2026.09.04 13:47:57 기업명: 디아이동일(시가총액: 5,666억) A001530 보고서명: 기업설명회(IR)개최(안내공시) 개최일자 : 2026-09-08 개최시각 : 09:30 *IR 목적 유진 온라인 Corporate Day 참여 *IR 내용 2026년 2분기 실적 설명 및 질의응답 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260904800186 종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/001530
AWAKE - 실시간 주식 공시 정리채널✅반도체 기업 57개 8월 부터 현재까지 상승률 8월 현재까지 상승률 | 오늘 상승률 8월 현재까지 평균 상승률 19.26% ** 삼성전자 -3.62% | 1.80%** **SK하이닉스 -5.36% | 2.35%** **1. 🥇 엑시콘 149.05% | 7.59% 2. 🥈 마이크로컨텍솔 103.88% | 2.82% 3. 🥉 아스플로 83.72% | -0.69%** **4. 오킨스전자 80.73% | 0.26% 5. 티에프이 78.80% | 3.94%** 6. 디아이 52.36% | 0.82% 7. 티씨케이 49.70% | 3.01% 8. 이오테크닉스 47.13% | 5.38% 9. HPSP 44.22% | 5.36% 10. 피에스케이홀딩스 43.05% | 6.72% 11. 인텍플러스 42.57% | 14.39% 12. 주성엔지니어링 39.04% | 3.45% 13. 심텍 37.88% | -3.66% 14. ISC 36.27% | 2.85% 15. 아비코전자 28.07% | 0.58% 16. 솔브레인 26.53% | -0.16% 17. 제너셈 23.70% | 0.00% 18. 티에스이 22.99% | 2.46% 19. 하나마이크론 17.17% | 0.29% 20. 유니셈 17.09% | 0.00% 21. 한화비전 16.43% | 0.41% 22. 두산테스나 16.38% | -0.40% 23. 유진테크 16.30% | -0.15% 24. 원익IPS 14.04% | 5.05% 25. 코미코 12.59% | 0.62% 26. 테크윙 11.94% | 0.54% 27. 펨트론 9.95% | 1.94% 28. 테스 8.69% | 5.53% 29. 코리아써키트 8.29% | -1.56% 30. 제주반도체 7.22% | 1.45% 31. 넥스틴 4.51% | 2.01% 32. 한미반도체 3.96% | 6.65% 33. 디아이티 3.84% | 0.71% 34. 한양디지텍 2.82% | 1.09% 35. 리노공업 2.34% | 2.02% 36. 원익QnC 2.23% |
선진짱 주식공부방**[반도체 소재·부품·장비 산업]** 제목: 증설의 시대, 후공정의 수혜도 함께 온다 작성자: 한유건, 권태우, 박찬솔, 김록호, 김민경 (하나증권) 투자의견: Overweight **[메모리 증설 국면]** · HBM 투자가 지속되는 가운데 범용 DRAM 및 NAND 증설이 더해지며 메모리 웨이퍼 투입과 생산량이 함께 늘어나는 국면에 진입함. **[후공정 수혜 확대]** · HBM 확대가 기존 후공정 캐파를 점유함에 따라 범용 패키징·테스트 물량의 외주화가 가속화되고 있으며, 글로벌 OSAT의 신규 투자도 국내 소부장 업체에 추가 수요처로 부상함. **[수혜 범위 확산]** · 2026년 4분기부터 2027년까지 기존 증설 라인의 생산량 확대와 신규 팹의 웨이퍼 투입이 맞물리며 소재·부품 및 테스트 영역으로 수혜 범위가 본격적으로 넓어질 전망임. **[메모리 수급 전망]** · 삼성전자는 공급 부족이 2027년 심화되어 2028년까지 이어질 것으로 전망하며, AI 서버 수요 증가와 HBM으로의 캐파 재배분이 범용 공급 제약을 유발하여 가격 상승을 견인하고 있음. **[후공정 지형 변화]** · SK하이닉스는 P&T7에 19조원을 투입하고 삼성전자도 HBM·첨단 패키징 캐파를 확대하는 등 후공정이 전공정에 종속된 항목에서 독립적인 투자 축으로 부상함. **[주목할 소부장 영역]** · 검사·계측(넥스틴, 펨트론, 인텍플러스, 고영), 테스트 장비(디아이, 유니테스트, 네오셈, 와이씨), 테스트 부품(티에프이, ISC), 패키징 소재(덕산하이메탈), OSAT(에이팩트, SFA반도체), 패키징 장비(에스티아이, 이오테크닉스)를 주목함.
