[중국 반도체] 하반기 중국 반도체 업종 투자전략

• 01다음 반도체 부문 투자 순서는 팹리스가 가장 높고 그다음으로 장비, 후공정, 파운드리가 뒤를 잇는다는 주장을 제시한다
• 02중국 내 강한 AI 칩 수요가 로컬 AI 칩 팹리스 기업의 수주 증가로 반영될 것이며 상위 AI 칩 스타트업들의 2026년 이후 매출이 폭발적으로 증가할 것으로 예상한다
• 03중국의 메모리 및 로직 반도체 증설과 공급망 국산화로 인해 반도체 장비 제조사에 대한 강한 수주가 기대된다고 말한다
• 04후공정 기업 JCET이 첨단 패키징 기술을 보유했다는 점이 투자 매력의 근거로 제시된다
• 05SMIC와 화홍반도체의 고밸류 부담과 대규모 증설로 인한 마진 개선 한계로 하반기 투자 매력이 낮아진다고 분석한다

• !SMIC와 화홍반도체의 고밸류 부담으로 인해 하반기 투자 매력이 낮아질 수 있다는 점을 위험 요인으로 제시한다
• !대규모 증설이 마진 개선을 제한할 수 있다는 점이 위험 요인으로 언급된다

다음 반도체 부문 투자 순서는 팹리스가 가장 높고 그다음으로 장비, 후공정, 파운드리가 뒤를 잇는다고 제시된다. 중국 내 AI 칩 수요 증가가 로컬 팹리스의 수주에 반영되고 상위 AI 칩 스타트업의 2026년 이후 매출이 크게 늘 것으로 예상된다. 후공정 JCET의 첨단 패키징 기술과 중국의 메모리·로직 증설로 반도체 장비 수주가 강해질 가능성이 제시되나, SMIC와 화홍반도체의 고밸류 부담과 대규모 증설의 마진 한계로 하반기 투자 매력이 낮아질 수 있다.