REPORT · 유진투자증권
ETF Strategy - 반도체 소부장 ETF, 월배당(커버드콜)..
2026-06-23읽는 데 약 1분
요약 · TL;DR
- 01반도체 ETF 자금 유출이 지속되고 있으며, 4주간 순자금 유입이 마이너스였다
- 02같은 기간 삼성전자와 SK하이닉스 단일종목 레버리지 상품으로 자금이 대규모 유입됐다
- 03반도체 ETF 전체에서의 자금 유출 규모를 단일종목 레버리지 상품이 넘어서는 상황이 발생했다
- 04삼성전자 및 SK하이닉스 단일종목 레버리지와 인버스 상품의 상장은 5월 27일에 처음 이뤄졌다
- 05단일종목 레버리지 시가총액은 상장 직후 약 4.9조원에서 주말 기준 약 14.4조원으로 증가했다
리스크
- !해당 기사에서 제시된 수치는 주말 시점의 집계이므로 기간별 변동성에 따른 추정치일 수 있다
본문
반도체 ETF 자금은 지속적으로 유출되었으며, 4주간 순자금 유입이 마이너스였다. 같은 기간 삼성전자와 SK하이닉스의 단일종목 레버리지 상품으로 자금이 대규모 유입되었다. 단일종목 레버리지 시가총액은 상장 직후 약 4.9조원에서 주말 기준 약 14.4조원으로 증가했다.
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