REPORT · 신한투자증권
AI 메모리 방열 필러의 국산화
2026-10-28읽는 데 약 1분
요약 · TL;DR
- 01AI 메모리 방열 필러의 저알파 구상 알루미나가 국산화되었음
- 02방열용 세라믹 필러의 제조사가 2010년 세라믹 파우더 상사로 시작됨
- 03칩의 α선을 억제하는 특성을 가진 알루미나가 공급되고 있음
- 04봉지재에서 필러의 비중이 최대 92%를 차지하며 방열 성능에 영향을 줌
- 05봉지재 업체들이 두번째 공급원을 찾는 기회가 존재함
리스크
- !국산화 과정에서 발생할 수 있는 품질 문제
- !저알파 구상 알루미나의 수요 변화 가능성
본문
• 저알파 구상 알루미나 국산화 진행
• 2010년 설립된 방열 필러 제조사
• 필러 무게 최대 92% 차지
• 봉지재 공급원의 다변화 기회 존재
• 품질 문제와 수요 변화 리스크 존재
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