에스티아이

**[반도체 소재·부품·장비 산업]** 제목: 증설의 시대, 후공정의 수혜도 함께 온다 작성자: 한유건, 권태우, 박찬솔, 김록호, 김민경 (하나증권) 투자의견: Overweight **[메모리 증설 국면]** · HBM 투자가 지속되는 가운데 범용 DRAM 및 NAND 증설이 더해지며 메모리 웨이퍼 투입과 생산량이 함께 늘어나는 국면에 진입함. **[후공정 수혜 확대]** · HBM 확대가 기존 후공정 캐파를 점유함에 따라 범용 패키징·테스트 물량의 외주화가 가속화되고 있으며, 글로벌 OSAT의 신규 투자도 국내 소부장 업체에 추가 수요처로 부상함. **[수혜 범위 확산]** · 2026년 4분기부터 2027년까지 기존 증설 라인의 생산량 확대와 신규 팹의 웨이퍼 투입이 맞물리며 소재·부품 및 테스트 영역으로 수혜 범위가 본격적으로 넓어질 전망임. **[메모리 수급 전망]** · 삼성전자는 공급 부족이 2027년 심화되어 2028년까지 이어질 것으로 전망하며, AI 서버 수요 증가와 HBM으로의 캐파 재배분이 범용 공급 제약을 유발하여 가격 상승을 견인하고 있음. **[후공정 지형 변화]** · SK하이닉스는 P&T7에 19조원을 투입하고 삼성전자도 HBM·첨단 패키징 캐파를 확대하는 등 후공정이 전공정에 종속된 항목에서 독립적인 투자 축으로 부상함. **[주목할 소부장 영역]** · 검사·계측(넥스틴, 펨트론, 인텍플러스, 고영), 테스트 장비(디아이, 유니테스트, 네오셈, 와이씨), 테스트 부품(티에프이, ISC), 패키징 소재(덕산하이메탈), OSAT(에이팩트, SFA반도체), 패키징 장비(에스티아이, 이오테크닉스)를 주목함.

**💻 [단독] 에스티아이, 대만 ASE 리플로우 장비 품질테스트 진행…SK하이닉스 넘어 공급처 다변화** https://biz.heraldcorp.com/article/10855183 **📌 11월 ASE 퀄 결과가 핵심 촉매** 대만 ASE에 리플로우 데모 장비 투입, 현재 품질인증 테스트 진행 중 테스트 결과는 오는 11월께 예상되며, 일정은 진행 상황에 따라 변동 가능 퀄 통과 후 양산 공급 시 약 60대, 400억원 규모 공급 가능성 거론 **📌 PSK홀딩스 단독 공급망 이원화 기회** 현재 ASE 리플로우 장비는 국내 업체 중 PSK홀딩스가 유일하게 공급 중인 것으로 파악 ASE가 공급망 이원화를 위해 에스티아이 장비 테스트를 진행하는 것으로 알려짐 에스티아이는 SK하이닉스 HBM 생산라인 공급을 통해 확보한 리플로우 레퍼런스를 기반으로 해외 고객사 진입 추진 **📌 삼성·SK 매출 의존도 76% → 해외 고객 다변화** 상반기 매출 비중 삼성전자 45%, SK하이닉스 31%로 양사 합산 76% 6월 말 수주잔고 2,143억원으로, ASE 예상 공급액 400억원은 기존 수주잔고의 약 19% 수준 리플로우가 포함된 Wet System 상반기 매출은 99억원·6.8%에 불과해 ASE 수주 현실화 시 사업 외형 확대 효과가 클 전망 **📌 ASE 진입 넘어 TSMC 첨단 패키징 생태계로** ASE는 글로벌 OSAT 1위이자 TSMC ‘3DFabric 얼라이언스’ 공식 파트너 AI·HBM 수요 확대로 CoWoS 등 첨단 패키징 투자를 확대 중이며, 올해 설비투자 규모는 105억달러 ASE는 첨단 패키징 매출을 2027년까지 올해 대비 2배 수준으로 확대할 계획 ASE 공급 레퍼런스 확보 시 대만 및 글로벌 첨단 패키징 고객사 확장의 교두보가 될 가능성 **💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]** https://telegram.me/growth_semi

[단독] 에스티아이, 대만 ASE 리플로우 장비 품질테스트 진행…SK하이닉스 넘어 공급처 다변화 [종목Pick] https://m.ls-sec.co.kr/invest/news/view/202608281021052710855183?id=news