고영

• ▸목표가 42,000 설정
• ▸투자 의견 매수
• ▸글로벌 1위 3D 광학기술 업체
• ▸AI 혁명으로 존속 가능성 증가

• ▸투자의견을 '매수'로 유지하며 목표주가는 42,000원으로 설정하였다.
• ▸고영은 SMT 공정의 3D SPI와 AOI에서 세계 1위 점유율을 기록하고 있으며, 이는 스마트폰과 자동차 전장화로 인한 성장의 결과이다.
• ▸2026년 이후 AI 혁명으로 인해 원천 3D 기술의 수요가 급증할 것으로 예상된다.
• ▸고집적화된 Application의 출현이 지속적으로 새로운 시장 기회를 창출할 전망이다.

AI 혁명이 가져올 3D 검사장비 수요 급증은 투자자에게 중요한 기회 요소가 될 수 있다.

• ▸2분기 매출 888억원 기록
• ▸영업이익 146억원 증가
• ▸AI 스마트팩토리솔루션 매출 104억원 초과
• ▸3분기에도 성장세 지속 전망
• ▸Physical AI 솔루션 도입 확대

• ▸2분기 매출 888억원 기록
• ▸영업이익 146억원 달성
• ▸서버향 매출 342억원, 최대 실적
• ▸AI 인프라 투자 증가
• ▸뇌수술로봇 수출 지연

• ▸2026년 2분기 매출 888억 원 기록
• ▸영업이익 146억 원 달성
• ▸영업이익률 16.4% 유지
• ▸AI 서버 수요 대응 지속

• ▸2Q26 매출 888억원 기록
• ▸영업이익 146억원 달성
• ▸AI 서버 수요 확대
• ▸스마트 제품 부문 감소
• ▸국내 시장 매출 감소

스페이스X 상장을 계기로 우주발사, 위성인터넷, 우주기반 AI 사업이 본격화될 가능성이 있으며 이로 인해 3D 검사장비와 결합된 AI 스마트팩토리 솔루션 수요가 확대될 수 있다. 해당 솔루션은 제조 공정을 실시간 모니터링·진단·분석해 최적화하고, 3D 검사 데이터를 생산공정에 피드백해 조건을 자동으로 최적화한다. 다만 상장으로 인한 구체적 매출 증가 규모와 일정은 명시되어 있지 않고, 다품종 소량 생산의 휴머노이드 로봇은 구현 가능성과 일정이 불확실하다.

**#Oracle**** FY1Q27 실적 발표 컨퍼런스콜 주요 코멘트 및 Q&A 요약** _다올 반도체/소부장 고영민 **▶️ 주요 Comment** » OCI(Oracle Cloud Infrastructure) / AI 인프라 관련 - GPU 가동률 97.9% 유지 - 당분기 만기 GPU 전량 재계약·재판매, 기존 계약 대비 20% 프리미엄 → 대부분 4년 이상 사용된 GPU임에도 높은 활용가치 유지 - Abilene 당분기 13.1만 GPU 공급(1.9배 QoQ), 6개 건물 618MW(75%) 고객 인도 완료. 고객 수용 기간도 24시간으로 단축 - NVIDIA Vera Rubin 시스템은 하드웨어 품질·제조 수율·성능이 예상 상회 → 차분기 첫 고객 인도 예정 - Multi-Cloud 데이터베이스 매출 +353% YoY, 고객 수 +180% YoY → 70개 지역 / 119개 이용 가능 구역으로 확대 » CapEx / 수익성 - FY27 CapEx $90~95B 전망, 이 중 Net Cash CapEx는 $70B 이하 예상 - CapEx는 분기별로 선형적으로 집행되지 않을 것이라고 언급 - GPM 전분기 66.0%에서 64.8%로 하락 → Cloud Infra 성장에 따른 GPM 하락은 예상했던 현상. 데이터센터 램프업 영향이며 비용 절감 및 영업 래버리지로 일부 상쇄 » SaaS / AI 관련 - Embedded AI 사용량 1.5억회(QoQ +42%), AI Agent 실제 운영 350만회+(QoQ 약 2배), 운영 중 AI Agent 2,300개+(QoQ +90%) - Fusion AI 사용량 900B tokens, NetSuite AI Connector 사용 고객 1만개+ - 10월 AI World에서 Agentic AI(업무를 자율 수행하는 AI) 가속기 공개 예정 → 애플리케이션 구축 기간을 수년→수개월, 수개월→수주로 단축 목표 **▶️ 주요 Q&A** **Q. FY27~28 이후 CapEx를 줄일 수 있는가?** - CapEx가