IT의 신 이형수📝 텔레그램 심층 분석 Report (11시 07분) 기준 🌡️ 센티먼트 관망 (+5) 💡 요약 AI 및 반도체 산업의 성장 기대와 바이오 신약 개발 성공 소식이 긍정적이나, 대기업 전기료 선납 요구, 글로벌 금리 인상 우려, 국내 증시 수급 불균형 등으로 인해 전반적으로는 관망세가 짙은 혼조 양상 🗣️ Top 키워드: 수주(18), AI(18), 반도체(16), 신약(9), 개발(9) 🔥 주목받는 종목 📉 삼성전자 (-70) 기업 비용 증가 우려 (전기료 선납 요구), 신규 반도체 팹 증설 📉 SK하이닉스 (-70) 기업 비용 증가 우려 (전기료 선납 요구), 신규 반도체 팹 증설 📈 디아이 (+70) 대규모 수주 계약, 테스터 장비 수요 증가 📈 산일전기 (+65) 대규모 수주 계약, 생산 능력 증설, 목표가 상향, 변압기 부품 판가 추이 📈 알테오젠 (+55) 유전자 치료제 개발, 신약 개발/임상 성공 📈 OCI (+55) AI 전력 수요 폭발, AI 관련 사업 확장/수요 증가 📈 파인엠텍 (+50) 폴더블 신제품 출시 기대 📈 온코닉테라퓨틱스 (+50) 신약 개발/임상 성공, 비만치료제 개발/수요 📈 LS일렉트릭 (+35) AI 데이터센터 전력 인프라 협력 📈 테라파워 (+35) SMR 관련 사업 확장/수요 증가 🎉 성공! 160개 채널에서 오늘 게시글 1026개 수집 완료! 🔥 현시점 인기 게시글 TOP 10 [1위] 11,814 👁️ | 150 📤 📺 호그니엘 📝 ✅ [단독] 삼성전자전자 20조·하이SKSK하이닉스 5조… 정부, 5년치... 🔗 https://t.me/hogniel/69031 [2위] 13,753 👁️ | 91 📤 📺 주식 급등일보🚀급등테마·대장주 탐색기 | Korean Stocks 📝 ✅ 푸틴 “러시아는 우크라이나 전쟁의 완전한 종식과 지속적인 평화를 원한... [3위] 13,995 👁️ | 73 📤 📺 주식 급등일보🚀급등테마·대장주 탐색기 | Korean Stocks 📝 ✅ 푸틴, 러시아는 우크라이나 전쟁의 완전한
서화백의 그림놀이 🚀[한화투자증권 박준영] ★테스트 장비사 발주 증가 및 CLT 장비 도입 근황 ▶️메모리 테스터 발주 큰 폭 증가 - 최근 들어 메모리 테스트 장비사향 대규모 발주가 늘고 있다. 번인 테스터를 주력으로 하는 디아이의 경우 6월~7월 2개월간 삼성전자로부터 총 5건의 수주, 1,423억원 규모의 검사장비 계약을 체결했으며 종속회사인 디지털 프론티어 또한 SK하이닉스로부터 금년 3건의 수주, 2321억원 규모의 HBM4 Wafer Tester 계약을 체결했다. 동일하게 번인 테스터를 주력으로 하는 와이씨의 경우 6월~8월 3개월간 삼성전자로부터 2건의 수주, 2,552억원 규모의 검사장비 계약을 체결했다. 이에 더해 메모리 패키지 테스터를 주력으로 하는 엑시콘 또한 2026년 5월~7월 3개월간 CLT 및 SSD 테스터 등 1,018억원의 검사장비 계약을 체결했다. 테스터 업체들향으로 대규모 발주가 이어지는 가운데 눈에 띄는 특징은 2개다. 삼성전자가 대량의 테스트 장비 발주를 시작했다는 점, 그리고 CLT라는 새로운 종류의 테스터 발주가 시작되었다는 점이다. ▶️삼성전자 테스트 라인에 무슨 일이? - 최근 삼성전자향 테스트 장비 발주가 크게 늘어나고 있는 현상은 삼성전자 HBM4의 약진에서부터 비롯되는 것으로 파악된다. 