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[다시봐] 디스플레이에서 반도체 장비회사로265520

권명준 · 애널리스트2026-08-10읽는 데 약 1분
등급 NOT_RATED
요약 · TL;DR
  • 01정보통신 및 반도체 분야에서 AP시스템은 반도체 장비 비중을 2023년 7%, 2024년 11%, 2025년 13%에서 2030년까지 30%로 확대할 계획을 가지고 있음
  • 02RTP 장비는 메모리반도체 미세화와 핀펫에서 GAA으로 전환하는 과정에서 수요가 증가할 것으로 예상됨
  • 03레이터 디본더 장비의 필요성이 증가함에 따라 AP시스템은 IR Laser 디본딩 장비를 개발하고 있음
  • 04분석실용 장비의 필요성이 확대되고 있으며, 고객사로부터 기술력을 인정받을 것으로 기대됨
리스크
  • !반도체 장비 비중 확대 계획이 시장의 변화에 따라 지연될 수 있음
  • !신기술 개발이 예상보다 어려울 수 있음

본문

• 반도체 장비 비중 2030년 30% 목표 설정

• RTP 장비 수요 증가 기대

• 레이저 디본더 장비 개발 추진

• 분석실용 장비의 필요성 확대

• 고객 기술력 인정 기대

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이 리포트 관련 질문

Q. AP시스템 유안타증권 리포트 핵심은?

• 반도체 장비 비중 2030년 30% 목표 설정 • RTP 장비 수요 증가 기대 • 레이저 디본더 장비 개발 추진 • 분석실용 장비의 필요성 확대 • 고객 기술력 인정 기대

Q. AP시스템 투자 포인트와 리스크는?

투자 포인트: 정보통신 및 반도체 분야에서 AP시스템은 반도체 장비 비중을 2023년 7%, 2024년 11%, 2025년 13%에서 2030년까지 30%로 확대할 계획을 가지고 있음; RTP 장비는 메모리반도체 미세화와 핀펫에서 GAA으로 전환하는 과정에서 수요가 증가할 것으로 예상됨; 레이터 디본더 장비의 필요성이 증가함에 따라 AP시스템은 IR Laser 디본딩 장비를 개발하고 있음. 리스크: 반도체 장비 비중 확대 계획이 시장의 변화에 따라 지연될 수 있음; 신기술 개발이 예상보다 어려울 수 있음.