털프론티어는 낸드→DDR5→HBM3·3E를 거쳐 HBM4까지 진입한 장비 국산화의 축적형 사례 • 유니테스트는 기존 메모리 컴포넌트·번인 테스터에서 HBM4 웨이퍼 테스트 영역으로 사업 범위를 확대 • 업계 파악 기준 두 업체의 올해 SK하이닉스 HBM4 웨이퍼 테스터 누적 수주는 약 2,839억원 규모로 확대 • 향후 HBM4E로 갈수록 검사 난도가 더 높아질 가능성이 있어 추가 수주와 삼성전자·해외 고객사로의 확장 여부가 핵심 관전 포인트 **🔥 한 주 동안의 반도체 소부장 흐름과 함께 HBM4 전환이 왜 웨이퍼 테스트 장비 수요를 키우고 있는지, 일본 업체가 주도하던 시장에 국내 장비사가 어떻게 진입하고 있는지 자세히 정리해드립니다! ****https://contents.premium.nave**r.com/growthresearch/growth/contents/260830122042285wp 🖥반도체 소부장🖥[그로쓰리서치] https://telegram.me/grow