삼성전자는 HBM4의 본격적 발주와 함께 전 세대 대비 출하 물량이 빠르게 늘어나고 있으며, 이에 따라 HBM 후공정을 주력으로 하는 팹을 온양에 마련하려는 것으로 파악된다. 이에 따라 온양에서 기존에 진행되던 범용 DRAM, NAND용 테스트 장비들은 베트남에 신설되는 공장으로 이설 예정이며 베트남 팹에 추가로 설치할 테스터 발주도 늘리고 있는 모양새다. 이에 따라 삼성전자향으로 범용 메모리용 패키지 번인 테스터를 납품하는 디아이, 범용 메모리 및 HBM용 웨이퍼 번인 테스터를 납품하는 와이씨, 신규 테스터인 CLT 테스터를 납품하는 엑시콘이 대규모 수주의 수혜를 받고 있는 것으로 보인다. 삼성전자의 HBM4가 고속 특성(I/O Speed
IT의 신 이형수**반도체: 테스트 전성 시대 [대신증권 IT 스몰캡/김진형] ■ 국내** **반도체 테스트 밸류체인은 성장의 초입 구간** - AI 시대에서 Advanced Packaging, HBM, HBF 등 칩의 고도화, 고단화, 복잡도 증가로 인해 테스트 난이도는 구조적으로 증가할 전망입니다. 이에 따라 테스트의 효용 가치도 지속 증가함에 따라 이제는 단순 비용 공정이 아닌 전략 공정으로 격상할 것으로 예상합니다. - 국내 메모리사들의 후공정 Capa는 타이트한 상황으로 Greenfield 투자는 전공정 뿐 아니라 후공정에서도 시작되고 있습니다. 삼성전자와 SK하이닉스 양 사 모두 27년 하반기 신규 Fab 가동이 예상되며 증설 타임라인을 감안한다면 테스트 업종의 수혜는 28년까지 지속될 것으로 전망합니다. **■ 테스트 업종의 매력도가 부각될 수 있는 구간** - 계속해서 추가되고 있는 수주 공시와 27년 후공정 Fab 증설을 감안하면 테스트 업종의 실적 성장은 이제 시작이라고 보여집니다. - 1) 기존 소부장의 투자 논리가 장비 발주 타임라인에 따라 전공정 → 후공정이였던 점, 2) 특히나 장비 업종에서 후공정이 전공정 대비 주가 퍼포먼스가 다소 부진했던 점 등을 감안하면 테스트 업종의 매력도가 부각되는 구간이 시작됐다는 판단입니다. **■ Top Picks: 디아이(장비), ISC(부품)** - 장비 업종 Top Pick으로 디아이를 제시드립니다. 후공정 Fab 증설 등으로 테스트 장비 발주 수혜가 예상되는 가운데 국내 메모리 제조사 2곳을 모두 고객사로 확보하고 있어 수혜가 가장 클 것으로 전망합니다. - 부품 업종 Top Pick으로 ISC를 제시드립니다. 테스트 부품 업종 내 AI 노출도가 가장 빠르게 확산되고 있는 기업으로 성장의 기울기가 가장 높을 것으로 보여집니다. 최근의 주가 조정은 오히려 밸류에이션 부담 해소의 측면으로 접근해야 한다고 판단됩니다. [📎PDF](https://r.jayjoai.com/XCuFX) | [➡️보고서
IT의 신 이형수2026.09.02 15:37:11 기업명: GC메디아이(시가총액: 1,613억) A032620 보고서명: 기업설명회(IR)개최 개최일자 : 2026-09-03 개최시각 : 09::00 *IR 목적 경영현황에 대한 투자자의 이해 증진 및 2026년 2분기 실적 발표 *IR 내용 비즈니스 현황 및 실적 업데이트 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260902900341 종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/032620