[다올투자증권 반도체/소부장 고영민] ** ****#Oracle**** FY1Q27 실적 발표 (현지기준 9/10)** **▶️ Cloud 부문 매출 ($bil)** » 클라우드 매출 (전분기 / 당분기, YoY) : 9.9 / 11.6 (+62%) → 클라우드 부문 매출 컨센서스 및 가이던스 부합 - 직전 가이던스: 11.3~11.8 - 컨센서스: 11.6 - FY2Q27 가이던스: 13.1~13.6 » 클라우드 사업부별 매출 (전분기 / 당분기, YoY) - Cloud Infrasturcture (Iaas): 5.8 / 7.4 (+121%) - Cloud Application (Saas): 4.1 / 4.2 (+10%) **▶️ CapEx ($bil)** » CapEx 추이 (전분기/당분기) - 16.5/ 28.5 » 컨센서스 - FY1Q27: 19.8 - FY27: 92.7 **▶️ 주요 Comment** » Cloud 사업 관련 - RPO(잔여계약이행의무): $638B → $664B (QoQ +4%, YoY +46%) → AI 클라우드 관련 신규 계약 $30B 이상 체결 - 추가 데이터센터 캐파 850MW 공급 - 당분기 AI Cloud 고객에게 GPU 30만개 이상 공급 (전분기 대비 공급 캐파가 약 3배 증가) → 그럼에도 AI 클라우드 학습/추론 수요가 공급보다 빠르게 증가 » CapEx 관련 - 당분기 CapEx $28.5B - 자본 지출 대부분 장비 구매에 활용. 토지, 건물, 전력 인프라 비용은 리스 통해 조달 » 자금 조달 관련 - 당분기 보통주 $20B 발행 완료 → 기존에 발표한 자금조달 프로그램의 일부 - 신규 계약의 구조상 추가적인 자금조달 계획에는 추가 영향이 없다고 언급 📁 IR자료: https://buly.kr/E7BhExF 📨 DAOL 반도체: https://t.me/Semi_Ko 위 내용은 공시 자료 요약으로 별도의 컴플라이언스 승인절차 없이 제공합니다.

[다올투자증권 반도체/소부장 고영민] **🔔 ****#TSMC**** 8월 실적 공시 (현지기준 9/10)** **▶️ 실적 내용** » 실적 공시 (NT$Bil) - 8월 매출액: 514.8 - MoM 10%, YoY 53% - 연간 누적 매출액(YoY): 3,387 (39%) » 3분기 가이던스 달성률 (NT$Bil) - 7-8월 매출 합산: 982.4 - 3분기 가이던스: 1,446.4 - 3분기 가이던스 달성률: 68% ▶️ 공시: https://buly.kr/614pt86 📨 DAOL 반도체: https://t.me/Semi_Ko

