REPORT · 유안타증권
2027 Issue & Theme: Change
2026-10-15읽는 데 약 1분
요약 · TL;DR
- 01핀펫 구조가 채널 면적을 늘려 반도체 성능을 개선하는 것으로 분석됨
- 02Fin Height가 높을수록 게이트 제어 능력이 향상된다고 설명됨
- 03핀펫 기술로 누설 전류를 줄이고 전력 소비를 감소시킬 수 있다고 주장함
리스크
- !4나노미터 이후 미세 공정에서의 한계가 나타날 것으로 예상됨
본문
• 핀펫 구조 성능 개선
• Fin Height에 따른 게이트 제어 능력 증가
• 누설 전류 감소로 전력 소비 줄임
• 4나노미터 공정에서 한계 우려
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