AWAKE - 실시간 주식 공시 정리채널마감 시황. FOMC 2주전에 터진 미국-이란 갈등 중동 정세 불안 여파에 글로벌 증시 동반 약세 미국, 이란 혁명 수비대 군사 시설 공습 트럼프. 이란이 대응하면 지워 버릴 것 이란측도 맞대응 선언하는 등 불안 가중 바레인 미군 기지 공격했다는 외신 보도 WTI 90달러, 브렌트유 95달러 돌파 미국 10년물 금리 4.8% 넘기기도 FOMC 2주 앞두고 금리 인상 가능성 가중 마이클 바. 인플레 높으면 금리 올려야 주요 증권사들 금리인상 가능성 높아지고 있다고 실적 기대감 유발하는 뉴스 있었으나 영향 미미 전일 8월 반도체 수출 200% 이상 증가 미 증시 마감 후 나온 델, 예상 넘기며 급등 금리 부담 있으니 실적 자체는 좋다는 점 재확인 다만 유가, 금리 부담에 증시에 영향은 거의 없었음 삼성전자, SK하이닉스 하락하며 지수에 영향 금리 상승, 중국 기업들 경쟁력 경계감 작용 CXMT가 HBM3E 소량 생산을 했다는 보도 여전히 3~5년 기술 격차 있다지만 경계감 유발 전체 업종 보다 업종 내 선별적 움직임 남북 경협주, 곡물 관련주 뉴스 영향에 상승 정유주, 건설주, 통신장비, 풍력 일부 종목 상승 알테오젠. 노바티스와 4.4조원 라이선스 계약 급등 후 장중 셀-온 반응 나오며 되밀림 HBM 수주 기대에 디아이 등 관련주 강세 외국인 전기전자, 운송장비 등 대부분 업종 순매도 제약, 음식료, IT서비스, 건설 일부 업종 약간 매수 코스닥 기계 장비, 전기전자, 화학, 유통 등 순매수 기관 역시 대부분 순매도. 보험, 의료 기기 일부 매수 코스닥 금속과 오락 문화 약간 매수 정도 당분간 금리, 유가에 집중도 높아질 환경 FOMC 전 연준 인사들 발언도 수위가 높아진 상태 트럼프의 타코가 발동되는지 관건이 될 전망 양시장 오늘로 과매수권에서는 완전히 벗어남 낙폭 과대는 아니지만 과열 벗어난 점은 의미 여전히 높은 수준이라 차별화 형태로 갈 듯 변동성 이용 실적, 정책, 투자 관련주는 지속 주목 필요
시황맨의 주식이야기**[시그널랩] 9/2 오전 주요시장 업종지수 흐름** https://t.me/siglab **✅ KOSPI** ❗️상위 3위: 의료·정밀기기, 섬유·의류, 음식료·담배 ❗️하위 3위: 운송장비·부품, 금속, 기계·장비 **✅ KOSDAQ** ❗️상위 3위: 비금속, 섬유·의류, 출판·매체복제 ❗️하위 3위: 금융, 종이·목재, 운송장비·부품 ✔️ KOSPI의 경우 의료·정밀기기 업종을 제외한 모든 업종이 약세. 의료·정밀기기 업종의 경우 업종 내 시총 2위인 디아이(시총비중 21%)가 급등하면서 업종지수 전반의 강세를 주도 ✔️ KOSDAQ 비금속 업종의 경우 업종 내 시총 1위인 티씨케이(시총비중 52%)가 강세를 보이는 것과 함께 일부 종목(서산, 동양파일)이 상한가를 기록한 점이 업종지수의 상승으로 연결. ✔️ KOSDAQ 섬유·의류 업종의 경우 약세를 보이는 종목이 다수 존재하지만, 코데즈컴바인(시총비중 14%), 좋은사람들(시총비중 5%) 등이 강세를 보이면서 업종지수의 상승을 주도.