**[9/10 (목), 미래에셋증권 퀀트 Daily] 신용잔고/공매도잔고 모니터링** **(신용잔고비율, 9/9 기준)** KOSPI: 24.90조원 / 0.44% (1주일 전 0.50%, 1개월 전 0.47%) KOSDAQ: 7.09조원 / 1.52% (1주일 전 1.56%, 1개월 전 1.32%) **(공매도잔고비율, 9/7 기준)** KOSPI200: 17.26조원 / 0.32% (1주일 전 0.35%, 1개월 전 0.35%) KOSDAQ150: 5.45조원 / 2.04% (1주일 전 2.08%, 1개월 전 2.21%) **(신용잔고비율 ↑)** SK오션플랜트, 비에이치, 에스피지, JYP Ent., 지엔씨에너지, RFHIC, 고영, 네오셈, 메디톡스, NHN KCP **(신용잔고비율 상승폭 ↑)** 비에이치, 디아이, OCI홀딩스, 티에프이, 롯데렌탈, 로보티즈, SK오션플랜트, LG이노텍, 브이엠, 네오셈 **(공매도잔고비율 ↑)** 파크시스템스, 에스피지, 한국항공우주, 두산퓨얼셀, 에코프로비엠, 비에이치, 삼화콘덴서, SK이터닉스, GS건설, SK오션플랜트 **(공매도잔고비율 상승폭 ↑)** 비에이치, 두산퓨얼셀, SNT에너지, 롯데에너지머티리얼즈, 알테오젠, 동국제약, 인텍플러스, 산일전기, 대한광통신, SK오션플랜트 자세한 데이터는 아래 링크를 참고해 주시길 바랍니다. **▶퀀트 Daily (2026/9/10, 목요일)** **https://han.gl/OP4vG** *미래에셋증권 전략/퀀트 t.me/eqmirae

제목 : 이글 파이낸셜, 존 마샬 뱅코프와 합병 합의…1대 2 주식 교환 방식 *이데일리FX* 합병 후 존 마샬 뱅코프가 존속 법인으로 남고, 은행 자회사 간 합병도 동시 진행 이글 파이낸셜 서비시스(EAGLE FINANCIAL SERVICES INC, NASDAQ:EFSI)는 존 마샬 뱅코프(John Marshall Bancorp, Inc., JMSB) 및 그 신설 자회사 조지 서브(George Sub, Inc.)와 합병 계약을 체결했다고 8일(현지시간) 공시했다. 합병 계약에 따라 조지 서브가 이글 파이낸셜 서비시스와 우선 합병한 뒤, 이글 파이낸셜 서비시스가 다시 존 마샬 뱅코프와 합병하는 방식으로 거래가 진행된다. 최종 존속 법인은 존 마샬 뱅코프가 된다. 이와 동시에 이글 파이낸셜 서비시스의 은행 자회사인 뱅크 오브 클라크(Bank of Clarke)도 존 마샬 뱅코프의 자회사인 존 마샬 뱅크(John Marshall Bank)와 합병하며, 존 마샬 뱅크가 존속 은행으로 남게 된다. 합병 효력 발생 시점에 이글 파이낸셜 서비시스 보통주 1주당 존 마샬 뱅코프 보통주 2.00주가 지급되는 주식 교환 방식으로 거래가 이루어지며, 단주에 대해서는 현금이 지급된다. 이번 합병은 미국 내국세법 제368조(a)항에 따른 비과세 재조정 요건을 충족하도록 설계됐다. 합병 후 통합 법인 및 존속 은행의 이사회는 총 12명으로 구성되며, 이글 파이낸셜 서비시스 측 인사 6명과 존 마샬 뱅코프 측 인사 6명이 동수로 참여한다. 크리스토퍼 W. 버그스트롬이 통합 법인의 집행 이사회 의장(Executive Chairman)을 맡고, 캐리 C. 넬슨이 수석 사외이사를 맡을 예정이다. 경영진으로는 브랜든 C. 로리가 최고경영자(CEO)를, 조셉 T. 즈미트로비치가 최고영업책임자(CRO) 겸 존속 은행 사장을 맡게 된다. 켄트 D. 카스타터는 통합 법인 사장 겸 은행 최고운영책임자(COO)로, 니콜라스 스미스는 통합 법인 및 은행의 최고재무책임자(CFO)로 선임된

