REPORT · 대신증권
AI 인터커넥트 대전환 병목은 광으로 모이고,..
2026-07-21읽는 데 약 1분
요약 · TL;DR
- 012026년 하반기는 스케일아웃 CPO의 채택이 본격화될 것으로 예상됨
- 02800G 이상 고속 광 트랜시버의 출하량이 2024년 약 1,000만 대에서 2026년 약 6,300만 대로 증가할 것으로 전망됨
- 03데이터센터 투자에서 네트워킹 비중이 커지며 광통신 섹터가 재평가받을 계기가 마련됨
- 04엔비디아는 스케일 아웃을 넘어 스케일업 시장으로도 진입 중임
본문
• 2026년 하반기 CPO 본격 채택
• 800G 트랜시버 출하량 6,300만 대 전망
• 데이터센터 네트워킹 비중 증가
• 엔비디아 스케일업 시장 진입
이 리포트, 어떻게 보세요?
이 요약은 원문 발췌이며, 원문 링크는 위 byline에서 확인할 수 있습니다.
관련 종목
기타
본 내용은 투자 참고용 정보이며 투자 권유·자문이 아닙니다. 요약·분석은 BriefEdge가 자체 작성한 것으로 원문과 차이가 있을 수 있으며, 정확성을 보장하지 않습니다. 투자 판단과 책임은 이용자 본인에게 있습니다. 원문은 출처 링크에서 확인하세요. 자세히