REPORT · 하나증권
[Hana China Weekly] 화웨이 차세대 AI 칩 출시 가속
2026-09-21읽는 데 약 1분
요약 · TL;DR
- 01화웨이가 차세대 AI 칩 Ascend 960DT의 출시 시점을 3개 분기 앞당겨 2027년 1분기로 조정함
- 02Ascend 960DT는 이전 세대에 비해 연산 성능을 약 2배 높일 계획임
- 03UnifiedBus 기반의 컴퓨팅 아키텍처를 통해 최대 100만 개 프로세서를 하나의 시스템으로 연결할 수 있게 설계함
리스크
- !미국의 첨단 반도체 규제로 인해 개별 칩의 성능 제한이 계속될 가능성이 있음
본문
• 2027년 1분기로 출시 일정 변경
• Ascend 960DT 연산 성능 2배 향상
• 최대 100만 개 프로세서를 연결 가능
• AI 컴퓨팅 성능 보완 전략 강화
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