주요 지분공시 정리(2026년 9월 8일) - 당일 중요한 지분 공시만을 선별해서 회사별로 구분하여 정리했습니다. - 상세보기를 클릭하면 요약내용을 볼 수 있습니다. HD현대중공업 - 대량보유 보고서/ [상세보기](https://www.awakeplus.co.kr/data/view/20260908000302) 로보티즈 - 대량보유 보고서/ [상세보기](https://www.awakeplus.co.kr/data/view/20260908000406) 고영 - 대량보유 보고서/ [상세보기](https://www.awakeplus.co.kr/data/view/20260908000138) 호텔신라 - 대량보유 보고서/ [상세보기](https://www.awakeplus.co.kr/data/view/20260908000167) RFHIC - 대량보유 보고서/ [상세보기](https://www.awakeplus.co.kr/data/view/20260908000339) 한양이엔지 - 대량보유 보고서/ [상세보기](https://www.awakeplus.co.kr/data/view/20260908000083) 메카로 - 대량보유 보고서/ [상세보기](https://www.awakeplus.co.kr/data/view/20260908000375) 글로벌텍스프리 - 대량보유 보고서/ [상세보기](https://www.awakeplus.co.kr/data/view/20260908000146) 유니셈 - 대량보유 보고서/ [상세보기](https://www.awakeplus.co.kr/data/view/20260908000092) 아나패스 - 대량보유 보고서/ [상세보기](https://www.awakeplus.co.kr/data/view/20260908000050) 강동씨앤엘 - 대량보유 보고서/ [상세보기](https://www.awakeplus.co.kr/data/view/20260908000420) 그리드위즈 - 대

2026.09.08 13:57:09 기업명: 고영(시가총액: 1조 9,268억) A098460 보고서명: 주식등의대량보유상황보고서(약식) 대표보고 : 제이.피.모건 시큐리티즈피엘씨/United Kingdom 보유목적 : 단순투자 보고전 : 5.11% 보고후 : 4.91% 보고사유 : 특별관계자 변동 * J.P. Morgan Securities LLC 2026-08-19/기타(+)/보통주/ 2,020주/On-Lend 2026-08-20/기타(-)/보통주/ -2,020주/On-Lend Return 2026-08-24/기타(+)/보통주/ 2,466주/On-Lend 2026-08-26/기타(-)/보통주/ -2,466주/On-Lend Return 2026-08-28/기타(+)/보통주/ 4,486주/On-Lend * J.P. Morgan Securities PLC 2026-08-26/기타(+)/보통주/ 5,979주/On-Lend 2026-08-27/장내매도(-)/보통주/ -24,113주/- 2026-08-27/기타(-)/보통주/ -3,285주/Adjustment 2026-08-28/장내매도(-)/보통주/ -12,469주/- 2026-08-28/기타(+)/보통주/ 17,401주/On-Lend 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260908000138 종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/098460

**[고영테크놀러지, 세미콘 타이완 2026서 3D 반도체 검사 솔루션 소개]** : 고영테크놀러지가 세미콘 타이완 2026 행사에서 3D 정밀 측정 반도체 검사 솔루션 출품 : 고영은 투명체 3D 검사 솔루션인 '마이스터 S' 포함 마이스터 시리즈, 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)의 미세 금속 돌기(범프) 검사 솔루션 '젠스타'를 현장 부스에서 공개 : 마이스터 시리즈는 고영의 3D 정밀 측정 기술을 반도체 후공정에 적용한 검사 플랫폼 : 미세화와 고집적화가 빠르게 진행되는 첨단 패키징 공정에 적합 : 범프와 칩의 높이, 형상 등을 3D로 정밀 측정해 공정 품질 관리에 활용 : 젠스타는 WLP에 특화한 트루 3D 자동 광학 검사(AOI) 장비 : 고영은 3D 측정 기술과 글로벌 고객 기반으로 첨단 패키징과 광통신 부품, SOCAMM2등 AI 인프라 검사 분야로 사업 영역을 확대 중 ============================ https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=61923

