미중 AI 컴퓨팅 규모 격차

• 012025년 말 중국의 지능형 컴퓨팅 총규모가 159만PFLOPS로 세계 2위에서 미국과의 격차가 커지고 있다.
• 02미국은 2025년 중국 대비 약 7.4배의 격차를 유지하고 있다.
• 03격차 확대의 주요 원인은 첨단 공정 제조 능력의 한계로, 중국 파운드리는 EUV 노광장비 접근 차단으로 수율에 제약을 받고 있다.
• 04단일 칩 성능이 경쟁사 대비 열위에 있으며, 중국의 클러스터당 평균 연산 능력이 미국의 약 1/12 수준이다.
• 05중국의 자립 기술을 시험할 수 있는 지표로 화웨이가 1.4나노미터급 칩 생산을 목표로 로직폴딩 기술을 2031년까지 추진하며, 202 levels 예고된 차세대 모바일 칩의 올가을 출시를 준비 중이다.
• 06블룸버그 보도에 따르면 중국 정부가 향후 5년간 전국 데이터센터 네트워크에 약 2조 위안을 투자하는 안건이 검토 중이며, 이 계획은 화웨이 등 현지 업체 의존을 전제로 한다.
• 07단기적으로 데이터센터 구축에 직접 관여하는 중국 AI 하드웨어 공급업체가 수혜를 받을 가능성이 있다.

• !EUV 노광장비 차단 및 수율 제약으로 중국 파운드리의 생산 효율성이 저하될 위험.
• !미국과의 기술 격차 확대로 중국 AI 인프라 확장 속도에 부정적 영향을 줄 가능성.
• !데이터센터 대규모 투자 계획이 현지 업체 의존 구조를 강화하나, 공급망 리스크나 정책 변화에 따른 실행 리스크가 존재.

중국의 지능형 컴퓨팅 총규모가 2025년 말 159만 PFLOPS로 미국과의 격차가 확대될 것으로 보인다. 미국은 중국 대비 약 7.4배의 격차를 유지하고 있으며, 차이는 첨단 공정 제조 한계와 EUV 노광장비 차단에 따른 수율 제약에서 비롯된다. 단기적으로 데이터센터 구축에 관여하는 중국 AI 하드웨어 공급업체가 수혜 가능성이 있으나, 파운드리의 생산 효율성 저하 위험과 공급망 리스크도 있다.