[시그널랩] Signal Lab 리서치**반도체: 테스트 전성 시대 [대신증권 IT 스몰캡/김진형] ■ 국내** **반도체 테스트 밸류체인은 성장의 초입 구간** - AI 시대에서 Advanced Packaging, HBM, HBF 등 칩의 고도화, 고단화, 복잡도 증가로 인해 테스트 난이도는 구조적으로 증가할 전망입니다. 이에 따라 테스트의 효용 가치도 지속 증가함에 따라 이제는 단순 비용 공정이 아닌 전략 공정으로 격상할 것으로 예상합니다. - 국내 메모리사들의 후공정 Capa는 타이트한 상황으로 Greenfield 투자는 전공정 뿐 아니라 후공정에서도 시작되고 있습니다. 삼성전자와 SK하이닉스 양 사 모두 27년 하반기 신규 Fab 가동이 예상되며 증설 타임라인을 감안한다면 테스트 업종의 수혜는 28년까지 지속될 것으로 전망합니다. **■ 테스트 업종의 매력도가 부각될 수 있는 구간** - 계속해서 추가되고 있는 수주 공시와 27년 후공정 Fab 증설을 감안하면 테스트 업종의 실적 성장은 이제 시작이라고 보여집니다. - 1) 기존 소부장의 투자 논리가 장비 발주 타임라인에 따라 전공정 → 후공정이였던 점, 2) 특히나 장비 업종에서 후공정이 전공정 대비 주가 퍼포먼스가 다소 부진했던 점 등을 감안하면 테스트 업종의 매력도가 부각되는 구간이 시작됐다는 판단입니다. **■ Top Picks: 디아이(장비), ISC(부품)** - 장비 업종 Top Pick으로 디아이를 제시드립니다. 후공정 Fab 증설 등으로 테스트 장비 발주 수혜가 예상되는 가운데 국내 메모리 제조사 2곳을 모두 고객사로 확보하고 있어 수혜가 가장 클 것으로 전망합니다. - 부품 업종 Top Pick으로 ISC를 제시드립니다. 테스트 부품 업종 내 AI 노출도가 가장 빠르게 확산되고 있는 기업으로 성장의 기울기가 가장 높을 것으로 보여집니다. 최근의 주가 조정은 오히려 밸류에이션 부담 해소의 측면으로 접근해야 한다고 판단됩니다. [📎PDF](https://r.jayjoai.com/XCuFX) | [➡️보고서
가치투자클럽**반도체: 테스트 전성 시대 [대신증권 IT 스몰캡/김진형] ■ 국내** **반도체 테스트 밸류체인은 성장의 초입 구간** - AI 시대에서 Advanced Packaging, HBM, HBF 등 칩의 고도화, 고단화, 복잡도 증가로 인해 테스트 난이도는 구조적으로 증가할 전망입니다. 이에 따라 테스트의 효용 가치도 지속 증가함에 따라 이제는 단순 비용 공정이 아닌 전략 공정으로 격상할 것으로 예상합니다. - 국내 메모리사들의 후공정 Capa는 타이트한 상황으로 Greenfield 투자는 전공정 뿐 아니라 후공정에서도 시작되고 있습니다. 삼성전자와 SK하이닉스 양 사 모두 27년 하반기 신규 Fab 가동이 예상되며 증설 타임라인을 감안한다면 테스트 업종의 수혜는 28년까지 지속될 것으로 전망합니다. **■ 테스트 업종의 매력도가 부각될 수 있는 구간** - 계속해서 추가되고 있는 수주 공시와 27년 후공정 Fab 증설을 감안하면 테스트 업종의 실적 성장은 이제 시작이라고 보여집니다. - 1) 기존 소부장의 투자 논리가 장비 발주 타임라인에 따라 전공정 → 후공정이였던 점, 2) 특히나 장비 업종에서 후공정이 전공정 대비 주가 퍼포먼스가 다소 부진했던 점 등을 감안하면 테스트 업종의 매력도가 부각되는 구간이 시작됐다는 판단입니다. **■ Top Picks: 디아이(장비), ISC(부품)** - 장비 업종 Top Pick으로 디아이를 제시드립니다. 후공정 Fab 증설 등으로 테스트 장비 발주 수혜가 예상되는 가운데 국내 메모리 제조사 2곳을 모두 고객사로 확보하고 있어 수혜가 가장 클 것으로 전망합니다. - 부품 업종 Top Pick으로 ISC를 제시드립니다. 테스트 부품 업종 내 AI 노출도가 가장 빠르게 확산되고 있는 기업으로 성장의 기울기가 가장 높을 것으로 보여집니다. 최근의 주가 조정은 오히려 밸류에이션 부담 해소의 측면으로 접근해야 한다고 판단됩니다. [📎PDF](https://r.jayjoai.com/XCuFX) | [➡️보고서