고영테크놀러지(고영)가 세미콘 타이완 2026 행사에서 3D 정밀 측정 반도체 검사 솔루션을 선보였다고 7일 밝혔다.세미콘 타이완 2026은 첨단 반도체 기술을 공유하는 전시회다. 이달 2일부터 4일까지 대만 타이베이에서 열렸다. 고영은 투명체 3D 검사 솔루션인 '마이스터 S' 포함 마이스터 시리즈, 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)의 미세 금속 돌기(범프) 검사 솔루션 '젠스타'를 현장 부스에서 공개했다. 실제 반도체 부품을 활용한 정밀 측정 기술도 시연했다.마이스터 시리즈는 고영의 3D 정밀 측정 기술을 반도체 후공정에 적용한 검사 via 디일렉(THE ELEC) - 전체기사 https://ift.tt/5Q07bMv

🔥**놓치면 후회 할 와이즈클럽 라인업**🔥 💜9/10(목) 제약·바이오 - 강하나 박사 💚9/17(목) 반도체·소부장 - 고영민 다올투자증권 연구원 💡와이즈클럽 멤버는 노다지IR노트**(월29,900원)무료!** 일타강사 호돌이 반도체 특강도❣️ **5만원 할인 혜택**을 드립니다! ➡️기본편 https://naver.me/5xgCpDcP ➡️심화편 https://naver.me/xy7suh6Q 🎯"듣기만 해도 섹터와 주식이 머릿속에!" 👉와이즈클럽 바로가기 https://naver.me/5D3rzerK

**[반도체 소재·부품·장비 산업]** 제목: 증설의 시대, 후공정의 수혜도 함께 온다 작성자: 한유건, 권태우, 박찬솔, 김록호, 김민경 (하나증권) 투자의견: Overweight **[메모리 증설 국면]** · HBM 투자가 지속되는 가운데 범용 DRAM 및 NAND 증설이 더해지며 메모리 웨이퍼 투입과 생산량이 함께 늘어나는 국면에 진입함. **[후공정 수혜 확대]** · HBM 확대가 기존 후공정 캐파를 점유함에 따라 범용 패키징·테스트 물량의 외주화가 가속화되고 있으며, 글로벌 OSAT의 신규 투자도 국내 소부장 업체에 추가 수요처로 부상함. **[수혜 범위 확산]** · 2026년 4분기부터 2027년까지 기존 증설 라인의 생산량 확대와 신규 팹의 웨이퍼 투입이 맞물리며 소재·부품 및 테스트 영역으로 수혜 범위가 본격적으로 넓어질 전망임. **[메모리 수급 전망]** · 삼성전자는 공급 부족이 2027년 심화되어 2028년까지 이어질 것으로 전망하며, AI 서버 수요 증가와 HBM으로의 캐파 재배분이 범용 공급 제약을 유발하여 가격 상승을 견인하고 있음. **[후공정 지형 변화]** · SK하이닉스는 P&T7에 19조원을 투입하고 삼성전자도 HBM·첨단 패키징 캐파를 확대하는 등 후공정이 전공정에 종속된 항목에서 독립적인 투자 축으로 부상함. **[주목할 소부장 영역]** · 검사·계측(넥스틴, 펨트론, 인텍플러스, 고영), 테스트 장비(디아이, 유니테스트, 네오셈, 와이씨), 테스트 부품(티에프이, ISC), 패키징 소재(덕산하이메탈), OSAT(에이팩트, SFA반도체), 패키징 장비(에스티아이, 이오테크닉스)를 주목함.

