[AI] PUF 기반 보안칩 및 양자내성암호 기술 ..

• 01아이씨티케이는 PUF 기반 보안칩을 핵심 제품군으로 제공하며, VIA 홀의 미세한 크기 편차를 활용해 복제 불가능한 고유 ID를 생성하는 VIA PUF 기술을 기반으로 한다.
• 02VIA PUF 기술은 반도체 제조 공정의 물리적 특성을 이용해 고유 ID를 만들고, 외부에서 생성된 ID와 암호 키를 메모리에 저장하는 기존 소프트웨어 기반 보안 방식의 구조적 한계를 하드웨어 수준에서 극복하는 것을 지향한다.
• 03아이씨티케이는 2017년 10월 설립 이후 제품 개발과 기술 표준화에 나섰고, 2018년 3월 자회사인 아이씨트러스트키를 흡수합병했다.
• 04아이씨티케이는 2018년 5월 주력 제품인 G3 보안칩 양산에 착수했다.
• 05아이씨티케이는 2020년 4월 GSA에 VIA PUF 기술 백서를 기고했고, 같은 해 12월 PUF 보안 기술이 ISO/IEC 20897-1로 국제기술표준기구에 등재되었다.

아이씨티케이는 VIA 홀의 미세 크기 편차를 활용해 복제 불가능한 고유 ID를 생성하는 VIA PUF 기반 보안칩을 핵심 제품군으로 제공한다. 반도체 제조 공정의 물리 특성을 이용해 하드웨어 수준의 보안 구조를 지향하며, 2018년 5월 G3 보안칩 양산에 착수했고 2020년 12월 PUF 보안 기술이 ISO/IEC 20897-1로 등재되었다.