선진짱 주식공부방[한화투자증권 박준영] ★테스트 장비사 발주 증가 및 CLT 장비 도입 근황 ▶️메모리 테스터 발주 큰 폭 증가 - 최근 들어 메모리 테스트 장비사향 대규모 발주가 늘고 있다. 번인 테스터를 주력으로 하는 디아이의 경우 6월~7월 2개월간 삼성전자로부터 총 5건의 수주, 1,423억원 규모의 검사장비 계약을 체결했으며 종속회사인 디지털 프론티어 또한 SK하이닉스로부터 금년 3건의 수주, 2321억원 규모의 HBM4 Wafer Tester 계약을 체결했다. 동일하게 번인 테스터를 주력으로 하는 와이씨의 경우 6월~8월 3개월간 삼성전자로부터 2건의 수주, 2,552억원 규모의 검사장비 계약을 체결했다. 이에 더해 메모리 패키지 테스터를 주력으로 하는 엑시콘 또한 2026년 5월~7월 3개월간 CLT 및 SSD 테스터 등 1,018억원의 검사장비 계약을 체결했다. 테스터 업체들향으로 대규모 발주가 이어지는 가운데 눈에 띄는 특징은 2개다. 삼성전자가 대량의 테스트 장비 발주를 시작했다는 점, 그리고 CLT라는 새로운 종류의 테스터 발주가 시작되었다는 점이다. ▶️삼성전자 테스트 라인에 무슨 일이? - 최근 삼성전자향 테스트 장비 발주가 크게 늘어나고 있는 현상은 삼성전자 HBM4의 약진에서부터 비롯되는 것으로 파악된다. 삼성전자는 HBM4의 본격적 발주와 함께 전 세대 대비 출하 물량이 빠르게 늘어나고 있으며, 이에 따라 HBM 후공정을 주력으로 하는 팹을 온양에 마련하려는 것으로 파악된다. 이에 따라 온양에서 기존에 진행되던 범용 DRAM, NAND용 테스트 장비들은 베트남에 신설되는 공장으로 이설 예정이며 베트남 팹에 추가로 설치할 테스터 발주도 늘리고 있는 모양새다. 이에 따라 삼성전자향으로 범용 메모리용 패키지 번인 테스터를 납품하는 디아이, 범용 메모리 및 HBM용 웨이퍼 번인 테스터를 납품하는 와이씨, 신규 테스터인 CLT 테스터를 납품하는 엑시콘이 대규모 수주의 수혜를 받고 있는 것으로 보인다. 삼성전자의 HBM4가 고속 특성(I/O Speed
선진짱 주식공부방[한화투자증권 박준영] ★테스트 장비사 발주 증가 및 CLT 장비 도입 근황 ▶️메모리 테스터 발주 큰 폭 증가 - 최근 들어 메모리 테스트 장비사향 대규모 발주가 늘고 있다. 번인 테스터를 주력으로 하는 디아이의 경우 6월~7월 2개월간 삼성전자로부터 총 5건의 수주, 1,423억원 규모의 검사장비 계약을 체결했으며 종속회사인 디지털 프론티어 또한 SK하이닉스로부터 금년 3건의 수주, 2321억원 규모의 HBM4 Wafer Tester 계약을 체결했다. 동일하게 번인 테스터를 주력으로 하는 와이씨의 경우 6월~8월 3개월간 삼성전자로부터 2건의 수주, 2,552억원 규모의 검사장비 계약을 체결했다. 이에 더해 메모리 패키지 테스터를 주력으로 하는 엑시콘 또한 2026년 5월~7월 3개월간 CLT 및 SSD 테스터 등 1,018억원의 검사장비 계약을 체결했다. 테스터 업체들향으로 대규모 발주가 이어지는 가운데 눈에 띄는 특징은 2개다. 삼성전자가 대량의 테스트 장비 발주를 시작했다는 점, 그리고 CLT라는 새로운 종류의 테스터 발주가 시작되었다는 점이다. ▶️삼성전자 테스트 라인에 무슨 일이? - 최근 삼성전자향 테스트 장비 발주가 크게 늘어나고 있는 현상은 삼성전자 HBM4의 약진에서부터 비롯되는 것으로 파악된다. 삼성전자는 HBM4의 본격적 발주와 함께 전 세대 대비 출하 물량이 빠르게 늘어나고 있으며, 이에 따라 HBM 후공정을 주력으로 하는 팹을 온양에 마련하려는 것으로 파악된다. 이에 따라 온양에서 기존에 진행되던 범용 DRAM, NAND용 테스트 장비들은 베트남에 신설되는 공장으로 이설 예정이며 베트남 팹에 추가로 설치할 테스터 발주도 늘리고 있는 모양새다. 이에 따라 삼성전자향으로 범용 메모리용 패키지 번인 테스터를 납품하는 디아이, 범용 메모리 및 HBM용 웨이퍼 번인 테스터를 납품하는 와이씨, 신규 테스터인 CLT 테스터를 납품하는 엑시콘이 대규모 수주의 수혜를 받고 있는 것으로 보인다. 삼성전자의 HBM4가 고속 특성(I/O Speed