**#Broadcom**** FY3Q26 컨퍼런스콜 주요 Q&A 요약** _다올 반도체/소부장 고영민 **Q. AI 반도체 FY27 매출 $115B 가이던스의 공급 제약과 추가 상향 가능성은?** - FY27 $115B 가이던스는 확보 가능한 공급량과 실제 고객 수요를 기반으로 한 보수적 전망이며, 고객들의 추가 물량 요청이 지속되고 있어 공급 확대 시 상향 가능 → FY28 $230B 역시 데이터센터 부지·고객 수요 및 선단 웨이퍼, 기판, HBM 공급을 종합해 산정한 달성 가능한 수준으로 판단 Q. AI 반도체 공급 확대를 위해 싱가포르 생산시설을 어떻게 활용하며, Anthropic 10GW는 Google과 별도인가? - FY27부터 싱가포르 팹에서 기판 생산을 시작할 예정으로, 주요 공급 병목 해소에 기여할 전망 → Anthropic의 10GW는 Google과 별도로 Anthropic에만 해당 Q. Tomahawk 6 공급 및 차세대 Tomahawk Ultra의 채택 현황은? - Tomahawk 6는 Scale-out 중심으로 빠르게 채택되고 있으며, 100Gbps·200Gbps 두 버전 모두 대부분의 AI 하이퍼스케일러에 공급, Broadcom XPU를 사용하지 않는 고객도 채택 중 - Tomahawk Ultra는 저지연 이더넷(Ethernet) 기반 Scale-up을 지원하며 예상보다 빠르게 채택 → 당분기부터 출하, FY27 Scale-up 애플리케이션 확대 전망 (기존 이더넷의 지연시간·패킷 손실 한계를 극복해 랙 내 GPU/XPU 연결까지 이더넷으로 확대하는 것이 핵심) **Q. FY27~28 고객사별 XPU 배치 규모와 기가와트당 반도체 매출 수준은?** - 6개 XPU 고객사의 FY27~28 누적 배치 계획은 약 30GW로, 이 중 Anthropic·OpenAI 비중이 FY27 약 6GW, FY28 약 15GW 수준 - 다만 데이터센터 구축 완료 후 실제 가동되는 시점까지 고려해 보수적으로 FY27 $115B, FY28 $230B의

**[9/3 (목), 미래에셋증권 퀀트 Daily] 신용잔고/공매도잔고 모니터링** **(신용잔고비율, 9/2 기준)** KOSPI: 25.98조원 / 0.50% (1주일 전 0.48%, 1개월 전 0.42%) KOSDAQ: 7.02조원 / 1.56% (1주일 전 1.48%, 1개월 전 1.42%) **(공매도잔고비율, 8/31 기준)** KOSPI200: 18.41조원 / 0.35% (1주일 전 0.35%, 1개월 전 0.34%) KOSDAQ150: 5.65조원 / 2.07% (1주일 전 2.27%, 1개월 전 2.13%) **(신용잔고비율 ↑)** SK오션플랜트, 비에이치, 에스피지, JYP Ent., RFHIC, SNT에너지, 고영, 하나마이크론, NHN KCP, 네오셈 **(신용잔고비율 상승폭 ↑)** 와이씨, 한전기술, SNT에너지, 한미약품, SK아이이테크놀로지, 에스피지, 동국제강, 동국제약, 한국콜마, 실리콘투 **(공매도잔고비율 ↑)** 에스피지, 파크시스템스, 한국항공우주, 로보티즈, 에코프로비엠, GS건설, OCI홀딩스, 두산퓨얼셀, 주성엔지니어링, 달바글로벌 **(공매도잔고비율 상승폭 ↑)** 한전기술, 두산퓨얼셀, 엘앤에프, GS건설, NHN KCP, 산일전기, 두산테스나, 성광벤드, 현대건설, SNT에너지 자세한 데이터는 아래 링크를 참고해 주시길 바랍니다. **▶퀀트 Daily (2026/9/3, 목요일)** **https://han.gl/XhwwS** *미래에셋증권 전략/퀀트 t.me/eqmirae

