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후공정 투자 수혜주217190
오현진 · 애널리스트2026-10-12읽는 데 약 1분
등급 NOT_RATED
요약 · TL;DR
- 01반도체 후공정 자동화 장비 전문 업체로, 주요 고객사로는 국내 IDM 및 OSAT 업체가 있음
- 02주요 제품으로 Saw Singulation, EMI Shield Solution, HBM Automation이 있음
- 03Saw Singulation은 반도체 패키지 기판을 절단, 세척, 검사 및 적재하는 일괄 처리 장비임
- 04EMI Shield Solution은 모바일 SiP 모듈의 수요를 겨냥한 전자파 간섭 방지 장비임
- 05HBM Automation은 HBM 생산에 필요한 웨이퍼 마운터와 관련 장비를 공급함
본문
• 반도체 후공정 자동화 장비 전문 업체
• 주요 고객사, 국내 IDM 및 OSAT 업체
• Saw Singulation, EMI Shield Solution, HBM Automation 주요 제품
• Saw Singulation, 기판 절단 및 검사 장비
• EMI Shield Solution, 모바일 SiP 모듈 수요 겨냥
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