🗽엄브렐라(Umbrella Research) 리서치+ 네프콘 옆집부자형 since 2020**반도체: 테스트 전성 시대 [대신증권 IT 스몰캡/김진형] ■ 국내** **반도체 테스트 밸류체인은 성장의 초입 구간** - AI 시대에서 Advanced Packaging, HBM, HBF 등 칩의 고도화, 고단화, 복잡도 증가로 인해 테스트 난이도는 구조적으로 증가할 전망입니다. 이에 따라 테스트의 효용 가치도 지속 증가함에 따라 이제는 단순 비용 공정이 아닌 전략 공정으로 격상할 것으로 예상합니다. - 국내 메모리사들의 후공정 Capa는 타이트한 상황으로 Greenfield 투자는 전공정 뿐 아니라 후공정에서도 시작되고 있습니다. 삼성전자와 SK하이닉스 양 사 모두 27년 하반기 신규 Fab 가동이 예상되며 증설 타임라인을 감안한다면 테스트 업종의 수혜는 28년까지 지속될 것으로 전망합니다. **■ 테스트 업종의 매력도가 부각될 수 있는 구간** - 계속해서 추가되고 있는 수주 공시와 27년 후공정 Fab 증설을 감안하면 테스트 업종의 실적 성장은 이제 시작이라고 보여집니다. - 1) 기존 소부장의 투자 논리가 장비 발주 타임라인에 따라 전공정 → 후공정이였던 점, 2) 특히나 장비 업종에서 후공정이 전공정 대비 주가 퍼포먼스가 다소 부진했던 점 등을 감안하면 테스트 업종의 매력도가 부각되는 구간이 시작됐다는 판단입니다. **■ Top Picks: 디아이(장비), ISC(부품)** - 장비 업종 Top Pick으로 디아이를 제시드립니다. 후공정 Fab 증설 등으로 테스트 장비 발주 수혜가 예상되는 가운데 국내 메모리 제조사 2곳을 모두 고객사로 확보하고 있어 수혜가 가장 클 것으로 전망합니다. - 부품 업종 Top Pick으로 ISC를 제시드립니다. 테스트 부품 업종 내 AI 노출도가 가장 빠르게 확산되고 있는 기업으로 성장의 기울기가 가장 높을 것으로 보여집니다. 최근의 주가 조정은 오히려 밸류에이션 부담 해소의 측면으로 접근해야 한다고 판단됩니다. [📎PDF](https://r.jayjoai.com/XCuFX) | [➡️보고서
텐렙**반도체: 테스트 전성 시대 [대신증권 IT 스몰캡/김진형] ■ 국내** **반도체 테스트 밸류체인은 성장의 초입 구간** - AI 시대에서 Advanced Packaging, HBM, HBF 등 칩의 고도화, 고단화, 복잡도 증가로 인해 테스트 난이도는 구조적으로 증가할 전망입니다. 이에 따라 테스트의 효용 가치도 지속 증가함에 따라 이제는 단순 비용 공정이 아닌 전략 공정으로 격상할 것으로 예상합니다. - 국내 메모리사들의 후공정 Capa는 타이트한 상황으로 Greenfield 투자는 전공정 뿐 아니라 후공정에서도 시작되고 있습니다. 삼성전자와 SK하이닉스 양 사 모두 27년 하반기 신규 Fab 가동이 예상되며 증설 타임라인을 감안한다면 테스트 업종의 수혜는 28년까지 지속될 것으로 전망합니다. **■ 테스트 업종의 매력도가 부각될 수 있는 구간** - 계속해서 추가되고 있는 수주 공시와 27년 후공정 Fab 증설을 감안하면 테스트 업종의 실적 성장은 이제 시작이라고 보여집니다. - 1) 기존 소부장의 투자 논리가 장비 발주 타임라인에 따라 전공정 → 후공정이였던 점, 2) 특히나 장비 업종에서 후공정이 전공정 대비 주가 퍼포먼스가 다소 부진했던 점 등을 감안하면 테스트 업종의 매력도가 부각되는 구간이 시작됐다는 판단입니다. **■ Top Picks: 디아이(장비), ISC(부품)** - 장비 업종 Top Pick으로 디아이를 제시드립니다. 후공정 Fab 증설 등으로 테스트 장비 발주 수혜가 예상되는 가운데 국내 메모리 제조사 2곳을 모두 고객사로 확보하고 있어 수혜가 가장 클 것으로 전망합니다. - 부품 업종 Top Pick으로 ISC를 제시드립니다. 테스트 부품 업종 내 AI 노출도가 가장 빠르게 확산되고 있는 기업으로 성장의 기울기가 가장 높을 것으로 보여집니다. 최근의 주가 조정은 오히려 밸류에이션 부담 해소의 측면으로 접근해야 한다고 판단됩니다. [📎PDF](https://r.jayjoai.com/XCuFX) | [➡️보고서