[다올투자증권 반도체/소부장 고영민] #Broadcom** FY3Q26 실적 발표 (현지기준 9/2)** **▶️ 실적 내용 ($bil, $)** » 실적 공시 - 매출액: 29.6   Semi: 20.8   Infra: 8.8 *AI 매출: 16.7 (YoY +221%) - 영업이익(OPM): 20.1 (68%) - EPS: 3.32 → 컨센서스 및 가이던스 소폭 상회 » 컨센서스 ($bil, $) - 매출액: 29.4 - 영업이익(OPM): 19.4 (66%) - EPS: 3.23 » 직전 가이던스 ($bil, $) - 매출액: 29.4 (AI 매출: 16.0) - 영업이익(OPM): 19.7 (67%) **▶️ 차분기(FY4Q26) 가이던스 ($bil)** - 매출액: 34.8   Semi: 26.1        AI: 21.7 (YoY +236%)        → XPU 및 AI networking의 대규모 deployment가 AI 매출 성장을 견인     비AI: 4.3   Infra SW: 8.7 - 영업이익(OPM): 66% → 기존 컨센서스: 매출액 35.0 (OPM: 66%) **▶️ 주요 Comment** » AI 매출 관련 - 당분기 AI 매출 $16.7B (YoY +221%) → 맞춤형 AI 가속기(Custom AI accelerator) 및 AI networking 수요 호조에 기인 - 6개 XPU 고객사의 맞춤형 가속기 채택 가속화 - 당분기 XPU 출하량 YoY 3.5배 이상 증가, AI 매출의 73% 차지 - 당분기 AI networking 매출 YoY 2.5배 이상 증가 → XPU와 AI networking의 강한 성장세가 차분기에도 지속될 전망 - 차분기 XPU 및 AI networking 매출 모두 YoY 3배 성장 전망 - FY26 AI 매출 $58B (+186% YoY) 전망, 기존 가이던스 $56B 상회 - 현재 AI workload의 컴퓨팅 수요 대부분은 최신 프론티어 모델(Frontier model)을 개

[다올투자증권 반도체/소부장 고영민] **#DELL**** FY2Q27 실적 발표 (현지 기준 9/1)** **▶️ 실적 내용** » 실적 공시 ($bil, $) - 매출액: 47.0 - 영업이익 (OPM): 5.4 (11.5%) - EPS: 6.34 → 컨센서스 및 가이던스 상회 » 컨센서스 ($bil, $) - 매출액: 44.8 - 영업이익 (OPM): 4.2 (%) - EPS: 4.9 » 직전 가이던스 ($bil, $) - 매출액: 44.0~45.0 - 부문별 매출    1) ISG: +75% YoY    1-1) AI 서버: 15.5    2) CSG: +20% YoY - EPS: 4.7~4.9 **▶️ 가이던스 ($bil)** » FY3Q27 - 매출액: 48.5~49.5 (기존 컨센서스 41.6) - 부문별 성장률(YoY)    1) ISG: 145%    1-1) AI 서버: $19B    2) CSG: 15% - EPS: 6.4~6.6 » FY27 - 매출액: 190~194 (기존 컨센서스 173.8) - 부문별 성장률(YoY)    1) ISG: 120%    1-1) AI 서버: +300%    2) CSG: 10% 중반대 - EPS: 25.25~25.75 **▶️ 사업부별 breakdown** » 사업부별 매출액($bil, 전분기/당분기, YoY %) ① ISG(인프라 솔루션) - AI 서버: 16.1 / 16.4 (749%) - 일반 서버 및 네트워크: 8.5 / 10.5 (94%) - 스토리지: 4.3 / 4.9 (44.2%) ② CSG(클라이언트 솔루션) - Commercial: 13.0 / 13.2 (22%) - Consumer: 1.6 / 1.8 (7%) » AI향 파이프라인 (전분기/당분기) - Orders(주문금액): 24.4 / 60.9 - Backlog(수주잔고): 51.3 / 95.0 📁 IR자료: https://buly.kr/31VuAgr 📨 DAOL 반도체: https://t.me/Semi_Ko

