네오셈

**[반도체 소재·부품·장비 산업]** 제목: 증설의 시대, 후공정의 수혜도 함께 온다 작성자: 한유건, 권태우, 박찬솔, 김록호, 김민경 (하나증권) 투자의견: Overweight **[메모리 증설 국면]** · HBM 투자가 지속되는 가운데 범용 DRAM 및 NAND 증설이 더해지며 메모리 웨이퍼 투입과 생산량이 함께 늘어나는 국면에 진입함. **[후공정 수혜 확대]** · HBM 확대가 기존 후공정 캐파를 점유함에 따라 범용 패키징·테스트 물량의 외주화가 가속화되고 있으며, 글로벌 OSAT의 신규 투자도 국내 소부장 업체에 추가 수요처로 부상함. **[수혜 범위 확산]** · 2026년 4분기부터 2027년까지 기존 증설 라인의 생산량 확대와 신규 팹의 웨이퍼 투입이 맞물리며 소재·부품 및 테스트 영역으로 수혜 범위가 본격적으로 넓어질 전망임. **[메모리 수급 전망]** · 삼성전자는 공급 부족이 2027년 심화되어 2028년까지 이어질 것으로 전망하며, AI 서버 수요 증가와 HBM으로의 캐파 재배분이 범용 공급 제약을 유발하여 가격 상승을 견인하고 있음. **[후공정 지형 변화]** · SK하이닉스는 P&T7에 19조원을 투입하고 삼성전자도 HBM·첨단 패키징 캐파를 확대하는 등 후공정이 전공정에 종속된 항목에서 독립적인 투자 축으로 부상함. **[주목할 소부장 영역]** · 검사·계측(넥스틴, 펨트론, 인텍플러스, 고영), 테스트 장비(디아이, 유니테스트, 네오셈, 와이씨), 테스트 부품(티에프이, ISC), 패키징 소재(덕산하이메탈), OSAT(에이팩트, SFA반도체), 패키징 장비(에스티아이, 이오테크닉스)를 주목함.

**[9/3 (목), 미래에셋증권 퀀트 Daily] 신용잔고/공매도잔고 모니터링** **(신용잔고비율, 9/2 기준)** KOSPI: 25.98조원 / 0.50% (1주일 전 0.48%, 1개월 전 0.42%) KOSDAQ: 7.02조원 / 1.56% (1주일 전 1.48%, 1개월 전 1.42%) **(공매도잔고비율, 8/31 기준)** KOSPI200: 18.41조원 / 0.35% (1주일 전 0.35%, 1개월 전 0.34%) KOSDAQ150: 5.65조원 / 2.07% (1주일 전 2.27%, 1개월 전 2.13%) **(신용잔고비율 ↑)** SK오션플랜트, 비에이치, 에스피지, JYP Ent., RFHIC, SNT에너지, 고영, 하나마이크론, NHN KCP, 네오셈 **(신용잔고비율 상승폭 ↑)** 와이씨, 한전기술, SNT에너지, 한미약품, SK아이이테크놀로지, 에스피지, 동국제강, 동국제약, 한국콜마, 실리콘투 **(공매도잔고비율 ↑)** 에스피지, 파크시스템스, 한국항공우주, 로보티즈, 에코프로비엠, GS건설, OCI홀딩스, 두산퓨얼셀, 주성엔지니어링, 달바글로벌 **(공매도잔고비율 상승폭 ↑)** 한전기술, 두산퓨얼셀, 엘앤에프, GS건설, NHN KCP, 산일전기, 두산테스나, 성광벤드, 현대건설, SNT에너지 자세한 데이터는 아래 링크를 참고해 주시길 바랍니다. **▶퀀트 Daily (2026/9/3, 목요일)** **https://han.gl/XhwwS** *미래에셋증권 전략/퀀트 t.me/eqmirae