[대신증권 류형근/김진형] 반도체2026.09.01 14:34:47 기업명: 지에프아이(시가총액: 1,090억) A493330 보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결 계약상대 : 삼성에스디아이 계약내용 : 해외 ESS 직분사 미주 사이트 설치 공급지역 : SDI 천안 사업장 미주 20개 사이트 AREA 계약금액 : 160억 계약시작 : 2026-08-31 계약종료 : 2027-08-31 계약기간 : 1년 매출대비 : 35.52% 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260901900222 최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/493330 종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/493330
텐렙지에프아이(493330) 단일판매ㆍ공급계약체결 📌 규모 기간대비 : 35.52 % 매출대비 : 35.52 % 계약총액 : 160 억원 📌 내용 계약상대 : 삼성에스디아이 주요사업 : 에너지솔루션 및 전자재료 사업 계약내용 : 해외 ESS 직분사 미주 사이트 설치 계약조건 : 1. 선금: 3,194,058,000원(부가세 별도) 계약금액의 20%, 계약체결시 2. 중도금: 11,179,203,000원(부가세 별도) 계약금액의 70%, 입고검수 완료시 3. 잔금: 1,597,029,000원(부가세 별도) 계약금액의 10%, 준공검사 완료 후 📌 일정 (약 1년) 시작일 : 2026-08-31 종료일 : 2027-08-31 ※ 시총 : 1,090 억원 ※ 현재가 : 13,560 원 ※ 2026-09-01 14:34:45 [공시 원문 보기](http://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260901900222)
주식 급등일보🚀급등테마·대장주 탐색기 | Korean Stocks2026.09.01 14:34:47 기업명: 지에프아이(시가총액: 1,090억) A493330 보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결 계약상대 : 삼성에스디아이 계약내용 : 해외 ESS 직분사 미주 사이트 설치 공급지역 : SDI 천안 사업장 미주 20개 사이트 AREA 계약금액 : 160억 계약시작 : 2026-08-31 계약종료 : 2027-08-31 계약기간 : 1년 매출대비 : 35.52% 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260901900222 최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/493330 종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/493330
AWAKE - 실시간 주식 공시 정리채널* (iM 이상헌) 디아이(003160) ★ 올해 신규 수주 가시화로 사상 최대 실적 예상 - 올해 6세대 HBM4 웨이퍼 테스터(B/I, Core) 등으로 인하여 매출 상승 뿐만 아니라 수익성 개선도 가속화 되면서 사상 최대 실적이 예상됨 https://lrl.kr/cZiOp
텐렙2026 1Q 기준 전년 동기 대비 매출 +10%, 영업이익 +422%, 순이익 -79% (연결, 출처 DART).
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최근 90일간 1건의 리포트가 발간되었습니다 (최신 2026-08-13).