**#Dell**** FY2Q27 컨퍼런스콜 주요 코멘트 및 Q&A 정리** _다올 반도체/소부장 고영민 ▶️** 주요 Comment** » 실적 배경 - 데이터센터 현대화와 AI 도입 확산으로 AI 최적화 인프라뿐 아니라 기존 서버·네트워킹·스토리지까지 수요 확대 - AI는 분리형 아키텍처(Disaggregated Architecture) 확산을 통해 Compute·Networking·Storage 전반의 투자 촉진 ① ISG(인프라 솔루션) » AI 서버 및 수주 - AI 수주(Orders) $60.9B, 수주잔고(Backlog) $95B로 사상 최대 → AI 수요 지속 - 고객 수 6,500개+로 확대되며 신규 클라우드 사업자·공공기관·기업으로 수요처 다변화 - 일부 프로젝트는 50개 이상의 설계가 필요할 정도로 복잡성 증가 → 엔지니어링·공급망 역량이 경쟁력으로 작용 » 일반 서버 및 네트워킹 - 기존 고객의 데이터센터 현대화와 보안·복원력 강화, AI·에이전틱 워크플로우(Agentic Workflows)용 CPU 수요가 일반 서버 수요 견인 - 14세대 이하 서버 비중이 여전히 높아 서버 교체 수요가 구조적으로 지속될 전망 - 최근 2개 분기 동안 서버 점유율 10%p+ 상승 → 공급 제약 환경에서도 점유율 확대 » 스토리지 - 데이터 증가 및 데이터 가용성·보안 요구로 기업 스토리지 현대화 지속 - AI 학습·추론에 필요한 데이터 준비·관리·이동 증가로 AI 관련 스토리지 수요도 초기 확대 - 자체 스토리지(Dell IP) 비중 상승과 제품 믹스 개선 → 스토리지 수익성 개선 » ISG 수익성 - 수요 강세와 제품 믹스·가격 효과, 운영 효율 개선이 수익성 개선 견인 - Dell IP 스토리지 비중 확대 및 가격 개선이 ISG 수익성에 기여 ② CSG(클라이언트 솔루션) » PC - 대기업 중심 PC 교체 수요 지속 - 비용 민감 고객의 교체 주기 연장으로 노후 설치 기반이 확대 → 중장기 교체 수요 잠재력 확대 **▶️ 주요 Q&A**

[다올투자증권 반도체/소부장 고영민] **#DELL**** FY2Q27 실적 발표 (현지 기준 9/1)** **▶️ 실적 내용** » 실적 공시 ($bil, $) - 매출액: 47.0 - 영업이익 (OPM): 5.4 (11.5%) - EPS: 6.34 → 컨센서스 및 가이던스 상회 » 컨센서스 ($bil, $) - 매출액: 44.8 - 영업이익 (OPM): 4.2 (%) - EPS: 4.9 » 직전 가이던스 ($bil, $) - 매출액: 44.0~45.0 - 부문별 매출    1) ISG: +75% YoY    1-1) AI 서버: 15.5    2) CSG: +20% YoY - EPS: 4.7~4.9 **▶️ 가이던스 ($bil)** » FY3Q27 - 매출액: 48.5~49.5 (기존 컨센서스 41.6) - 부문별 성장률(YoY)    1) ISG: 145%    1-1) AI 서버: $19B    2) CSG: 15% - EPS: 6.4~6.6 » FY27 - 매출액: 190~194 (기존 컨센서스 173.8) - 부문별 성장률(YoY)    1) ISG: 120%    1-1) AI 서버: +300%    2) CSG: 10% 중반대 - EPS: 25.25~25.75 **▶️ 사업부별 breakdown** » 사업부별 매출액($bil, 전분기/당분기, YoY %) ① ISG(인프라 솔루션) - AI 서버: 16.1 / 16.4 (749%) - 일반 서버 및 네트워크: 8.5 / 10.5 (94%) - 스토리지: 4.3 / 4.9 (44.2%) ② CSG(클라이언트 솔루션) - Commercial: 13.0 / 13.2 (22%) - Consumer: 1.6 / 1.8 (7%) » AI향 파이프라인 (전분기/당분기) - Orders(주문금액): 24.4 / 60.9 - Backlog(수주잔고): 51.3 / 95.0 📁 IR자료: https://buly.kr/31VuAgr 📨 DAOL 반도체: https://t.me/Semi_Ko